20260306-东吴证券-长川科技-300604.SZ-盛合晶微核心设备供应商_看好去日化公司份额持续提升_3页_382kb
报告摘要
长川科技（300604）总结
核心内容
长川科技（股票代码：300604）是一家专注于半导体测试设备研发与制造的公司，尤其在SoC测试机领域具有领先地位。随着AI芯片测试需求的提升以及国产替代进程的加速，公司有望迎来显著增长。近期，公司被评定为“买入”评级，其盈利预测与估值数据也显示出积极的发展趋势。
主要观点
- AI芯片测试需求提升：AI芯片在功耗、管脚数和电压电流方面均有显著提升，导致测试流程、时长和复杂度增加，进而推动SoC测试机市场需求增长。预计2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额中的占比将从23%提升至60%以上。
- 去日化趋势利好国产设备商：由于中日关系紧张，中国对日本半导体设备的依赖可能减少，利好国产设备商。长川科技作为测试机龙头，有望在这一趋势中受益。
- 盛合晶微IPO进展顺利：盛合晶微已于2026年2月25日通过IPO审核，拟募集资金48亿元，用于先进封装设备项目的扩产。公司采购测试机占比较高，显示出其在封测端设备市场的潜力。
- 财务预测乐观：公司2025-2027年归母净利润预测分别为13亿元、23亿元、29亿元，较此前预测大幅上调，对应PE倍数分别为65倍、36倍、28倍，显示出市场对其未来业绩增长的信心。
关键信息
营收与利润预测
| 年份 | 营业总收入（百万元） | 同比增长率（%） | 归母净利润（百万元） | 同比增长率（%） |
|---|---|---|---|---|
| 2023A | 1,775 | -31.11 | 45.16 | -90.21 |
| 2024A | 3,642 | 105.15 | 458.43 | 915.14 |
| 2025E | 6,697 | 83.91 | 1,253.18 | 173.36 |
| 2026E | 11,409 | 70.36 | 2,296.78 | 83.28 |
| 2027E | 14,333 | 25.62 | 2,936.91 | 27.87 |
财务指标
| 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| EPS（元/股） | 0.72 | 1.98 | 3.62 | 4.63 |
| P/E（现价&最新股本摊薄） | 178.65 | 65.36 | 35.66 | 27.89 |
| 毛利率（%） | 54.85 | 58.03 | 59.13 | 59.37 |
| 归母净利率（%） | 12.59 | 18.71 | 20.13 | 20.49 |
市场数据
| 指标 | 数值（元/百万元） |
|---|---|
| 收盘价 | 130.85 |
| 一年最低/最高价 | 35.51/151.10 |
| 市净率（倍） | 19.19 |
| 流通A股市值 | 64,045.24 |
| 总市值 | 83,011.58 |
资产负债表
| 指标 | 2024A（百万元） | 2025E（百万元） | 2026E（百万元） | 2027E（百万元） |
|---|---|---|---|---|
| 流动资产 | 5,094 | 7,223 | 11,057 | 14,610 |
| 非流动资产 | 2,163 | 2,244 | 2,304 | 2,347 |
| 负债合计 | 3,611 | 4,568 | 6,164 | 6,823 |
| 所有者权益合计 | 3,647 | 4,900 | 7,197 | 10,133 |
风险提示
- 地缘政治环境变化存在不确定性；
- 国产替代进展可能不及预期；
- 行业竞争加剧可能影响公司市场份额。
投资评级
维持“买入”评级，基于公司作为SoC测试机龙头，有望充分受益于国内半导体设备去日化趋势和封测厂资本开支增加，未来业绩增长预期明确。
相关研究
- 《长川科技(300604):2024年报&2025一季报点评：业绩持续高增，看好公司打造国产测试设备龙头》（2025-05-04）
- 《长川科技(300604)：2024年三季报点评：盈利能力显著增强，多业务线持续放量》（2024-10-27）
免责声明
本报告为东吴证券研究所发布，仅限客户使用，不构成投资建议。报告内容基于公开信息，预测数据为东吴证券研究所分析所得，不保证其准确性或完整性。投资者需根据自身情况谨慎决策，本报告不承担任何投资责任。
展开完整摘要
试读结束，高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载
