2023-04-20-深交所-中京电子_2022年年度报告_215页_10mb

惠州中京电子科技股份有限公司2022年年度报告总结

核心内容概览

惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年实现营业收入30.54亿元，同比增长3.72%；但归属于上市公司股东的净利润为-1.79亿元，同比下降220.97%。公司通过加大研发投入、优化产品结构、拓展市场及布局新生产基地，持续提升其在PCB行业的竞争力。

主要观点

• 行业趋势：PCB行业作为电子信息产业的核心基础组件，持续受到新基建、5G、新能源汽车、人工智能等新兴领域的推动，预计未来几年将保持稳定增长。
• 公司竞争力：公司具备丰富的行业经验和技术积累，是CPCA副理事长单位，拥有多个国家级和省级研发平台，并与多所高校建立产学研合作。
• 产品结构优化：公司产品涵盖RPCB、HDI、FPC、R-F、FPCA及IC载板，重点发展高端产品如HLC、高阶HDI、SLP及IC载板。
• 市场与客户拓展：公司积极拓展国内外市场，与多个知名客户建立合作关系，如BYD、TCL、BOE、Honeywell等，并在泰国设立新生产基地。
• 技术创新：公司持续进行技术研发，重点在高频高速HLC、高阶HDI、IC载板、Mini LED、新能源汽车电子等领域取得进展。
• 财务状况：公司净利润为负，但经营活动产生的现金流量净额有所下降，投资活动现金流量净额为负，筹资活动现金流量净额上升，整体现金流状况需关注。
• 风险与挑战：公司面临市场竞争加剧、行业景气度下滑等挑战，但通过智能制造和高端产品布局，持续提升其市场竞争力。

关键信息

公司基本信息

• 股票简称：中京电子
• 股票代码：002579
• 上市交易所：深圳证券交易所
• 法定代表人：杨林
• 注册地址：广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
• 公司网址：www.ceepcb.com
• 电子信箱：obd@ceepcb.com

财务指标

• 营业收入：30.54亿元，同比增长3.72%
• 净利润：-1.79亿元，同比下降220.97%
• 扣除非经常性损益的净利润：-2.13亿元，同比下降260.30%
• 经营活动现金流净额：6467.46万元，同比下降74.10%
• 总资产：66.47亿元，同比增长2.03%
• 净资产：26.85亿元，同比下降5.82%

研发投入

• 研发投入总额：1.58亿元，占营业收入5.17%
• 研发人员数量：632人，较上年减少10.61%
• 研发项目：包括Anylayer HDI、车载雷达高频高速混压技术、厚铜电源板、5G手机板盲孔对准度等，部分项目已完成并实现技术突破。

市场与客户

• 主要客户：包括BYD、Wistron、TCL、BOE、Honeywell、LG、SONY、DELL等，前五大客户销售额占比达41%
• 主要供应商：前五大供应商采购额占采购总额20.58%

投资与项目进展

• 珠海富山新工厂：已具备高端PCB制造能力，但产能爬坡低于预期，需持续优化。
• 新增项目：包括珠海中京PCB产业建设项目、中京智能创新产业园、珠海富山IC载板专线项目等，累计实际投入金额较高。

资产与负债

• 资产构成：固定资产占比最高，达44.47%，长期借款增加，占总资产21.04%
• 资产受限情况：部分资产受限，主要因银行授信抵押、质押等。

风险提示

• 行业风险：全球经济复苏放缓，市场需求承压，产品竞争加剧
• 经营风险：公司连续三年净利润为负，需关注持续经营能力
• 财务风险：投资活动现金流净额为负，需关注资金链安全

总结

公司作为国内PCB行业的重要参与者，积极应对行业变化与挑战，通过产品结构优化、技术创新、市场拓展及生产基地布局，持续提升其在高端PCB市场的竞争力。尽管2022年净利润为负，但公司通过研发投入和高端产品布局，为未来增长奠定基础。同时，公司需关注现金流管理及持续经营能力，以确保长期稳定发展。