> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业跟踪点评总结：AIPCB板块走势分析 ## 核心内容 2026年初以来，PCB板块整体表现相对平淡，主要受市场担忧影响，包括应用拓展受阻、升规升阶延迟、业绩兑现滞后以及覆铜板涨价等。然而，中信证券分析师徐涛与雷俊成指出，AIPCB（AI专用PCB）行业的底层增长逻辑并未改变，反而在不断强化，后续板块存在密集潜在催化，明后年行业增量能见度持续提升。 ## 主要观点 - **应用拓展担忧**：正交背板仍在正常推进中，多家头部PCB厂商已开始送样，预计在GTC大会展示相关方案，有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年大规模出货，带来显著ASP提升。 - **升规升阶滞后**：尽管高端CCL、电子布产能尚未完全释放，但客户正在推进阶段性替代方案，与PCB高速互联升级趋势并不冲突，未来渗透率将提升。 - **业绩兑现滞后**：PCB作为重资产行业，产能爬坡具有阶梯性，当前业绩增速阶段性放缓属正常现象，随着2026年新增产能释放，行业将呈现高增长。 - **覆铜板涨价**：涨价传导顺畅，尤其在数通、汽车、PC等下游领域，对头部PCB厂商业绩影响有限。 ## 关键信息 - **行业增长预期**：全球AIPCB市场规模预计在2027年增长至1493亿元，同比增长72%。 - **周期判断**：2027/2028年行业高阶产能仍将持续供需偏紧，龙头厂商业绩增长具有高确定性。 - **估值空间**：行业整体估值仍有进一步上修空间，建议重点关注相关公司。 ## 投资策略 我们建议投资者关注以下几类公司： 1. **技术能力与客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商**； 2. **边际变化突出、积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商**； 3. **受益于覆铜板价格上行周期、利润改善的覆铜板龙头**； 4. **受益于载板涨价及高端载板放量机会的公司**。 ## 潜在催化因素 - **英伟达GTC大会**：有望展示正交背板、CPO等创新方案，成为算力与PCB板块的重要催化。 - **增量应用落地**：正交背板、中板、VPD垂直供电板、CoWoP等应用在2026年将有更明确的方案落地，支撑行业增长。 - **LPU芯片**：作为全新增量，将强化英伟达推理版图，提升高速互联需求，推动PCB升规升级，并提升AI业务中PCB占比。 ## 风险因素 - 宏观经济波动及地缘政治风险； - PCB行业竞争加剧； - 原材料价格波动； - 海外算力龙头新产品放量不及预期； - AI市场需求增长不及预期； - 技术变革与产品迭代风险； - 政策监管及数据隐私风险； - 客户集中度过高风险。 ## 总结 当前时点，AIPCB板块的增长逻辑持续强化，市场担忧因素多为短期扰动，而非行业长期趋势。随着正交背板、LPU芯片等应用落地，以及覆铜板涨价传导顺畅，行业具备显著的利润弹性与增长潜力。建议投资者重点关注具备技术优势、产能扩张能力及受益于涨价周期的头部PCB及覆铜板厂商。