> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI算力浪潮下电子元件及原材料市场分析总结 ## 核心内容 随着AI算力需求的快速增长，全球主要云厂商大幅上调2026年资本开支指引，预计九大CSP（云服务提供商）合计资本支出将达约8,300亿美元，年增率提升至79%。AI服务器对电子元件的需求呈现“量质双升”的趋势，带动上游原材料进入涨价周期，相关产业链有望迎来量价共振。 ## 主要观点 1. **云厂商资本开支加速** - 北美主要CSP（如Google、AWS、Meta、Microsoft等）以及中系CSP（如字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度）资本开支大幅上调。 - AI服务器对计算硬件（如芯片、存储、PCB、ABF载板等）需求激增，推动上游电子元件价格上涨。 2. **MLCC进入新一轮涨价周期** - MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子工业中的“大米”，在AI算力推动下，高端MLCC需求激增，导致供需失衡。 - 2026年4月，日韩大厂如太阳诱电、村田等宣布MLCC涨价，涨幅约6%-13%。 - AI服务器中，NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗MLCC，是手机的30倍，车辆的3倍。 - 高端MLCC需求增长主要来自AI服务器及ASIC封测订单，预计短期内供给紧张难以缓解。 3. **PCB封装基板（ABF、BT）需求上升** - ABF载板用于AI服务器、5G通讯等高端应用，BT载板则受益于存储行业的发展。 - 随着AI服务器向更高信号频率发展，如PCIe Gen6，PCB材料向M8/M9等级升级，推动ABF载板需求增长。 - IC载板行业进入复苏周期，建议关注深南电路、兴森科技等国内企业。 4. **电子布（Low CTE、Low Dk）需求提升** - 低热膨胀系数（Low CTE）和低损耗（Low Dk）电子布是AI服务器、IC载板等高端PCB材料的重要组成部分。 - 日东纺宣布将特种电子布产能从800亿日元提升至1200亿日元。 - Q布（石英电子布）作为下一代材料，具有更低的介电常数和更好的电性能，有望成为未来主流。 5. **电子铜箔向高端升级** - 高速铜箔（如HVLP4）是PCB材料升级的重要环节，其表面粗糙度对电性能影响显著。 - 三井金属预计2026年HVLP4铜箔月产能将提升至840吨，需求有望持续增长。 - HVLP4铜箔制造难度大，国产替代空间广阔，建议关注铜冠铜箔、德福科技等。 6. **电子级树脂向高性能方向发展** - 电子级树脂（如环氧树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等）是PCB材料性能提升的关键。 - 随着PCB向高频高速方向发展，树脂需同步升级至低损耗等级，如改性PPO、碳氢树脂等。 - 建议关注东材科技、圣泉集团、呈和科技等企业。 7. **PCB填料（硅微粉）需求提升** - 硅微粉作为PCB填料，对电性能、介电常数、介质损耗等指标影响显著。 - 高性能球形硅微粉（如Q系列）在AI服务器、5G基站等高端应用中需求上升。 - 建议关注联瑞新材、壹石通、雅克科技等企业。 ## 关键信息 - **MLCC**：2026年全球MLCC市场进入新一轮涨价周期，高端MLCC需求增长显著，预计价格持续上涨。 - **ABF载板**：主要用于AI服务器和5G通讯，需求增长迅速，日韩厂商主导市场，国内厂商有望受益。 - **Low CTE电子布**：作为IC载板核心材料，需求随AI服务器升级而增长，建议关注宏和科技、中材科技等。 - **HVLP4铜箔**：高附加值产品，需求增长显著，制造难度大，国产替代空间广阔。 - **电子级树脂**：向低损耗、高性能方向发展，建议关注东材科技、圣泉集团等。 - **硅微粉**：在AI服务器、5G通讯等高端PCB应用中需求上升，建议关注联瑞新材、壹石通等。 ## 建议关注企业 - **MLCC**：三环集团、风华高科、天利控股集团、火炬电子、鸿远电子、振华科技、宏达电子 - **上游原材料**：国瓷材料、博迁新材、洁美科技 - **分销商**：商络电子、深圳华强、云汉芯城、力源信息 - **IC载板**：深南电路、兴森科技 - **ABF载板上游**：生益科技、华正新材、南亚新材 - **Low CTE电子布**：宏和科技、中材科技 - **Q布**：菲利华、莱特光电 - **Low Dk电子布**：国际复材、中国巨石、平安电工 - **HVLP4铜箔**：铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、中一科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技 - **电子级树脂**：东材科技、圣泉集团、呈和科技、同宇新材、宏昌电子、美联新材 - **硅微粉**：联瑞新材、壹石通、雅克科技 ## 风险提示 - 技术升级迭代的风险 - 市场竞争加剧的风险 - 产品客户导入不及预期的风险