2025中国联通元景大模型_AI终端合作白皮书V2.0_39页_1mb

中国联通《元景大模型AI终端合作白皮书》围绕AI大模型与智能终端的深度融合进行系统阐述，重点聚焦元景大模型能力体系、合作倡议与落地场景。以下是核心要点：

一、AI终端趋势与挑战

1. 技术趋势：云端与本地模型协同、安全与隐私保护、eSIM连接技术助力AI服务普及。
2. 市场发展：大模型市场进入行业深耕阶段，金融、医疗、制造、教育等领域需求爆发。
3. 终端挑战：芯片算力不足、性能功耗平衡难、隐私泄露等制约AI在终端的部署。

二、联通元景大模型能力体系

1. 五维布局：

   • AI基础设施：覆盖全国250+地市算力枢纽，提供星罗算力调度平台。
   • 高质量数据集：400TB行业数据基座，支持多领域共建。
   • 元景大模型：多模态“基础+专用”模型，支持数学、编程、NL2SQL等子模型。
   • 智能体开发：覆盖政务、工业、医疗等领域37个行业大模型。
   • AI安全体系：构建“国芯+国算+国模”生态，服务30万中小企业。

2. 赋能方式：

   • 原子级能力：提供通用智能体API、语音、视觉、代码等百余工具。
   • 成品方案：语音交互系统、智能文档创作、数据智能分析、PPT生成等14类标准化服务能力。

三、终端合作共赢倡议

1. 技术赋能：联通提供“星罗”算力平台与模型支持，解决端侧部署难题。
2. 营销资源：联动全国渠道与客户触点，增强终端产品的市场竞争力。
3. 品牌背书：依托央企品牌力，共建“可信AI终端生态”。

四、终端产品形态与应用场景

• 器官型终端：AI耳机（降噪/语音交互）、智能戒指（健康监测）、助视眼镜（导航辅助）。
• 改造型终端：AI手机（语音助手/照片优化）、智能手表（健康监测/消息摘要）、智能Pad（办公创作）。
• 创新型终端：联通U爱（安全守护/个性化服务）、人形机器人（家庭服务/康复训练）、AI陪护玩具（儿童教育）。

五、典型案例：联通×高通合作

1. 芯片支持：高通骁龙平台与AI Runtime SDK实现元景轻量化模型适配。
2. 模型部署流程：通过量化、转换、优化三阶段完成端侧模型落地。

结论

联通以“开放生态”为核心，携元景大模型与算力资源联合产业伙伴，推动AI终端在医疗、政务、教育等垂直场景的规模化应用，助力数字经济高质量发展。