> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光模块资本开支与设备专题研究：产能扩张、设备需求与CPO技术路径 ——AI光互联黄金赛道 ## 核心内容概述 本报告分析了光模块行业在AI算力革命驱动下的资本开支扩张趋势、市场空间及技术升级路径。全球光模块市场正经历由AI数据中心带来的高速增长，预计2023年市场规模约109亿美元，2028年将增至约417亿美元，未来五年CAGR为30.8%。CPO（共封装光学）技术作为下一代光互连方案，将带来新的设备需求，成为行业新增长点。 --- ## 主要观点 1. **AI算力驱动光模块需求增长** - 光模块是AI数据中心光互连的核心器件，负责电信号与光信号转换。 - 800G/1.6T光模块成为AI数据中心主力速率，预计2026年起1.6T将快速放量。 - 云厂商资本开支显著增长，2024年合计2,283亿美元，2025年增至3,761亿美元，推动光模块产能扩张。 2. **光模块厂商资本开支进入超级周期** - 2024-2025年，中际旭创、新易盛、Coherent等全球三大光模块龙头资本开支稳定在约10亿美元。 - 2026年进入加速拐点，中际旭创2026Q1单季资本开支同比增长380%，年化产能提升至3800万只。 - 云厂商资本开支增长为下一轮光模块扩产提供需求支撑。 3. **CPO技术路径带来设备增量机会** - CPO将光引擎直接集成至交换ASIC封装基板，大幅降低功耗，提升带宽。 - CPO技术渗透率预计从2025年的0.05%增长至2028年的8%，市场规模将达33.3亿美元。 - CPO制造流程复杂度显著提升，新增五层测试插入点，包括PIC晶圆级测试、EIC-PIC键合测试等。 --- ## 关键信息 ### 市场规模与增长预测 - 2023年全球光模块市场规模约109亿美元，2028年预计达417亿美元。 - 2025年全球400G及以上光模块出货量超4,200万只，800G为主要增长驱动力。 - 1.6T预计2026年进入快速放量阶段，2028年CPO渗透率将达8%。 ### 光模块制造环节设备占比 - 光学耦合设备：约40% - 测试设备：约27%（含研发测试15%、可靠性测试12%） - 贴片设备：约20% - 封装设备：约12% - 键合设备：约1% ### 光模块厂商产能与资本开支 - **中际旭创**：2024年产量1,536万只（+125.6%），2025年产量2,376万只（+54.7%），2026Q1资本开支19.29亿元。 - **新易盛**：2025年产量1,634万只，2026Q1资本开支6.31亿元。 - **Coherent**：2025年资本开支4.4亿美元，6英寸InP产线预计两年内产能翻4倍。 ### CPO技术进展 - **英伟达**：2026年Spectrum-X硅光CPO进入全面生产，2027年后推出Rubin Ultra NVL576。 - **博通**：Tomahawk 6-Davisson CPO交换机2025年出货，2026年批量生产。 - **Lumentum**：2026年InP产能提升，预计2026-2030年AI数据中心InP需求CAGR达85%。 - **光迅科技**：400G/800G光模块批量出货，1.6T具备交付能力，3.2T在研。 --- ## 投资建议与行业评级 - **行业评级**：维持“推荐”评级。 - **相关标的**：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、罗博特科、华盛昌、凯格精机、博众精工、华兴源创等。 - **投资逻辑**：光模块设备环节兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动，国产替代空间广阔。 --- ## 风险提示 1. **技术成熟度风险**：CPO、硅光等技术尚未大规模量产验证。 2. **下游资本开支不及预期风险**：云厂商投资力度影响光模块产线扩建和设备采购需求。 3. **市场竞争加剧风险**：海外企业在测试仪器等核心环节仍占主导地位。 4. **产业落地风险**：CPO从实验室方案到量产需经历多阶段验证，存在不确定性。 5. **地缘政治风险**：国际贸易摩擦、技术出口管制可能影响设备厂商海外拓展及供应链稳定性。 --- ## 产业链与设备国产替代 - **国内设备厂商**：在耦合和贴片环节取得突破，但测试仪器仍由海外主导。 - **联讯仪器**：全球测试设备市场占有率约9.9%，是国产替代关键企业。 - **罗博特科**：具备高精度耦合设备与自动化产线能力，2025年营收11.56亿元。 - **日联科技**：光通信测试设备国内领先，2026年收购菲莱测试，形成全闭环检测方案。 - **华盛昌**：收购伽蓝特，进入光通信测试设备领域，形成双轮驱动格局。 --- ## 技术与设备布局 - **核心技术平台**：机器视觉与光学、精密传感与测试、运动控制与机器人、精密机械设计、软件技术。 - **设备布局**：覆盖光模块封装、测试、老化等环节，具备从单站到整线的自动化能力。 - **CPO设备需求**：新增五层测试插入点，包括PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统等。 --- ## 总结 光模块设备行业在AI算力革命下进入超级周期，设备需求随高速率升级和CPO技术落地而显著增长。国内设备厂商在耦合、贴片环节具备较强竞争力，但在测试仪器等高端环节仍需突破。未来，随着CPO技术的商业化推进，设备产业链将面临新的升级与变革，国产替代机遇显著。