深度报告-20260722-东吴证券-计算机行业深度报告_液冷_下一代AIDC基础设施_Rubin带来行业确定性_22页_1mb

计算机行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于液冷技术在下一代 AI 数据中心基础设施中的重要性，指出液冷已从可选方案升级为 AI 计算的刚性需求。随着 AI 服务器功率密度的提升，风冷已难以满足散热和供电的协同要求，液冷技术成为必然选择。

主要观点

• 液冷成为基础设施：液冷不再是可选方案，而是 AI 数据中心的必需品。Vera Rubin NVL72 机柜作为代表，集成了大量 GPU 和 CPU，要求液冷系统在设计阶段与整机协同确定。
• 市场需求增长逻辑：液冷市场空间主要取决于 IT 负载功率，而非机柜数量。每 GW 液冷 IT 负载对应约 49 亿至 77 亿元的设备市场空间。
• 利润池集中化：随着液冷技术成熟，利润将向高性能冷板和高可靠连接件集中，Manifold 和管路有望最快实现国产替代。
• 国产替代加速：国内企业已从外围冷源和代工环节进入核心部件供应体系，部分产品通过国际主流厂商认证，实现批量交付。
• 投资建议：液冷产业将进入工程化落地阶段，2026 年第三、四季度订单和出货将增长，2027 年将体现为利润释放。重点推荐英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子和金富科技。

关键信息

液冷技术发展现状

• 单相液冷为主流：Vera Rubin 采用 45°C 温水单相直触芯片液冷，冷板、Manifold、快接头和 CDU 需在设计阶段协同确定。
• 两相液冷为补充：两相液冷虽然具备更高热流处理能力，但存在局部干涸、压力控制等挑战，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。

液冷市场空间测算

• 计算公式：液冷设备市场空间 = 新增液冷 IT 功率 ÷ 单柜功率 × 单柜液冷价值量。
• 单位价值：Rubin 级 NVL72 单柜液冷总价值量约 14 万至 16 万美元，其中 CDU 及二次侧系统占比约 8 万至 9 万美元，冷板约 3.5 万美元。

液冷市场增长驱动因素

• 热流密度需求：冷板可缩短传热路径，处理局部高热流密度，提升散热效率。
• 电力资源优化：液冷系统节省电力，可转化为更多 GPU 部署容量，提升算力产出。
• 交付刚性要求：高密度机柜需在出厂前完成液冷系统测试，保障系统稳定性。

国产替代进展

• 进入批量交付阶段：国内企业已形成端到端液冷产品体系，部分产品通过英特尔、NVIDIA 等国际厂商测试，实现规模采购。
• 份额提升快于行业增长：国产厂商在 Manifold、管路和部分 CDU 环节率先放量，未来将逐步进入高可靠快接头和冷板环节。
• 平台型企业崛起：具备冷板、连接、流体分配、CDU、冷却液和设施侧冷源能力的企业将更具竞争力，有望成为全球液冷平台。

重点公司分析

投资建议

• 行业趋势：液冷产业即将进入工程化落地阶段，Rubin 量产将推动行业订单和出货增长。
• 时间节奏：2026 年第三、四季度将首先体现为液冷厂商的订单和出货增长，2027 年将进入利润释放阶段。
• 重点推荐：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子和金富科技。

风险提示

• 量产节奏不及预期：若 Rubin 平台量产和交付进度滞后，将影响行业订单兑现。
• 行业增速放缓：若全球 AI 数据中心资本开支增速下降，液冷需求可能不及预期。
• 竞争加剧：随着更多厂商进入液冷市场，产品价格可能下降，影响盈利能力。
• 产品可靠性风险：冷板、快接头、Manifold 等关键部件若出现泄漏或性能问题，将影响客户认证和批量采购。
• 海外拓展风险：液冷供应链全球化趋势明显，若海外认证、交付和售后体系进展缓慢，将影响收入增长。
• 技术路线变化：若两相液冷、浸没式液冷等新技术快速成熟并应用，可能改变现有供应链格局。

总结

液冷技术正在从可选方案转变为 AI 数据中心的基础设施，随着 Vera Rubin 平台全面量产，行业将进入业绩释放阶段。市场空间由 IT 功率决定，利润池向高性能冷板和高可靠连接件集中，国产替代进程加快，未来份额提升将快于行业增长。建议重点关注具备全链条能力、海外交付能力和产品结构优化能力的企业，如英维克、申菱环境、高澜股份等。