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厦门弘信电子科技集团股份有限公司2021年半年度报告总结

核心内容概述

厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）在2021年上半年实现了营业收入15.51亿元，同比增长42.66%。然而，公司整体亏损，归属于上市公司股东的净利润为-5,637.58万元，同比大幅下降7,000.28%。公司未派发现金红利，未送红股，也未进行公积金转增股本。公司通过多个专业化工厂建设及技术升级，持续提升在柔性电子领域的竞争力。

主要观点

1. 业务发展情况

• 公司主营业务为柔性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售，同时拓展了背光模组、软硬结合板（R-FPC）及FPC+等多元化业务。
• 公司在手机、车载电子、可穿戴设备、智能家电等领域与多家知名企业建立了稳定合作关系，包括深天马、小米、OPPO、vivo、宁德时代等。
• 公司在5G、车载电子等爆发性领域布局，目标形成以手机模组为基本盘，手机直供、车载电子、FPC+、工控医疗、海外业务等多元化的业务结构。

2. 经营模式

• 采购模式：公司建立了严格的原材料供应商备选制度，并引入HUB仓制度，提高原材料管理效率。
• 生产模式：采用“以销定产”模式，减少库存积压风险，同时通过多层板FPC工厂、车载智能FPC工厂等专业化工厂提升生产效率。
• 销售模式：主要采取直销模式，同时积极开拓海外市场，如日韩及欧美。

3. 行业前景

• FPC市场需求持续增长，特别是在5G、可穿戴设备、新能源汽车等新兴领域。
• 随着新能源汽车渗透率提升，车载电子市场将迎来爆发，FPC需求也随之增长。
• 消费电子领域受芯片短缺及市场需求波动影响，短期内存在经营压力，但长期趋势向好。

4. 公司战略

• 公司持续推进专业化工厂建设，包括荆门显示FPC专业工厂、江西鹰潭软硬结合板工厂等。
• 通过自主研发、产学研合作等方式，提升技术能力，加强产品竞争力。
• 公司设立柔性电子研究院，推动核心材料、高端设备等领域的联合研发，提升研发实力。

关键信息

1. 财务指标

• 营业收入：15.51亿元，同比增长42.66%。
• 归属于上市公司股东的净利润：-5,637.58万元，同比大幅下降7,000.28%。
• 扣除非经常性损益后的净利润：-7,112.68万元，同比下降137.65%。
• 经营活动产生的现金流量净额：7,736.88万元，同比下降23.41%。
• 基本每股收益：-0.1650元/股，同比下降6,975.00%。
• 稀释每股收益：-0.1000元/股，同比下降4,266.67%。
• 加权平均净资产收益率：-3.66%，同比下降3.72%。
• 总资产：48.56亿元，同比增长1.70%。
• 归属于上市公司股东的净资产：14.26亿元，同比下降10.35%。

2. 非经常性损益

• 非经常性损益合计为1,475.10万元，主要来源于政府补助及子公司合并带来的收益。

3. 主要业务板块

• FPC业务：营业收入8.17亿元，同比增长35.90%，但毛利率下降0.10%。
• 背光模组业务：营业收入4.87亿元，同比增长48.44%，但毛利率下降1.36%。
• 软硬结合板业务：营业收入1.19亿元，同比下降4.32%，毛利率下降14.66%。

4. 投资与融资情况

• 报告期内投资总额为4.26亿元，同比增长323.46%。
• 公司进行了多项重大股权投资，包括收购厦门弘信通讯科技有限公司及厦门轻电光电有限公司。
• 公司使用募集资金投入多个项目，包括翔安工厂技改扩产、智能化生产线建设、FPC前瞻性技术研发等。

5. 资产与负债状况

• 货币资金：6.14亿元，同比下降6.34%。
• 应收账款：10.20亿元，占总资产比重21.01%。
• 存货：4.54亿元，占总资产比重9.35%，同比增长1.98%。
• 固定资产：12.95亿元，占总资产比重26.66%，同比增长2.50%。
• 在建工程：3.46亿元，占总资产比重7.13%，同比下降2.40%。
• 投资性房地产：1.33亿元，占总资产比重2.74%，同比增长2.47%。
• 短期借款：5.35亿元，占总资产比重11.02%，同比增长2.69%。
• 长期借款：3.83亿元，占总资产比重7.88%，同比增长1.83%。

6. 境外资产情况

• 公司在境外设有弘信电子（香港）有限公司及鑫联信（香港）有限公司。
• 境外资产规模合计为78,638,585.53元，占公司净资产比重5.20%。

7. 资产权利受限情况

• 货币资金、应收票据、固定资产、无形资产、在建工程等资产存在抵押、质押或司法冻结情况，合计受限金额为10.05亿元。

8. 研发投入

• 报告期内研发投入为6,572.52万元，同比增长31.27%，主要用于新产品、新工艺、新技术的研发。

风险与应对措施

公司面临的主要风险包括：

• 市场需求波动：受疫情影响及芯片短缺影响，下游需求波动，导致经营业绩短期下滑。
• 成本上升：原材料价格上涨及固定资产折旧、人工成本增加，压缩了盈利空间。
• 产能利用率不足：新产能释放后订单不足，导致稼动率不高。
• 市场竞争加剧：随着OLED屏的普及，背光模组市场空间被压缩，竞争加剧。

公司采取的应对措施包括：

• 优化生产管理：提升生产效率，改善管理体系，加强品质控制。
• 市场拓展：深化与终端客户合作，积极开拓海外市场。
• 技术升级：加强研发投入，提升产品技术含量，提高附加值。
• 产能调整：通过建设专业化工厂，提高产能利用率，满足客户需求。

结论

尽管2021年上半年公司因市场环境变化及成本上升导致亏损，但公司通过持续的技术研发、产能扩张及市场拓展，展现出较强的业务发展潜力。公司未来将继续加强专业化工厂建设，优化管理，提升盈利能力，以迎接5G、新能源汽车等新兴市场的爆发机遇。