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PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长

核心内容

2025年及2026年第一季度，PCB设备行业实现了显著增长，主要受益于全球AI算力基建的扩张。头部企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%。行业合同负债和存货同步增长，表明需求旺盛，景气度持续上行。

主要观点

1. 下游PCB CAPEX持续上行支撑上游设备需求

• 下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏和沪电2026Q1 CAPEX同比增速分别高达390%和123%，深南和景旺等也在加速扩产，2026Q1 CAPEX同比增速分别达200%和129%。
• 本轮周期不同于以往，是AI算力爆发带来的全新需求，带动PCB行业产能趋紧，设备需求显著增长。

2. 硬件升级迭代带来PCB增量需求

• NVIDIA：
  • Rubin架构引入Midplane与CPX载板，产生PCB增量需求。
  • 2026年GTC发布LPU机柜架构，提升对高多层PCB的需求。
• Google：
  • TPU服务器采用高多层板，且通过3D Torus实现大规模Scale Up，推动PCB需求。
  • TPU v8实现推训分离，提升推理端性能，带动PCB需求。
• Amazon：
  • Trainium3服务器采用高多层板，双机柜并联架构带来PCB增量。

3. 技术通胀带来非线性增长

• 超快激光钻：因M9 Q布材料的引入，钻针磨损加快，推动超快激光钻需求增长，大族数控已实现批量化出货。
• 高长径比钻针：随着服务器板厚提升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争关键。
• mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，推动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。
• 精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求高，III类设备成为必选项。

4. 盈利能力显著增强

• 行业毛利率从2024年的32%提升至2025年的37.6%，同比+5.7pct。
• 期间费用率下降，销售/管理（含研发）/财务费用率分别为5.6%、13.3%、-0.2%，同比-0.5pct、-1.3pct、+0.5pct。

5. 存货与应收账款周转改善

• 存货同比增长60%，主要因订单饱满及排产较满。
• 应收账款周转天数下降，表明订单确收效率提升。

6. 现金流改善趋势

• 2025年Q3-Q4现金流表现优异，符合历史经验，预计未来持续改善。

关键信息

企业业绩表现

• 大族数控：2025年营收882亿元，净利润8.24亿元，同比+173%；2026Q1净利润3.23亿元，同比+177%。
• 芯碁微装：2025年营收341亿元，净利润2.90亿元，同比+80%；2026Q1净利润1.08亿元，同比+109%。
• 凯格精机：2025年营收225亿元，净利润1.87亿元，同比+165%；2026Q1净利润0.05亿元，同比+96%。
• 东威科技：2025年营收185亿元，净利润1.21亿元，同比+75%；2026Q1净利润0.44亿元，同比+161%。
• 鼎泰高科：2025年营收973亿元，净利润4.34亿元，同比+91%；2026Q1净利润1.51亿元，同比+259%。

技术与材料升级

• Q布：介电常数和介质损耗更低，适用于高速信号传输，但硬度和脆度提升导致钻针损耗加快。
• M9 Q布：SiO2含量高达99.99%，导致钻针寿命显著下降。
• PCD钻针：适用于高磨耗材料，寿命比普通钻针提升100倍，未来有望在M9材料加工中取得突破。
• 超快激光钻：相较于CO2激光钻，更适合加工M9 Q布，具备更高的精细度和材料兼容性。

投资建议

• 钻孔设备：推荐【大族数控】，关注【维嘉科技（未上市）】。
• LDI设备：推荐【芯碁微装】。
• 电镀设备：推荐【东威科技】。
• 锡膏印刷设备：推荐【凯格精机】。
• 钻针领域：推荐【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响PCB行业整体需求。
• PCB厂扩产不及预期：可能限制设备需求增长。
• 算力服务器需求不及预期：可能影响PCB行业增长速度。

估值表

结论

2025年及2026年第一季度，PCB设备行业迎来业绩兑现期，受益于AI算力基建扩张与硬件迭代升级。技术通胀推动行业非线性增长，特别是超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺及精密锡膏印刷设备。投资建议聚焦于具备技术优势和市场前景的头部企业及并购整合企业，同时需关注宏观经济波动、PCB厂扩产及算力服务器需求等风险因素。