2024-04-25-智研咨询-芯片产业情报周刊_工信部开展5G轻量化贯通行动_助力芯片市场蓬勃发展_19页_1mb

一、政策动向

1. 5G RedCap 贯通行动：工信部印发通知，要求加强5G轻量化技术（RedCap）的研发，鼓励芯片企业完成至少3款芯片的产业化，推动协议一致性和网络兼容性测试，加速模组降价，助力芯片市场扩展。
2. 资本市场支持科技企业：证监会推出16项措施，着力于科技企业融资、上市便利、债券支持等领域，以促进科技创新和产业升级。

二、行业热点

1. 全球芯片产能扩张：韩国三星获美国超64亿美元补贴，在德州建设两座先进逻辑芯片厂及封装厂。
2. 量子光源芯片突破：中国团队首次制备氮化镓量子光源芯片，提升量子互联网接入能力。
3. 美国芯片补贴持续：美光获得可能高达61亿美元补贴，计划扩大晶圆厂建设，在纽约州和爱达荷州各建至少一座晶圆厂。

三、企业动态

1. 微软AI芯片采购量激增：计划年内囤积180万块AI芯片，投资1000亿美元扩大GPU和数据中心。
2. Rivos完成RISC-V芯片融资：融资2.5亿美元，推进生成式AI芯片研发。
3. 晶片合作项目密集：
   • SK海力士与台积电合作开发HBM4芯片，计划2026年量产。
   • 禾赛推出ATX激光雷达芯片，集成256核智能点云解析引擎。
   • 达芬奇初创获数千万融资，聚焦车载以太网芯片。

四、投融资动态

1. 芯片设计/制造商融资活跃：
   • 芯算科技、奕泰微电子、通锐微电子等完成天使轮、Pre-A轮融资。
   • 大普微电子获F轮融资，推动边缘计算、企业级存储芯片研发。
   • AO世芯、新芯航途、毫厘智能等获数千万级天使轮/Pre-A轮投资。

五、贸易与地缘态势

1. ASML服务中国客户争议：ASML CEO否认目前将停止对中国设备的售后服务，美荷政府间谈判正紧锣密鼓。

综上，国产芯片技术取得关键性进步（如量子光源和超算芯片），企业端研发投入加大，政策支持力度持续，资本活跃度高企，这些要素共同推升我国在半导体产业多个领域的布局。