> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 厦门弘信电子科技集团股份有限公司2021年半年度报告总结 ## 核心内容概述 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）在2021年上半年实现了营业收入15.51亿元，同比增长42.66%。然而，公司整体亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,637.58万元，同比大幅下降7,000.28%。公司未派发现金红利，未送红股，也未进行公积金转增股本。公司通过多个专业化工厂建设及技术升级，持续提升在柔性电子领域的竞争力。 ## 主要观点 ### 1. **业务发展情况** - 公司主营业务为柔性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售，同时拓展了背光模组、软硬结合板（R-FPC）及FPC+等多元化业务。 - 公司在手机、车载电子、可穿戴设备、智能家电等领域与多家知名企业建立了稳定合作关系，包括深天马、小米、OPPO、vivo、宁德时代等。 - 公司在5G、车载电子等爆发性领域布局，目标形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、FPC+、工控医疗、海外业务等多元化的业务结构。 ### 2. **经营模式** - **采购模式**：公司建立了严格的原材料供应商备选制度，并引入HUB仓制度，提高原材料管理效率。 - **生产模式**：采用“以销定产”模式，减少库存积压风险，同时通过多层板FPC工厂、车载智能FPC工厂等专业化工厂提升生产效率。 - **销售模式**：主要采取直销模式，同时积极开拓海外市场，如日韩及欧美。 ### 3. **行业前景** - FPC市场需求持续增长，特别是在5G、可穿戴设备、新能源汽车等新兴领域。 - 随着新能源汽车渗透率提升，车载电子市场将迎来爆发，FPC需求也随之增长。 - 消费电子领域受芯片短缺及市场需求波动影响，短期内存在经营压力，但长期趋势向好。 ### 4. **公司战略** - 公司持续推进专业化工厂建设，包括荆门显示FPC专业工厂、江西鹰潭软硬结合板工厂等。 - 通过自主研发、产学研合作等方式，提升技术能力，加强产品竞争力。 - 公司设立柔性电子研究院，推动核心材料、高端设备等领域的联合研发，提升研发实力。 ## 关键信息 ### 1. **财务指标** - **营业收入**：15.51亿元，同比增长42.66%。 - **归属于上市公司股东的净利润**：-5,637.58万元，同比大幅下降7,000.28%。 - **扣除非经常性损益后的净利润**：-7,112.68万元，同比下降137.65%。 - **经营活动产生的现金流量净额**：7,736.88万元，同比下降23.41%。 - **基本每股收益**：-0.1650元/股，同比下降6,975.00%。 - **稀释每股收益**：-0.1000元/股，同比下降4,266.67%。 - **加权平均净资产收益率**：-3.66%，同比下降3.72%。 - **总资产**：48.56亿元，同比增长1.70%。 - **归属于上市公司股东的净资产**：14.26亿元，同比下降10.35%。 ### 2. **非经常性损益** - 非经常性损益合计为1,475.10万元，主要来源于政府补助及子公司合并带来的收益。 ### 3. **主要业务板块** - **FPC业务**：营业收入8.17亿元，同比增长35.90%，但毛利率下降0.10%。 - **背光模组业务**：营业收入4.87亿元，同比增长48.44%，但毛利率下降1.36%。 - **软硬结合板业务**：营业收入1.19亿元，同比下降4.32%，毛利率下降14.66%。 ### 4. **投资与融资情况** - 报告期内投资总额为4.26亿元，同比增长323.46%。 - 公司进行了多项重大股权投资，包括收购厦门弘信通讯科技有限公司及厦门轻电光电有限公司。 - 公司使用募集资金投入多个项目，包括翔安工厂技改扩产、智能化生产线建设、FPC前瞻性技术研发等。 ### 5. **资产与负债状况** - **货币资金**：6.14亿元，同比下降6.34%。 - **应收账款**：10.20亿元，占总资产比重21.01%。 - **存货**：4.54亿元，占总资产比重9.35%，同比增长1.98%。 - **固定资产**：12.95亿元，占总资产比重26.66%，同比增长2.50%。 - **在建工程**：3.46亿元，占总资产比重7.13%，同比下降2.40%。 - **投资性房地产**：1.33亿元，占总资产比重2.74%，同比增长2.47%。 - **短期借款**：5.35亿元，占总资产比重11.02%，同比增长2.69%。 - **长期借款**：3.83亿元，占总资产比重7.88%，同比增长1.83%。 ### 6. **境外资产情况** - 公司在境外设有弘信电子（香港）有限公司及鑫联信（香港）有限公司。 - 境外资产规模合计为78,638,585.53元，占公司净资产比重5.20%。 ### 7. **资产权利受限情况** - 货币资金、应收票据、固定资产、无形资产、在建工程等资产存在抵押、质押或司法冻结情况，合计受限金额为10.05亿元。 ### 8. **研发投入** - 报告期内研发投入为6,572.52万元，同比增长31.27%，主要用于新产品、新工艺、新技术的研发。 ## 风险与应对措施 公司面临的主要风险包括： - **市场需求波动**：受疫情影响及芯片短缺影响，下游需求波动，导致经营业绩短期下滑。 - **成本上升**：原材料价格上涨及固定资产折旧、人工成本增加，压缩了盈利空间。 - **产能利用率不足**：新产能释放后订单不足，导致稼动率不高。 - **市场竞争加剧**：随着OLED屏的普及，背光模组市场空间被压缩，竞争加剧。 公司采取的应对措施包括： - **优化生产管理**：提升生产效率，改善管理体系，加强品质控制。 - **市场拓展**：深化与终端客户合作，积极开拓海外市场。 - **技术升级**：加强研发投入，提升产品技术含量，提高附加值。 - **产能调整**：通过建设专业化工厂，提高产能利用率，满足客户需求。 ## 结论 尽管2021年上半年公司因市场环境变化及成本上升导致亏损，但公司通过持续的技术研发、产能扩张及市场拓展，展现出较强的业务发展潜力。公司未来将继续加强专业化工厂建设，优化管理，提升盈利能力，以迎接5G、新能源汽车等新兴市场的爆发机遇。