> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 先进封装三足共振进入2027价差期总结 ## 核心内容 先进封装产业链在2026年4月27日首次出现ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三条主线同步被投行上调，标志着先进封装进入“三足共振”阶段，2027年价差期窗口正式启动。三足共振的核心在于供需缺口、协调芯片放量与国产替代爬坡同步发生，形成高度协同的产业链效应。 ## 主要观点 1. **供需缺口与涨价节奏** - ABF基板2028年供需缺口预测为 $-35\%$，供需缺口在2027年首次跳破 $-27\%$，价差期开始兑现。 - ABF基板涨价能见度延伸至2028年，主要由于上游T-glass与HVLP铜箔同步短缺。 - 玻璃基板虽为潜在替代，但对2027年价差期影响不大，需在2028年后重新评估。 2. **TPU协调芯片演进** - 谷歌TPU v8系列首次拆分为训练版与推理版，TPU v8i推理版引入Boardfly拓扑，推动协调芯片需求。 - Axion CPU角色升级，承担工作负载调度、遥测数据收集、跨节点数据移动等职责，成为协调层关键需求。 - TPU v9与v10路线图显示协调层需求将延续至2029年，推动联发科、世芯电子、信骅科技三足共振。 3. **国产多芯封装与替代路径** - 摩根士丹利将多芯封装列为国产替代必经之路，预计中国AI加速器自给率从 $48\%$ 提升至 $86\%$。 - 寒武纪、天数智芯、沐曦等国产厂商通过多芯封装与先进封装技术，提升AI芯片性能与成本竞争力。 - 国产AI加速器依赖海外ABF基板与封装设备，国产替代路径仍需时间。 ## 关键信息 - **ABF基板**：2026-2028年需求复合增速从18%上调至36%，供给复合增速16%。2027年缺口达 $-27\%$，2028年缺口达 $-35\%$。 - **TPU协调芯片**：TPU v8i与v9系列在2026下半年至2027年放量，联发科、世芯电子、信骅科技受益。 - **国产多芯封装**：寒武纪、天数智芯、沐曦等厂商通过多芯封装提升性能，自给率目标从 $48\%$ 提升至 $86\%$，但依赖海外ABF基板与设备。 ## 三足共振上行空间表 | 时间窗口 | 主线标的 | 核心驱动 | 上行空间 | |----------|----------------|----------------------------------|----------| | 12个月 | 世芯电子 3443.TW | 花旗目标价 +90天 上行标签 | 28% | | 12个月 | 信骅科技 5274.TWO | 花旗目标价 / BMC 渗透 | 41% | | 12个月 | 欣兴电子 3037.TW | 汇丰目标价 / 山口新厂 | 26% | | 24个月 | 联发科 2454.TW | AI ASIC营收占比从5%跳到40% | 业绩弹性优先 | | 24个月 | ASMPT 0522.HK | 订单簿能见度排到2027Q2 | 估值修复 30至40% | | 24个月 | 寒武纪 688256.SH | MLU690多芯封装放量 | 摩根士丹利买入评级 | | 36个月以上 | 长电科技 600584.SH / 通富微电 002156.SZ / 北方华创 002371.SZ / 中微公司 688012.SH | 国产替代自给率 48%→86% | 长线主题 | ## 三种证伪情景 1. **ABF基板扩产超预期** - 若揖斐电与欣兴的扩产节奏加快，2027年缺口可能从 $-27\%$ 收窄至 $-15\%$，价格弹性大幅缩水。 - 需关注T-glass与HVLP铜箔供应情况及基板厂资本开支披露。 2. **TPU v9项目延迟** - 若TPU v9延迟至2028年下半年，联发科AIASIC营收可能从100亿美元下修至60亿美元，世芯电子目标价回调 $30\%$。 - 需关注谷歌2026年下半年产品路线图更新。 3. **中国AI加速器自给率不及预期** - 若软件迁移成本过高，导致国产芯片性能损失超过20至 $40\%$，寒武纪、天数智芯、沐曦的营收预测可能下修30至 $50\%$。 - 需关注国产芯片季度出货量、超大型云厂商采购占比及CUDA兼容性方案实测数据。 ## 地缘政治风险 - **出口管制升级**：若ABF基板与封装设备被列入对华管制清单，将影响国产AI加速器自给率爬坡节奏。 - **台海局势紧张**：对台股先进封装产业链带来无差别冲击，需预留15至 $20\%$ 的对冲头寸。 - **中美科技外交脱钩软化**：若管制放松，中国AI加速器需求增速放缓，但对台股ABF基板与协调芯片影响较小。 ## 二线纵深 - **CCL与PCB载板**：台光电、联茂、生益科技受益于ABF基板与高阶PCB短缺，估值修复空间存在。 - **连接器与铜缆**：安费诺与正崴受益于AI服务器需求增长。 - **液冷与服务器系统**：台达电子、海光信息等在电力配套与系统架构上受益。 ## 总结 先进封装在2027年进入价差期，三足共振形成前所未有的同步性。ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三大主线共同受益，形成高上行空间与高估值弹性。然而，需警惕三种证伪情景及地缘政治风险，通过跟踪相关指标进行风控对冲。