> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI 景气度宏观分析跟踪框架总结 ## 核心内容概述 本报告提出了一套从宏观视角出发的AI景气度跟踪框架，借鉴传统地产链分析方法，构建了“资金流—建设端—价格链—营收产出—宏观映射”五层体系，用于系统性、可持续地跟踪AI景气度变化。报告指出，当前AI景气度仍处于高位，但资金压力显现，未来将进入稳态阶段。 --- ## 主要观点 ### 1. 资金流：量仍加速，质在变差 - **资本开支持续增长**：2026年第二季度，五大云厂商单季资本开支达1825亿美元，同比增长87%，一致预期2026年增速见顶。 - **资金来源多元化**：一级市场股权融资集中于AI领域，占全球风投比重从2024年的24%升至2026年Q1的81%。 - **债务融资扩大**：巨头发债规模逐笔升级，但市场承接意愿边际转弱，认购倍数从2026年2月的6.2倍滑落至7月的2.5倍。 - **结构复杂化**：融资方式逐步从传统贷款转向证券化、SPV、项目融资等复杂结构，透明度下降。 - **自由现金流承压**：五大云厂商自由现金流接近枯竭，部分已转负，企业需更多依赖外部融资。 ### 2. 建设端：开工全速，供给约束 - **数据中心建设加速**：2026年5月，美国数据中心建造支出达36.9亿美元，创历史新高。 - **在建规模高位，空置率降至新低**：北美八大核心市场在建IT负载达5994MW，空置率降至1.4%，显示供给瓶颈。 - **电力配套成为硬约束**：GE Vernova燃机设备订单积压达116GW，预计售罄至2030年，机电设备订单积压翻倍。 - **超级项目规模扩大**：多个项目从亿美元级跳升至百亿美元、吉瓦级，但部分项目出现缩量。 ### 3. 价格链：价格普涨，短缺型过热 - **算力与存储价格持续上涨**：最新代GPU租金从1.93美元/GPU·小时升至3.69美元，存储价格（DRAM/NAND）也大幅上涨。 - **智能价格分化**：旗舰模型价格集体上调，但词元成本指数回落，反映市场对性价比模型的需求上升。 - **电力价格分化显著**：PJM区域电力价格大幅上涨，数据中心密集区电价涨幅远高于全美均值。 ### 4. 营收产出：三级传导，无一减速 - **生产端放量**：芯片与整机同步放量，台积电、英伟达等核心厂商营收创新高。 - **销售端提速**：全球半导体月销突破1200亿美元，中国AI产品出口增速持续提升。 - **产业链共振**：AI基建、云厂商、模型公司三层收入共振，推动景气延续。 ### 5. 宏观映射：影响扩散，风险可控 - **AI渗透率创新高**：美国AI职位渗透率达5.9%，高暴露行业就业收缩。 - **拉动GDP增长**：AI投资贡献2026年第一季度美国GDP增速约六成。 - **贸易逆差扩大**：美国信息技术产品贸易逆差拉大，但企业融资仍充足，未出现缺口。 --- ## 关键信息 ### 资金流 - 2026Q2五大云厂商资本开支达1825亿美元，同比+87%。 - TTM口径下，资本开支占经营现金流比重达82%，自由现金流接近枯竭。 - 2026年资本开支预计达7638亿美元，2027年增速回落至+28%。 - 一级市场对少数巨轮依赖度上升，存在集中度风险。 ### 建设端 - 数据中心建造支出持续创新高，北美在建IT负载近6000MW。 - 电力配套成为硬约束，燃机设备订单积压达116GW。 - 超级项目规模跳级，部分项目出现缩量。 ### 价格链 - GPU租金、存储价格、电力价格均上涨，智能价格出现分化。 - LLM词元成本指数回落31%，反映市场对性价比模型的需求。 ### 营收产出 - 生产端与销售端同步放量，全球半导体月销破1200亿美元。 - AI订单与收入共振，云厂商与模型公司收入维持高增。 ### 宏观映射 - AI职位渗透率创新高，但高暴露行业就业收缩。 - AI投资拉动美国GDP增长，但贸易逆差扩大。 - 企业融资仍有盈余，未见缺口，风险可控。 --- ## 结论与展望 - **景气位置**：AI景气呈“四层无恙、资金承压”格局。 - **需求边界**：算力尚谈不上过剩，需求由模型能力解锁，成本下降进一步放大需求。 - **融资常态**：融资扩建趋于常态化，竞争门槛或移向资产负债表。 - **行业稳态**：行业或进入“总量续增、增速下移、份额集中”的稳态，未来关注“谁还有能力继续”。 --- ## 风险提示 - 历史经验不代表未来。 - 数据计算存在纰漏。 - AI进展不及预期。