电子行业专题_AI算力浪潮奔涌_上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期_43页_3mb

报告摘要

AI算力浪潮下电子元件及原材料市场分析总结

核心内容

随着AI算力需求的快速增长，全球主要云厂商大幅上调2026年资本开支指引，预计九大CSP（云服务提供商）合计资本支出将达约8,300亿美元，年增率提升至79%。AI服务器对电子元件的需求呈现“量质双升”的趋势，带动上游原材料进入涨价周期，相关产业链有望迎来量价共振。

主要观点

云厂商资本开支加速
- 北美主要CSP（如Google、AWS、Meta、Microsoft等）以及中系CSP（如字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度）资本开支大幅上调。
- AI服务器对计算硬件（如芯片、存储、PCB、ABF载板等）需求激增，推动上游电子元件价格上涨。
MLCC进入新一轮涨价周期
- MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子工业中的“大米”，在AI算力推动下，高端MLCC需求激增，导致供需失衡。
- 2026年4月，日韩大厂如太阳诱电、村田等宣布MLCC涨价，涨幅约6%-13%。
- AI服务器中，NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗MLCC，是手机的30倍，车辆的3倍。
- 高端MLCC需求增长主要来自AI服务器及ASIC封测订单，预计短期内供给紧张难以缓解。
PCB封装基板（ABF、BT）需求上升
- ABF载板用于AI服务器、5G通讯等高端应用，BT载板则受益于存储行业的发展。
- 随着AI服务器向更高信号频率发展，如PCIe Gen6，PCB材料向M8/M9等级升级，推动ABF载板需求增长。
- IC载板行业进入复苏周期，建议关注深南电路、兴森科技等国内企业。
电子布（Low CTE、Low Dk）需求提升
- 低热膨胀系数（Low CTE）和低损耗（Low Dk）电子布是AI服务器、IC载板等高端PCB材料的重要组成部分。
- 日东纺宣布将特种电子布产能从800亿日元提升至1200亿日元。
- Q布（石英电子布）作为下一代材料，具有更低的介电常数和更好的电性能，有望成为未来主流。
电子铜箔向高端升级
- 高速铜箔（如HVLP4）是PCB材料升级的重要环节，其表面粗糙度对电性能影响显著。
- 三井金属预计2026年HVLP4铜箔月产能将提升至840吨，需求有望持续增长。
- HVLP4铜箔制造难度大，国产替代空间广阔，建议关注铜冠铜箔、德福科技等。
电子级树脂向高性能方向发展
- 电子级树脂（如环氧树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等）是PCB材料性能提升的关键。
- 随着PCB向高频高速方向发展，树脂需同步升级至低损耗等级，如改性PPO、碳氢树脂等。
- 建议关注东材科技、圣泉集团、呈和科技等企业。
PCB填料（硅微粉）需求提升
- 硅微粉作为PCB填料，对电性能、介电常数、介质损耗等指标影响显著。
- 高性能球形硅微粉（如Q系列）在AI服务器、5G基站等高端应用中需求上升。
- 建议关注联瑞新材、壹石通、雅克科技等企业。