> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 液冷机架母线行业深度报告总结 ## 核心内容 随着人工智能（AI）应用的迅速发展，数据中心对算力的需求持续上升，促使算力设备向高密度化演进。芯片的热设计功率已提升至700W至1000W，部分芯片热流密度超过120W/cm²，NVL72单柜功率已超过132kW，未来Vera rubin架构机柜可能达到600kW以上。这一趋势导致风冷散热难以满足散热需求，而液冷技术因其高能效、高热密度等优势，成为解决散热压力和节能挑战的关键技术。 ## 主要观点 - **AI 应用推动算力需求增长**：全球AI市场持续增长，2025年全球2000强企业将投入超过40%的IT预算用于AI项目。中国AI服务器市场预计在2028年达到545亿美元，其中推理服务器占比将显著提升。 - **液冷技术渗透率提升**：在政策要求和能耗限制下，液冷技术将逐步替代风冷散热。预计2025年液冷在AI数据中心的渗透率将从14%提升至33%，未来数年将持续增长。 - **配电架构革新**：随着机柜功率攀升至兆瓦级别，传统低压配电架构（如12V或50V）难以满足需求，第三代架构采用800VDC或±400VDC高压直流配电，降低电流密度，提升输电效率。 - **机架母线市场空间扩大**：液冷机架母线（台阶排）将逐步替代风冷母线（平排），成为第三代算力柜的标配。同时，宽体柜趋势推动电源外置，形成独立电力柜，扩大机架母线市场空间。 - **行业参与者稀少，龙头效应明显**：机架母线加工难度大、认证门槛高，市场参与者较少，具备技术优势和产能规模的企业如金田股份和电工合金有望在行业中占据主导地位。 ## 关键信息 - **政策驱动**：国家发展改革委要求数据中心PUE降至1.5以下，推动液冷技术的普及。 - **液冷优势**：液冷技术具有高能效、高热密度等优点，适用于高功率算力设备。 - **配电架构演进**：从第一代（12V）到第二代（50V）再到第三代（800VDC或±400VDC）。 - **液冷母线特点**：台阶排相比平排更窄，适配盲插，安全性更高，但加工难度大、成本高。 - **行业前景**：液冷机架母线市场空间有望显著扩大，尤其在AI数据中心领域。 ## 行业评级 - **行业评级：看好（维持）** - **分析师**：杨占魁、汪智谦 - **执业证书号**：S1230526030001、S1230526050001 - **相关报告**： 1. 《价格底部企稳，看好反内卷催化》 2025.12.16 2. 《收购 OxyChem，化工资产有望重估》 2025.10.12 3. 《量增价跌，Q3 盈利分化》 2025.10.10 ## 相关标的 ### 4.1 金田股份 - **技术及产能**：公司2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%，其中算力散热领域销量1.41万吨，同比增长55%。 - **产能结构**：芯片半导体领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。 - **布局**：在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。 ### 4.2 电工合金 - **技术积累**：公司在铜母线领域拥有多年技术积累，设有江苏省电工合金材料工程技术研究中心和博士后创新实践中心。 - **产品优势**：产品机电性能普遍高于国家和行业标准，支持定制化和一站式服务。 - **客户群体**：主要客户包括施耐德、ABB、西门子、GE等国际顶尖电气厂商。 ## 风险提示 - **算力需求不及预期**：若AI应用落地进度放缓或宏观经济下行，可能影响液冷机架母线需求。 - **技术路线迭代**：若高压直流配电推广不及预期，或芯片功耗优化显著，可能影响机架母线技术升级。 - **市场竞争加剧**：高加工费可能吸引新进入者，加剧市场竞争。 - **原材料价格波动**：铜材价格受大宗商品市场影响，若供应不足或价格大幅上涨，可能影响企业成本控制及盈利能力。 - **客户集中度及认证壁垒**：头部客户集中度高，且需通过严格的性能测试及ESG认证，新进入者难以快速突破，现有供应商若无法满足客户需求，亦存在被替代风险。 ## 投资评级说明 - **股票投资评级**：以6个月内证券相对于沪深300指数涨跌幅为标准，定义为买入、增持、中性、减持。 - **行业投资评级**：以6个月内行业指数相对于沪深300指数涨跌幅为标准，定义为看好、中性、看淡。 ## 法律声明 - 本报告由浙商证券股份有限公司制作，具备证券投资咨询业务资格。 - 报告信息来源于公开资料，本公司不保证其真实性、准确性及完整性。 - 报告仅供客户参考，不构成投资建议，投资者应独立评估信息和意见。 - 报告版权归本公司所有，未经许可，不得复制、发布或传播。