20260528-广发证券-广发电子_半导体设备崛起系列_华为韬定律开拓新路线_9页_1mb

广发电子 | 半导体设备崛起系列：华为韬定律开拓新路线总结

核心内容

半导体行业正从摩尔定律向韬定律演进，标志着性能提升路径从“空间缩微”转向“时间缩微”。摩尔定律通过几何缩微提升晶体管密度，但随着先进制程进入物理、成本和互连瓶颈，其边际收益下降。韬定律则以时间常数 $\tau$ 为统一优化目标，将性能提升扩展至器件、电路、芯片和系统层面的协同优化。

主要观点

• 摩尔定律瓶颈：晶体管数量增长不再必然带来频率、功耗和系统性能的同步提升，互连延迟成为关键限制因素。
• 韬定律定义：以时间常数 $\tau$ 为统一指标，目标是缩短信号传播时间、数据访问时间、计算执行时间和系统通信时间。
• 技术路径：包括逻辑折叠（Logic Folding）、3D堆叠（3D Folding）、统一总线（Unified Bus）、Hi-ONE和混合键合等。
• 设备需求变化：先进封装、测试与存储设备需求显著上升，成为半导体制造新的增长点。
• 投资建议：关注逻辑折叠、3D堆叠、HBM、DRAM、3D NAND等技术相关设备及核心收益标的。

关键信息

技术层级与降τ策略

设备需求趋势

• 先进封装设备：混合键合、TSV、2.5D/3D封装设备需求增加，推动封装从传统后道工序升级为核心环节。
• 测试与量测设备：因多层堆叠和异构集成工艺复杂度提升，测试、量测、可靠性验证和良率管理设备的重要性同步上升。
• 存储设备：HBM、DRAM、3D NAND等存储技术将带动前道及封装设备需求增长。

设备扩产预测（单位：十亿美元）

投资关注方向

• 先进封装设备：混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备。
• 存储设备：HBM、DRAM、3D NAND等存储技术相关的前道及封装设备。
• 系统互连设备：统一总线、Hi-ONE、3D堆叠等系统级技术驱动的设备需求。

风险提示

1. 市场周期性波动风险：受宏观经济及下游需求波动影响，半导体市场景气度下行可能影响设备订单。
2. 新技术产业化不及预期风险：前沿制造技术壁垒高，若研发或良率提升受阻，可能导致技术无法如期实现规模化应用。
3. 行业竞争加剧风险：先进封装领域国内外厂商加速渗透，可能压缩企业市场份额和盈利能力。

报告信息

• 报告标题：半导体设备崛起系列：华为韬定律开拓新路线
• 发布日期：2026-05-26
• 作者：王亮、耿正
• 机构：广发证券发展研究中心

法律声明

本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者需自行评估适当性。报告内容仅供参考，不构成投资建议，广发证券不对因使用报告内容而产生的损失承担责任。完整报告请以广发证券研究所发布为准。