> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 暖通出海北美篇总结 ## 核心内容 数据中心冷却作为B端暖通空调领域增长最为显著的细分赛道，受益于AI算力扩张带来的需求增长。2024年以来，随着AI驱动的高密度数据中心建设，冷却设备在非IT CapEx中的占比约为1/4，且因芯片热设计功耗（TDP）和机柜功率密度提升，冷却难度呈超线性增长，整体市场景气度高。 2025年全球主要AI加速计算芯片厂商出货全量部署，对应核心冷却设备/部件价值量规模或达65~70亿美元（约450~500亿人民币）。以NVIDIA Blackwell向Rubin迭代为例，液冷增量明显，但设备间增减互现，CDU/排热/冷板是核心受益环节。 ## 主要观点 - **市场趋势**：AI算力扩张推动数据中心冷却需求增长，尤其是高密度数据中心的建设，使得冷却技术从风冷向液冷过渡成为主流。 - **行业格局**：全球数据中心冷却市场参与者可分为三个阵营：①机电全栈方案商（如维谛技术、施耐德电气）；②传统HVAC厂商（如特灵、开利、大金工业）；③台系主导的IT侧冷却部件供应商（如台达、奇鋐）。 - **技术演进**：随着芯片TDP和机柜功率密度的提升，冷却需求呈现非线性增长。例如，NVIDIA Hopper的TDP提升至700W，Blackwell系列则提升至千瓦级，进一步推动液冷渗透。 - **冷却方案**：数据中心冷却分为服务器侧和机房侧两部分，液冷方案（如L2L）在高密度场景下成为主流，风冷则更多用于无法接入水回路的存量改造或水资源受限场景。 - **市场测算**：以NVIDIA GB300 NVL72机柜为例，2025年其对应的冷却核心设备市场规模约6.5亿美元，其中服务器侧冷板+QD+风扇约2.8亿美元，冷媒分配单元及歧管约2.0亿美元，设施侧风冷及排热设备约1.7亿美元。 ## 关键信息 - **冷却价值量**：服务器侧液冷价值量约为风冷的6~7倍，CDU是价值量增厚的核心环节。 - **液冷优势**：液冷相比风冷可节约近80%的风扇功耗，IT侧整体节约约8%~10%，设施侧可节约30%~40%功耗，有助于降低PUE。 - **行业动向**：北美及台系龙头在液冷领域积极布局，中国厂商也在加速参与海外展会，推进头部客户对接验证。 - **供应链进展**：国内厂商如英维克、申菱环境、冰轮环境在精密温控领域具备优势，而大元泵业等在液冷泵出海方面表现突出。 - **投资建议**：推荐关注美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电等白电龙头，以及英维克、申菱环境、冰轮环境等精密温控企业，同时关注液冷泵出海标的如大元泵业。 ## 风险提示 - 算力资本开支不及预期； - 技术路线迭代风险； - 行业竞争大幅加剧。 ## 产业趋势与机会 - **算力扩张**：全球算力资本开支持续扩张，数据中心冷却作为非IT CapEx中占比约1/4的刚性配置，受益显著。 - **功率密度提升**：芯片TDP及机柜功率密度提升推动冷却难度非线性增长，液冷渗透加速。 - **技术切换**：从风冷向液冷切换成为行业趋势，带来核心设备如CDU、冷板、QD等的市场扩容。 - **国内与海外机会**：国内受美国出口限制影响，产业周期偏左侧，但国产大模型及AI芯片逐步放量，远期增量可期；海外供应链进展值得关注。 ## 未来展望 - **液冷主导**：随着新一代AI加速计算芯片的部署，液冷将成为数据中心冷却主流方案。 - **产业格局变化**：冷却产业链格局将随技术路线切换发生调整，服务器侧与设施侧分别受益于IT侧冷却部件和水冷方案。 - **投资价值**：数据中心冷却作为B端暖通空调景气赛道，具备增长潜力，建议关注具备技术储备和海外拓展能力的厂商。