《5G承载网络架构和技术方案白皮书》_39页_10mb
报告摘要
5G承载网络架构和技术方案总结
核心内容概述
5G承载网络是为5G无线接入网和核心网提供基础连接的网络,其架构包括转发平面、管理控制平面和同步网。该网络需要支持端到端的网络切片、灵活连接调度、多层级组网、智能化协同管控、高精度同步和低成本高速组网等关键特性。
主要观点
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5G承载网络三大性能需求:
- 更大带宽
- 超低时延
- 高精度同步
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六大组网功能需求:
- 多层级承载网络
- 灵活化连接调度
- 层次化网络切片
- 智能化协同管控
- 4G/5G混合承载
- 低成本高速组网
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5G承载网络架构:
- 转发平面:实现分层组网、多业务统一承载和网络切片服务。
- 管理控制平面:支持统一管理、协同控制和智能运维,采用SDN架构实现业务自动化开通和网络资源切片。
- 同步网:满足5G对高精度时间同步的需求,包括卫星双频接收、IEEE1588v2等技术。
关键信息
5G承载网络转发面架构与技术方案
- 网络分层:
- 城域接入层:包括前传(Fx)、中传(F1)和回传(N2/N3)。
- 城域汇聚层和省干层:提供回传和核心网接口(N4、N6、N9)的连接。
- 主要技术方案:
- SPN(切片分组网络):支持L0~L3层传送,采用FlexE、SE、SR等技术,实现灵活切片和低时延转发。
- M-OTN(面向移动承载优化的OTN):采用FlexE、ODUflex等技术,实现分组与TDM的融合。
- IP RAN + 光层:采用IP RAN系统与光层结合,实现分组化承载和灵活带宽配置。
- 关键技术:
- 段路由(SR)技术:用于L2/L3层的灵活转发和OAM。
- 切片以太网(SE)技术:实现L1层硬管道隔离和低时延。
- FlexE Group接口:实现多业务的通道化隔离和灵活带宽配置。
- 高精度PTP以太网技术:用于同步局内和局间。
5G承载网络协同管控架构与关键技术
- 协同管控架构:
- 基于SDN架构实现端到端业务和网络的协同管理。
- 支持统一北向接口、多层多域协同控制、智能运维和网络切片。
- 关键技术:
- 多层网络管控技术:包括路由优化、网络切片资源分配和业务隔离。
- 智能运维技术:基于AI的智能排障、故障分析和自愈。
- 南北向接口协议:北向采用YANG模型和RESTful协议,南向采用Netconf、PCEP、BGP-LS等。
5G同步网架构与关键技术
- 同步需求:
- 基本业务同步:±1.5μs
- 协同业务同步:±300ns
- 同步网架构:
- 城域核心节点部署高精度时钟源(PRTC/ePRTC)。
- 局域下沉部署小型化增强型BITS设备,实现百ns级同步。
- 关键技术:
- 高精度同步源头技术:包括卫星双频接收(±30ns)和卫星共视(±10ns)。
- 高精度同步传输技术:采用IEEE1588v2和IEEE1588v2.1,支持PTP轮廓和DDMDT相位检测。
- 高精度同步局内分配技术:推荐使用高精度PTP以太网接口(GE、10GE等),避免使用1PPS+ToD接口。
- 同步监测技术:分为绝对监测和相对监测,前者基于GNSS,后者基于PTP报文。
5G承载产业发展趋势分析
光纤光缆基础设施
- 5G对光纤容量和连接密度提出更高要求。
- 光纤基础设施将向高抗弯、高密度、多模光纤等方向演进。
- 推荐采用多模光纤+多模光模块降低建设和运维成本。
- 城域接入层光缆拓扑包括点对点、主干链、主干环等。
光模块和芯片
- 光模块需求:25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步引入前传、中传和回传。
- 关键技术:
- 前传采用单纤双向(Bidi)和PAM4调制技术。
- 中传和回传采用PAM4、相干光模块等技术。
- 80km及以下采用PAM4光模块,80km以上采用相干光模块。
- 芯片需求:
- 需要支持高线性度、低功耗、高带宽的光电芯片。
- 25GBaud及以上速率的核心芯片尚处于研发或样品阶段,与国际领先企业存在1~2代差距。
承载网络设备
- 承载设备向多技术融合发展趋势演进。
- 建议统一开发网络设备架构,兼容SPN、M-OTN、IP RAN等技术方案。
- 网络设备需具备灵活配置能力,支持以太网、FlexE、OTN等接口。
总结和展望
- 5G承载网络技术发展呈现多技术融合、多方案并行的态势。
- 需要加快核心光电子芯片研发,提升光模块性能和降低成本。
- 未来5G承载网络将更注重智能化、灵活化和高精度同步能力,以支撑5G规模化商用。
- 承载网络需遵循固移融合、综合承载原则,实现低成本快速部署。
主要贡献单位
- 中国信通院
- 中国移动
- 中国电信
- 中国联通
- 华为
- 中兴
- 爱立信
- 华为
- 华为
- 亨特
- 联合通信
- 亨特
- 世纪鼎利
- 联合通信
- 亨特
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