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以下是关于中邮证券出具的统联精密（688210）首次覆盖报告的主要分析与总结：

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报告标题

证券研究报告：电子 - 公司点评报告

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公司基本信息

• 股票代码：688210
• 公司名称：统联精密
• 发布日期：2025-07-30
• 投资评级：买入
• 研究对象：统合精工、联动智造

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投资要点

1. 行业背景

• 生成式AI技术快速发展推动新一轮硬件创新浪潮。
• 消费电子与智能硬件正迎来全面革新，折叠屏手机、AIPC、智能眼镜等新型终端依托AI算法优化用户体验，并结合高算力芯片与轻质材料，实现产品形态升级与功能演进，推动从“功能设备”向“智能伙伴”的转型。
• 激发了用户换机意愿与增量市场空间，尤其在移动办公、健康管理、娱乐社交等领域。

2. 产品前瞻与布局

• 公司围绕新材料应用，拓展精密制造能力，覆盖MIM、激光加工、线切割、CNC加工等多种工艺，满足客户需求。
• 针对终端产品的轻量化、高性能需求，积极投入新型功能性材料、轻质材料（如钛合金、镁合金、碳纤维）与3D打印技术。
• 正在推进“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，旨在构建适配新型材料的智能化生产体系，提升一体化、轻量化、高性能零部件的生产能力。
• 此项目有助于公司向材料研发、工艺优化、设计创新的全链条技术服务转型，巩固行业领先地位。

3. 财务预测

• 收入预测：预计2025、2026、2027年营业收入分别为11.2亿元、15.2亿元、21.0亿元，同比增长率分别为37.6%、35.8%、38.3%。
• 净利润预测：预计2025、2026、2027年归母净利润分别为1.0亿元、1.9亿元、3.3亿元，增长率为35.4%、91.7%、70.0%。
• 市盈率（P/E）由77.83降至17.62，市净率（P/B）自4.55降至3.23。

4. 募集资金用途

• 拟发行可转债融资不超过5.95亿元，其中4.65亿元用于新型智能终端零组件智能制造中心项目（投资总额4.91亿元），其余用于流动资金及偿还贷款。
• 项目推动公司在钛合金、镁铝合金、碳纤维等新型材料的规模化应用，提升客户粘性，加速技术协同创新。

5. 风险提示

• 项目推进不确定性、市场竞争加剧、下游需求下降、客户集中度较高、汇率波动等风险。

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总结

中邮证券对统联精密的首次覆盖评级为“买入”，预计公司在AI驱动的智能终端浪潮中受益明显。其在轻量化材料和精密制造领域的布局，有望带动营收和盈利能力持续提升。根据财务模型预测，公司未来三年保持高成长性，估值逐步下降也体现出市场对其盈利持续改善的信心。建议投资者关注其智能制造项目的推进情况及下游客户需求变化。

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结论：统联精密切中生成式AI与智能硬件产业升级机遇，凭借技术与客户协同优势，具备长期成长潜力。