20260607-中信证券-电子_玻璃基载板有望加速落地_看好未来产业广阔发展空间_3页_171kb

报告摘要

电子行业总结：玻璃基载板有望加速落地，看好未来产业广阔发展空间

核心内容

随着AI算力设施的持续升级，玻璃基载板作为封装基板的重要升级方向，正受到越来越多的关注。其凭借与硅芯片更匹配的热膨胀系数（CTE）、更高的平整度、更低的翘曲、更精细的TGV（Through Glass Via）孔径/布线和更高的互联密度，成为下一代高端算力芯片（如AI CPU、GPU、ASIC）封装的关键材料。

玻璃基载板的商业化进程正在加速，预计到2030年，全球封装基板市场有望达到2000亿元人民币以上，其中玻璃基载板的潜在市场空间可能超过600亿元人民币。这一增长主要得益于算力和存力需求的快速提升，推动全球封装基板市场进入新的增长周期。

主要观点

AI算力升级驱动需求
AI算力芯片正向大尺寸、高带宽、高速率、低功耗方向发展，对封装载板提出了更高要求，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐步面临性能瓶颈。
玻璃基载板具备显著优势
相较于传统有机ABF载板，玻璃基载板在CTE匹配、平整度、翘曲控制、TGV孔径/布线精度和互联密度方面表现更优，能够满足高端芯片封装的高性能需求。
商业化落地节奏有望超预期
当前头部客户对玻璃基载板的需求较为迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口，玻璃基载板的渗透率有望提前达到30%。产业链各环节厂商已加快布局，推动商业化进程提速。
产业空间广阔，投资机会明确
玻璃基载板作为封装基板的重要升级方向，其市场空间巨大。我们看好其在AI芯片封装领域的应用前景，认为未来产业链将快速发展，投资机会显著。

关键信息

市场预测
根据Prismark数据，2025年全球封装基板市场规模达149亿美元，其中ABF载板市场规模达78亿美元。预计至2028年，ABF载板市场将增长至1061亿元人民币，2030年有望达到1500亿元人民币以上。
玻璃基载板潜在空间
若假设2030年玻璃基载板渗透率超过30%，并考虑封装基板量价齐升，玻璃基载板市场空间有望超过600亿元人民币。
产业链布局
玻璃基载板的制造分为玻璃芯板加工和BU层加工两大环节。其中，BU层加工技术成熟，核心难点在于玻璃芯板的TGV打孔、材料处理、高深宽比镀铜等工艺，这些环节对产品良率影响较大。
投资建议
建议重点关注两大方向：
1. 玻璃基载板制造环节：技术能力、客户卡位、产品开发领先的企业。
2. 上游材料及配套设备环节：价值量占比大、工艺壁垒高的产业环节。