20130628-宏源证券-资金压力趋缓_关注短端高等级_22页_732kb
报告摘要
信用债市场日报总结 - 2013年6月28日
核心内容
2013年6月28日,信用债市场整体呈现资金压力趋缓、收益率下行的趋势。市场成交量有所减少,但部分券种表现活跃。各券种收益率普遍下降,尤其是短端券种,而部分中长端券种则出现小幅上升或持平。分析师指出,虽然银行体系流动性较为充裕,但部分机构在流动性管理方面仍存在缺陷。
主要观点
- 流动性状况改善:银监会主席尚福林表示,银行体系流动性并不短缺,金融机构备付金余额达到1.5万亿元,远高于正常支付需求。央行连续四周净投放资金,市场资金面逐步好转。
- 市场收益率下行:信用债整体YTM继续下行,短端品种表现尤为显著,而中长端品种部分出现上行。
- 交易活跃度变化:信用债成交总量为318亿元,成交量有所下滑。短融和中票交易活跃,但高等级短融成交量回落。公司债和城投债交易量下降,但部分品种仍保持活跃。
- 行业与企业动态:多个行业面临挑战,如造纸业、食糖进口冲击、房地产行业等,同时部分企业如中金黄金、大连银行、华锐风电等面临债务或经营问题。
关键信息
一、宏观与政策动态
- 尚福林回应流动性紧张问题:银监会主席尚福林指出,银行体系流动性充足,但部分商业银行在流动性管理和业务结构上存在缺陷。
- 央行维稳资金面:央行通过净投放资金稳定市场流动性,市场利率有所回落。
- 城镇化政策:全国人大常委会强调城镇化应以产业为支撑,避免“造城运动”。
- 规范地方政府债务管理:银监会研究规范地方政府债务管理办法,银行对平台贷款不良率较低。
二、市场概况
- 公开市场利率:R001: 4.96%,R007: 6.16%,R014: 6.36%,GC001: 1.52%,GC007: 4.28%,GC014: 4.30%。
- 信用债成交:总成交318亿元,成交量较前一日有所下滑。
- 短融成交:85亿元,高等级短融成交量回落,YTM下行5BP。
- 中票成交:127亿元,短端YTM下行为主。
- 产业债成交:213亿元,银行间中长端交易量下滑,YTM整体回落。
- 城投债成交:92亿元(无短融),成交量下降,YTM稳中有降。
- 公司债成交:8.0亿元,成交量维稳,短端成交量下降,YTM下行为主,3-5年期AA+成交量上升。
三、产业债交易情况
- 短融:总成交73亿元,AAA等级交易量下降,中票短端YTM下行显著。
- 13中铝业CP002(0.88Y/AAA)YTM下降1BP,收于5.19%,成交3亿元。
- 13武钢CP001(0.66Y/AA+)YTM下降9BP,收于5.16%,成交1亿元。
- 中票:总成交111亿元,交易量小幅上升,短端YTM下行显著。
- 11首钢MTN1(3.16Y/AAA)YTM下降17BP,收于5.03%,成交3.4亿元。
- 12鲁能源MTN1(1.96Y/AAA)YTM上升10BP,收于4.64%,成交2.4亿元。
四、企业债交易情况
- 银行间企业债:总成交20亿元,3Y和5Y品种YTM有所下降。
- 09悦达债(0.93+3Y/AAA)YTM下降7BP,收于5.07%,成交6000万元。
- 交易所企业债:总成交1.5亿元,3Y品种YTM下降,5Y品种YTM略有上升。
- 10凯迪债(7.16Y/AA+)YTM下降3BP,收于6.79%,成交790万元。
- 公司债:总成交7.9亿元,短端成交量下降,YTM下行为主。
- 12中兴01(1.96Y/AAA)YTM上升6BP,收于4.86%,成交3600万元。
五、城投债交易情况
- 短融:总成交12亿元,AAA等级YTM稳中有降。
- 13津城建CP001(0.89Y/AAA)YTM下降21BP,收于5.29%,成交2.1亿元。
- 中票:总成交16亿元,3Y品种YTM下降,5Y品种YTM略有上升。
- 09北控MTN1(0.76Y/AAA)YTM上升2BP,收于4.93%,成交5000万元。
- 12渝地产债(5.83Y/AAA)YTM下降15BP,收于5.72%,成交6000万元。
- 交易所企业债:总成交6.6亿元,3Y品种YTM上升,5Y品种YTM略有上升。
- 09吉安债(1.33+2Y/AA+)YTM上升21BP,收于5.57%,成交3650万元。
附录:图表与表格概览
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图1:国债YTM与上一交易日变化。
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图2:短融日成交量与平均YTM。
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图3:中票日成交量与平均YTM。
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图4:银行间企业债日成交量与平均YTM。
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图5:交易所企业债日成交量与平均YTM。
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图6:公司债日成交量与平均YTM。
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图7:短融(城投)日成交量与平均YTM。
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图8:中票(城投)日成交量与平均YTM。
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图9:银行间企业债(城投)日成交量与平均YTM。
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图10:交易所企业债(城投)日成交量与平均YTM。
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表1:各券种成交量和平均到期收益率。
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表2:各券种收盘YTM与上一交易日变化。
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表3:短融和中票的收益率及信用利差水平。
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表4:企业债(产业)收益率及信用利差水平。
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表5:企业债(城投)收益率及信用利差水平。
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表6:交投活跃短融(产业)。
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表7:交投活跃中票(产业)。
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表8:交投活跃银行间企业债。
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表9:交投活跃交易所企业债。
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表10:交投活跃公司债。
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表11:交投活跃短融(城投)。
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表12:交投活跃中期票据(城投)。
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表13:交投活跃银行间企业债(城投)。
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表14:交投活跃交易所企业债(城投)。
总结
2013年6月28日,信用债市场整体呈现资金压力趋缓、收益率下行的态势。虽然银行体系流动性充足,但部分机构仍需加强流动性管理。短融和中票市场表现活跃,尤其是短端品种YTM显著下降。产业债和城投债成交量有所减少,但部分优质券种仍保持交易活跃。行业方面,造纸、食糖进口、房地产等行业面临挑战,部分企业如中金黄金、大连银行、华锐风电等也出现债务问题。市场整体情绪趋于谨慎,未来资金面难言宽松,投资者应关注短端高等级债券的机会。
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