> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 科技 # 2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇 展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AlPC/Al眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期承压。我们认为，算力需求扩张与端侧AI创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI算力基础设施：VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件（互联/散热/电源）量价齐升；2）端侧AI：折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和小米集团等企业。 ■ 服务器：通用服务器复苏持续，VR/ASIC AI 服务器迭代加速。2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器出货量同比增长 $50\%$ 至232万台，市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局：GB/VR迭代推动规格升级，ASIC自研加速带来价值量提升：1）互联：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破；2）散热：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望27年量产；3）电源：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升。具备“机电热”能力ODM龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益，利好立讯精密、鸿腾精密和比亚迪电子。 ■ 智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/AI手机催化。受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降 $5\%$ 至11.8亿台，低端机型首当其冲。然而高端市场在AI创新驱动下韧性犹在，我们预计苹果将迎来创新大年，iPhone18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及AppleIntelligence迭代，将进一步巩固其高端霸主地位。安卓阵营则加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验。建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇，关注立讯精密、瑞声科技和小米集团。 ■ AR/VR：AI赋能开启智能眼镜2.0时代。我们预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为继TWS耳机后的核心穿戴品类。科技巨头加速布局，Meta通过软硬一体化深耕社交生态，谷歌则通过开放AndroidXR平台构建生态圈。长期来看，AR眼镜作为虚实融合的终极形态，将在光波导与Micro-LED/LCOS显示技术成熟下逐步释放潜力，预计2030年出货量达3,200万台。拥有光学核心技术（光波导/摄像头模组）及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发，利好舜宇光学、瑞声科技和丘钛科技。 PC/汽车电子：AIPC渗透率有望突破，L4+智能驾驶发展提速。全球PC市场受Win11换机步入尾声及存储成本飙升影响将面临较大压力，我们预计全球PC出货量将同比微降 $2\%$ 至2.75亿台。行业亮点在于AIPC加速渗透，预计2026年AIPC出货占比将突破 $50\%$ ，成为主流标配。随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，我们看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等核心产业链龙头，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和京东方精电。 优于大市 (维持) # 中国科技行业 伍力恒 (852) 3900 0881 alexng@cmbi.com.hk 李汉卿 lihanqing@cmbi.com.hk # 主要图表 图1：2023-27E全球AI训练服务器出货量 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场预测 图3:全球智能手机出货量预测（2019-2027E） 资料来源：IDC，招银国际环球市场 图5：全球AI眼镜销量统计及预测 资料来源：IDC，招银国际环球市场 图2：GB200NVL72ODM供应商和份额(2025年) <table><tr><td rowspan="2"></td><td colspan="2">GB/VR机架</td><td colspan="6"></td></tr><tr><td>2025E</td><td>2026E</td><td>广达</td><td>鸿海</td><td>英业达</td><td>纬颖</td><td>戴尔</td><td>美超微</td></tr><tr><td>微软</td><td>25%</td><td>21%</td><td>40%</td><td>60%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>AWS</td><td>7%</td><td>8%</td><td>70%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Meta</td><td>16%</td><td>12%</td><td>70%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>10%</td><td>8%</td><td>70%</td><td>10%</td><td>10%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>甲骨文</td><td>23%</td><td>25%</td><td>-</td><td>80%</td><td>-</td><td>20%</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Tesla/XAi</td><td>11%</td><td>11%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>80%</td><td>20%</td></tr><tr><td>Coreweave</td><td>7%</td><td>9%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>100%</td><td>-</td></tr><tr><td>其他·</td><td>1%</td><td>6%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>总数</td><td>29,000</td><td>58,500</td><td colspan="6"></td></tr></table> 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场 图4：全球智能手机出货量预测（按品牌计算） <table><tr><td>(百万台)</td><td>2022</td><td>2023</td><td>2024E</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>三星</td><td>262</td><td>227</td><td>223</td><td>230</td><td>220</td><td>225</td></tr><tr><td>苹果</td><td>226</td><td>234</td><td>232</td><td>242</td><td>235</td><td>240</td></tr><tr><td>小米</td><td>153</td><td>146</td><td>168</td><td>169</td><td>173</td><td>185</td></tr><tr><td>华为</td><td>31</td><td>35</td><td>50</td><td>50</td><td>48</td><td>50</td></tr><tr><td>荣耀</td><td>57</td><td>61</td><td>65</td><td>70</td><td>66</td><td>67</td></tr><tr><td>Oppo</td><td>166</td><td>154</td><td>154</td><td>148</td><td>141</td><td>146</td></tr><tr><td>Vivo</td><td>99</td><td>88</td><td>101</td><td>100</td><td>95</td><td>99</td></tr><tr><td>传音</td><td>73</td><td>95</td><td>107</td><td>121</td><td>110</td><td>115</td></tr><tr><td>其他</td><td>139</td><td>125</td><td>134</td><td>112</td><td>92</td><td>88</td></tr><tr><td>总数</td><td>1,206</td><td>1,165</td><td>1,236</td><td>1,242</td><td>1,180</td><td>1,215</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-11%</td><td>-3%</td><td>6%</td><td>0.5%</td><td>-5%</td><td>3%</td></tr></table> 资料来源：IDC，招银国际环球市场 图6：内存占各产品类别的物料清单成本比例 资料来源：招银国际环球市场预测 图7：全球AI服务器TAM预测 <table><tr><td></td><td>2023</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td></tr><tr><td colspan="5">AI加速卡出货量('000)</td></tr><tr><td>GPU chips</td><td>1,856</td><td>5,492</td><td>8,046</td><td>10,350</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>196%</td><td>47%</td><td>29%</td></tr><tr><td>Nvidia</td><td>1,563</td><td>5,048</td><td>7,321</td><td>9,084</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>223%</td><td>45%</td><td>24%</td></tr><tr><td>AMD</td><td>293</td><td>444</td><td>725</td><td>1,265</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>51%</td><td>64%</td><td>74%</td></tr><tr><td>ASIC chips</td><td>1,288</td><td>2,756</td><td>5,571</td><td>9,030</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>114%</td><td>102%</td><td>62%</td></tr><tr><td>总数</td><td>3,144</td><td>8,248</td><td>13,617</td><td>19,380</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>162%</td><td>65%</td><td>42%</td></tr><tr><td colspan="5">AI服务器-训练('000)</td></tr><tr><td>GPU AI服务器</td><td>200</td><td>626</td><td>1,171</td><td>1,714</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>213%</td><td>87%</td><td>46%</td></tr><tr><td>ASIC AI服务器</td><td>82</td><td>226</td><td>371</td><td>600</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>176%</td><td>64%</td><td>62%</td></tr><tr><td>总数</td><td>282</td><td>852</td><td>1,542</td><td>2,315</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>202%</td><td>81%</td><td>50%</td></tr><tr><td colspan="5">英伟达AI服务器机架('000)</td></tr><tr><td>HGX/MGX</td><td>45.5</td><td>147.6</td><td>150.8</td><td>145.6</td></tr><tr><td>GB200/300/VR200</td><td>-</td><td>0.4</td><td>29.0</td><td>58.5</td></tr><tr><td>总数</td><td>45.5</td><td>148.0</td><td>179.9</td><td>204.1</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>226%</td><td>22%</td><td>13%</td></tr><tr><td colspan="5">全球服务器出货量('000)</td></tr><tr><td>通用及其他服务器</td><td>13,098</td><td>12,773</td><td>13,159</td><td>13,754</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>-2%</td><td>3%</td><td>5%</td></tr><tr><td>AI服务器-训练</td><td>282</td><td>852</td><td>1,542</td><td>2,315</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>202%</td><td>81%</td><td>50%</td></tr><tr><td>AI服务器-训练占比(%)</td><td>2.2%</td><td>6.7%</td><td>11.7%</td><td>16.8%</td></tr><tr><td>总数</td><td>12,370</td><td>14,476</td><td>16,684</td><td>17,366</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>17%</td><td>15%</td><td>4%</td></tr></table> 资料来源：Trendroce, IDC, 公司资料, 招银国际环球市场 图8：AI服务器ODM供应商（2026年） <table><tr><td></td><td>广达</td><td>鸿海</td><td>英业达</td><td>纬颖</td><td>戴尔</td><td>美超微</td><td>浪潮</td><td>华勤</td><td>宁畅</td><td>联想</td><td>其他</td></tr><tr><td colspan="12">北美CSP</td></tr><tr><td>微软</td><td>20%</td><td>40%</td><td>15%</td><td>15%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td>AWS</td><td>25%</td><td>45%</td><td>20%</td><td>5%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>Meta</td><td>55%</td><td>10%</td><td>5%</td><td>25%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>40%</td><td>15%</td><td>40%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>甲骨文</td><td>-</td><td>70%</td><td>-</td><td>-</td><td>20%</td><td>10%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>0%</td></tr><tr><td>Tesla/Xai</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>30%</td><td>60%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td>Coreweave</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>60%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td colspan="12">国内CSP</td></tr><tr><td>字节</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>35%</td><td>-</td><td>30%</td><td>10%</td><td>15%</td></tr><tr><td>腾讯</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>25%</td><td>40%</td><td>-</td><td>10%</td><td>15%</td></tr><tr><td>阿里</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>35%</td><td>25%</td><td>15%</td><td>10%</td><td>5%</td></tr><tr><td>百度</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>50%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>40%</td></tr></table> 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场 图9: AI服务器产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 # CDU - 台达电（2308TT） - 鸿海 (2317TT) Nidec (6594 TT) - 比亚迪电子（285HK） 立讯精密（002475CH） - 英维克（002837 CH） - Vertiv (VRT US) # 机柜 奇鍙 (3017TT) 双鸿（3324TT） - 鸿海 (2317TT) 光宝科技（3231TT） 聪泰科技（5474TT） # 滑轨 - 振发（5426TT） - 富世达（6805TT） 川湖（2059TT) 南俊国际 (6584TT) 聪泰科技（5474TT） # 电源架 - 台达电（2308TT） 光宝科技 (3231TT) 麦格米特（002851CH） - Flex (FLEX US) 比亚迪电子（285HK） 图10：AI服务器机柜/液冷产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 # 液冷系统 - 英维克（002837 CH） - 申菱环境 (301018 CH) - 高澜股份 (300499 CH) # 快接头 Dover (DOV US) - Parker (PH US) 双鸿(3324TT) - 富世达(6805TT) Nidec (6594 JP) - 鸿腾精密 (6088 HK) - 英维克 (002837 CH) - 比亚迪电子 (285 HK) 立讯精密 (002475 CH) 中航光电(002179CH) # 冷板 - 奇鍔 (3017TT) 双鸿（3324TT） - 比亚迪电子 (285 HK) 立讯精密 (002475 CH) - 荔维克（002837 CH） # 分歧管 - 奇鍙 (3017 TT) 双鸿（3324TT） - 台达电（2308TT） 光宝科技 (3231TT) - 比亚迪电子 (285 HK) 立讯精密 (002475 CH) 图11：智能眼镜产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 图12：折叠屏智能手机产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 # 2026年展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇 # 全球终端需求分化，AI算力需求和端侧新品创新为主要增长动力 在AI大模型迅速迭代下，算力产业链迎来蓬勃发展，端侧模型场景和AI终端新品创新提速，AI手机、AI眼镜和AIPC渗透加快，创新延伸至AI可穿戴和智能家居等领域。2026年，消费电子方面，考虑到全球宏观不确定性、中国补贴红利渐退以及存储涨价的影响，我们预计中低端需求将受到短期压力，而通用/AI服务器增长延续，端侧AI新品落地加快，我们认为算力和智能终端产业链有望迎来新一轮创新周期，推动AI硬件创新和换机周期，我们建议关注：1）AI算力需求扩张和服务器/网络新架构升级；2）端侧AI创新落地提速（手机/PC/穿戴/眼镜/智能家居/EV）。 展望2026年，我们预计科技板块景气度将分化。1）服务器：2026年CSP厂商资本开支继续高增，预期全球服务器出货量同比增长 $7\%$ 至1,850万台，Robin新平台和ASIC服务器将加速推动AI服务器需求，我们预期AI服务器增长 $50\%$ 至232万台。2）PC：我们对2026年全球PC需求保持谨慎态度，预计2026年出货量将下降 $2\%$ 至2.75亿台，由于Win11换机需求步入尾声，存储成本上涨导致终端售价上升，预计消费机型需求将受影响。3）智能手机：考虑全球宏观不确定性、中国补贴红利渐退和存储成本上升，我们预计低端机型需求将受到冲击，2026年全球智能手机出货量将同比下降 $5\%$ 至11.8亿台。 图13：全球终端出货量预测：服务器、PC、智能手机、AI/AR眼镜、TV、iPhone/iPad/AirPods/Watch/Mac <table><tr><td>(百万)</td><td>2016</td><td>2017</td><td>2018</td><td>2019</td><td>2020</td><td>2021</td><td>2022</td><td>2023</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>服务器</td><td>9.6</td><td>10.2</td><td>11.8</td><td>12.7</td><td>13.5</td><td>14.9</td><td>12.4</td><td>14.5</td><td>16.7</td><td>17.4</td><td>18.5</td><td>19.7</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-1%</td><td>6%</td><td>16%</td><td>7%</td><td>7%</td><td>10%</td><td>-17%</td><td>17%</td><td>15%</td><td>4%</td><td>7%</td><td>6%</td></tr><tr><td>AI 服务器 - 训练</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>0.3</td><td>0.9</td><td>1.5</td><td>2.3</td><td>3.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>202%</td><td>81%</td><td>50%</td><td>28%</td></tr><tr><td>PC</td><td>260.2</td><td>259.7</td><td>259.6</td><td>267.9</td><td>304.2</td><td>350.1</td><td>292.0</td><td>258.3</td><td>262.6</td><td>281.0</td><td>275.4</td><td>269.9</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-6%</td><td>0%</td><td>0%</td><td>3%</td><td>14%</td><td>15%</td><td>-17%</td><td>-12%</td><td>2%</td><td>7%</td><td>-2%</td><td>-2%</td></tr><tr><td>智能手机</td><td>1,469</td><td>1,465</td><td>1,403</td><td>1,373</td><td>1,281</td><td>1,360</td><td>1,206</td><td>1,165</td><td>1,236</td><td>1,242</td><td>1,180</td><td>1,215</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>2%</td><td>0%</td><td>-4%</td><td>-2%</td><td>-7%</td><td>6%</td><td>-11%</td><td>-3%</td><td>6%</td><td>0.5%</td><td>-5%</td><td>3%</td></tr><tr><td>AI 眼镜</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>0.2</td><td>1.5</td><td>5.6</td><td>11.0</td><td>22.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>533%</td><td>265%</td><td>98%</td><td>100%</td></tr><tr><td>AR 眼镜</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>0.6</td><td>0.6</td><td>0.9</td><td>1.7</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>9%</td><td>50%</td><td>89%</td></tr><tr><td>VR 头显</td><td>1.6</td><td>3.6</td><td>3.3</td><td>3.4</td><td>6.0</td><td>10.3</td><td>9.9</td><td>7.5</td><td>7.6</td><td>6.1</td><td>6.7</td><td>8.3</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>120%</td><td>-7%</td><td>3%</td><td>74%</td><td>72%</td><td>-4%</td><td>-24%</td><td>1%</td><td>-19%</td><td>9%</td><td>24%</td></tr><tr><td>TV</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>239.5</td><td>220.7</td><td>211.6</td><td>202.3</td><td>207.5</td><td>207.8</td><td>227.3</td><td>231.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-8%</td><td>-4%</td><td>-4%</td><td>3%</td><td>0%</td><td>9%</td><td>2%</td></tr><tr><td>Switch</td><td></td><td>14.9</td><td>17.4</td><td>20.2</td><td>27.4</td><td>23.7</td><td>19.0</td><td>16.8</td><td>11.5</td><td>21.2</td><td>25.6</td><td>28.3</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td>17%</td><td>16%</td><td>36%</td><td>-14%</td><td>-20%</td><td>-12%</td><td>-32%</td><td>84%</td><td>21%</td><td>10%</td></tr><tr><td colspan="13">苹果产品</td></tr><tr><td>iPhone</td><td>215.4</td><td>215.8</td><td>208.0</td><td>200.5</td><td>204.9</td><td>228.6</td><td>224.8</td><td>224.1</td><td>218.7</td><td>233.2</td><td>235.1</td><td>240.5</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-7%</td><td>0%</td><td>-4%</td><td>-4%</td><td>2%</td><td>12%</td><td>-2%</td><td>0%</td><td>-2%</td><td>7%</td><td>1%</td><td>2%</td></tr><tr><td>AirPods</td><td></td><td></td><td>27.5</td><td>58.2</td><td>73.7</td><td>83.8</td><td>82.1</td><td>74.4</td><td>58.8</td><td>57.6</td><td>54.8</td><td>52.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td>112%</td><td>27%</td><td>14%</td><td>-2%</td><td>-9%</td><td>-21%</td><td>-2%</td><td>-5%</td><td>-5%</td></tr><tr><td>iPad</td><td>42.5</td><td>43.8</td><td>44.8</td><td>46.0</td><td>57.3</td><td>62.2</td><td>63.6</td><td>52.4</td><td>59.6</td><td>61.0</td><td>62.9</td><td>66.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-14%</td><td>3%</td><td>2%</td><td>3%</td><td>25%</td><td>9%</td><td>2%</td><td>-18%</td><td>14%</td><td>2%</td><td>3%</td><td>5%</td></tr><tr><td>Watch</td><td>11.6</td><td>18.2</td><td>21.4</td><td>27.2</td><td>34.2</td><td>43.4</td><td>42.8</td><td>40.6</td><td>37.1</td><td>36.7</td><td>36.0</td><td>37.0</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>32%</td><td>57%</td><td>18%</td><td>27%</td><td>26%</td><td>27%</td><td>-1%</td><td>-5%</td><td>-9%</td><td>-1%</td><td>-2%</td><td>3%</td></tr><tr><td>Mac</td><td>18.5</td><td>19.0</td><td>18.1</td><td>18.0</td><td>20.7</td><td>24.7</td><td>23.7</td><td>20.6</td><td>22.8</td><td>26.2</td><td>27.0</td><td>29.1</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-9%</td><td>2%</td><td>-4%</td><td>-1%</td><td>15%</td><td>19%</td><td>-4%</td><td>-13%</td><td>11%</td><td>15%</td><td>3%</td><td>8%</td></tr><tr><td>HomePod</td><td></td><td></td><td>4.6</td><td>6.1</td><td>7.1</td><td>10.5</td><td>10.7</td><td>10.0</td><td>8.3</td><td>7.5</td><td>6.7</td><td>6.9</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td>33%</td><td>16%</td><td>48%</td><td>2%</td><td>-7%</td><td>-17%</td><td>-9%</td><td>-10%</td><td>3%</td></tr><tr><td>Vision Pro</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>0.5</td><td>0.4</td><td>0.4</td><td>0.5</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-21%</td><td>5%</td><td>5%</td></tr></table> 资料来源：IDC,Gartner,Trendforce,Wellsenn XR,S&P,招银国际环球市场预测 # 内存价格超级周期对产业链的潜在影响 去年以来内存价格快速上涨，成本上升对科技供应链产生深远影响，我们预期短期内将挤压下游品牌厂及代工厂毛利率，尤其冲击中低端消费市场，随后向品牌厂与零部件传导，最终体现在终端 ASP 提升与结构升级。整体上，具备强定价权（高端/商用产品）及库存管理能力的厂商短期可缓冲成本冲击，而库存水平低或周转慢的厂商将面临高价采购压力。 1）AI服务器：存储涨价影响有限，客户敏感度较低。传统DRAM/NAND成本占比约为8-15%，而HBM成本占比较高(30-40%)且供应紧缺，因此我们预期传统存储涨价对整体成本影响相对较少。对于AI服务器ODM，在与CSP客户合作中，由于内存被视为客户供应组件，采购和定价波动将直接转嫁给客户，因此预计不受内存价格上涨影响，BOM成本上升有望转嫁至下游客户。对于AI服务器OEM（如SMCI/HPE/戴尔），由于市场竞争加剧以及获取GPU供应的价格溢价正在减弱，预计OEM毛利率将受到影响。 2）通用服务器：成本压力显著，复苏周期拉长。通用服务器BOM中的内存成本占比约30-40%，客户对涨价敏感度较高，预计OEM将面临毛利率受挤压，Dell/惠普等公司预期内存价格上涨将对服务器业务产生影响。整体上，我们预期低端服务器需求或推迟，部分客户将推迟向DDR5切换，企业级SSD的短缺将加速向QLC/PLC迁移。对于OEM品牌，为缓解成本压力，预计厂商将降低非内存零部件规格、专注高毛利率机型以及提高产品价格。 3）PC：成本压力加剧，分化与转型加速。DRAM占主流笔记本BOM成本约 $8 - 15\%$ ，而NAND SSD占 $7 - 12\%$ ，我们预计本轮存储涨价将推高单机成本约15-30美元，对低毛利产品冲击较大。对于品牌厂商，我们预期高端/商用产品的客户价格敏感度较低，部分成本可转嫁；中低端产品提价空间有限，毛利率将受挤压。对于ODM代工厂，虽然采用“Cost Pass-Through”模式，但议价能力弱于品牌厂，我们预计将面临品牌厂压价压力，毛利率受到影响。长期来看，我们预期产品结构将加速调整（QLC NAND取代、LPDDR5升级），AIPC等产品或迎来放量，推动行业技术升级。 4）智能手机：低端机型受创，配置降级。存储占智能手机BOM成本 $10 - 15\%$ （高端机型 $4 - 5\%$ ），4Q25DRAM合约价格同比增长 $75\%$ ，推高单机成本10-25美元，中低端机型毛利承压高于高端机型。我们认为对于主打性价比的安卓厂商，当前涨价幅度将直接影响2-3个百分点毛利率，而对于高端机型（iPhone/三星GalaxyS)冲击较小，由于拥有更强议价能力和长单锁定。整体影响上，我们认为：1）厂商将削减促销力度或上调新机价格，或将导致出货量下滑，2）部分中端新机将降低配置，而非关键组件供应商可能面临价格定价压力或规格升级延迟。此外，由于供应紧张，规模较小的品牌获得资源的难度增加，我们预期2026年行业将进一步整合，头部品牌有望实现份额提升。 图14：DDR5现货价格在过去两个月上涨 $250\%$ 资料来源：DRAMeXchange, 招银国际环球市场 图15：内存占各产品类别的物料清单成本比例 资料来源：招银国际环球市场 # 全球服务器：通用服务器复苏持续，VR/ASIC AI 服务器加速迭代 # 英伟达和ASIC平台双轮驱动，AI服务器产业链需求持续释放 展望2026年，全球服务器行业增长动力将持续由AI驱动，特别是在高性能计算和AI应用的双重推动下。全球AI服务器出货量（包括高端和中低端）将保持强劲的增长势头，我们预计同比增长 $24\%$ 达266.6万台，尽管AI服务器是主要增长动力，整体服务器市场预计将保持温和增长，预计同比增长 $4\%$ 下游需求方面，主要驱动力来自大型CSP和主权云，预计北美CSP积极资本支出扩张将为2026年的AI市场带来持续的增长动能，中国CSP在DeepSeek推动和AI产业链本地化的背景下，也将展现出强劲增长势头。从服务器结构来看，GPU仍占据主导地位，但在CSP积极投资ASIC推动下，ASIC占比预计将进一步提升，成为未来几年重点关注趋势。 此外，英伟达将于2026年推出VR200 NVL144机柜级解决方案，商业模式也加速从联合设计改为L10交付，关键组件将高度标准化，预期ODM从"标准化组装"向"机电热一体化设计"跃迁，对ODM厂商提出更高要求，技术壁垒提升加速份额集中。整体上，我们预计2026年AI硬件产业维持高景气度，ODM和相关零部件厂商将深度受益，零部件如铜链接、液冷和电源等产业链有望量价齐升。 通用服务器：云计算需求持续增长，企业需求好于预期。我们预期通用服务器市场在2026年将实现温和增长，预计2026年出货量同比增长 $4\%$ ，下游需求驱动力包括1）AI推理需求溢出效应，将带动存储服务器和传统计算服务器的需求增长；2）强大CSP资本支出为通用服务器需求提供稳定基础；3）服务器升级周期：更新周期和新CPU平台推出将支撑市场回暖。Dell预期旧服务器将整合到更高效的多核服务器中。 图16:2019-27年全球服务器出货量 资料来源：IDC, 招银国际环球市场预测 图17：2021-26年全球服务器－按品牌分布 资料来源：Trendforce, 招银国际环球市场预测 GPU AI服务器：GB300过渡顺利，VR200明年蓄势待发。展望2026年，我们预计GPUAI服务器出货量占总AI服务器出货比例达 $75\%$ ，GPU高端AI服务器2025/26年出货量将同比增长 $87\% /46\%$ 至117万/171万台。1)GB200/300服务器：我们预计Blackwell服务器将占英伟达高端服务器 $80\%$ 以上份额，GB300机架将于2H25实现显著放量，2026年全年将以GB300服务器出货为主，预计2025/26年GB200/300机架出货量将达29万/35万柜。2)VR200服务器：预计英伟达将在2026年继续推广全机架AI解决方案，预计潜在客户需求接近59万柜机架(GB/VR)，VR200量产将集中在2026年下半年，我们预计VR200机架出货量将达 $23k$ ，在2027年有望成为主流。3)AMD服务器：AMDMI450预 计将在2026年下半年推出，并为Meta和OpenAI等客户带来半定制化解决方案，AMD Helios服务器机架方案也获得市场关注。 图18：2023-27年全球AI训练服务器出货量 资料来源：IDC，Trendforce，招银国际环球市场预测 图19：2026年GB/VR机柜CSP客户分布 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场预测 ASIC服务器：ASIC以高能效和定制化的优势受到主要CSP的青睐，CSP厂商正加速自研ASIC产品，这将在2026年成为AI服务器市场的重要变数。Trendforce预计ASICAI服务器市场份额将从2025年的 $21\%$ 上升至2026年的 $25\%$ ，得益于CSP对ASIC基础设施投资，具体展望如下：1）谷歌TPU：谷歌ASIC生态系统相对成熟，TPUv7预计在2026年初成为主流平台，我们预计2025/26年TPUASIC服务器出货量达22万/50万台。2)AWSTrainium：我们预期AWSASIC需求在2026年将保持强劲，预计4Q25-1Q26为产品过渡期(T2至T3)，后续2Q26将恢复强劲增长，我们预期T3的scale-up网络将有望显著提升机架价值量，2025/26年ASIC服务器出货量达41万/52万台。3）MetaMTIA：我们预计META MTIA3将于1H26发布，并将成为市场焦点，同时ASIC服务器出货增速有望加快，我们预计2025/26年ASIC服务器出货量达0.9万/3.2万台。 图20：2023-26年全球ASICAI训练服务器出货量 资料来源：IDC，Trendforce，招银国际环球市场预测 图21：2025-26年全球AI服务器－按AI芯片分布 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场预测 图22：主要AI加速器（GPU/ASIC）产品路线图 <table><tr><td colspan="2"></td><td>1H24</td><td>2H24</td><td>1H25</td><td>2H25E</td><td>1H26E</td><td>2H26E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>Nvidia</td><td>GPU</td><td>H200</td><td>B200GB200 NVL72</td><td>B300GB300 NVL72</td><td></td><td>R200VR200 NVL144</td><td>VR200 NVL144CPX</td><td>VR300</td></tr><tr><td>AMD</td><td>GPU</td><td></td><td>MI300</td><td></td><td>MI350</td><td></td><td>MI450</td><td>MI500</td></tr><tr><td>Google</td><td>ASIC</td><td></td><td>TPU v6e</td><td></td><td>TPU v6p</td><td>TPU v7p</td><td>TPU v7e</td><td>TPU v8e / TPU v8p</td></tr><tr><td>Amazon</td><td>ASIC</td><td></td><td>Trainium 2</td><td colspan="2"></td><td>Trainium 3</td><td></td><td>Trainium 4</td></tr><tr><td>Meta</td><td>ASIC</td><td colspan="2"></td><td></td><td>MTIA 2</td><td></td><td>MTIA 3</td><td>MTIA 4</td></tr><tr><td>Microsoft</td><td>ASIC</td><td></td><td>Maia 100</td><td colspan="2"></td><td></td><td>Maia 200</td><td>Maia 300</td></tr><tr><td>OpenAI</td><td>ASIC</td><td colspan="2"></td><td colspan="2"></td><td></td><td>AI Accelerator 1</td><td>AI Accelerator 2</td></tr><tr><td>xAI</td><td>ASIC</td><td colspan="2"></td><td colspan="2"></td><td></td><td>X1</td><td></td></tr></table> 资料来源：公司资料,招银国际环球市场 图23：全球AI服务器TAM预测 <table><tr><td></td><td>2023</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td></tr><tr><td>AI加速卡出货量('000)</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>GPU chips</td><td>1,856</td><td>5,492</td><td>8,046</td><td>10,350</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>196%</td><td>47%</td><td>29%</td></tr><tr><td>Nvidia</td><td>1,563</td><td>5,048</td><td>7,321</td><td>9,084</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>223%</td><td>45%</td><td>24%</td></tr><tr><td>AMD</td><td>293</td><td>444</td><td>725</td><td>1,265</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>51%</td><td>64%</td><td>74%</td></tr><tr><td>ASIC chips</td><td>1,288</td><td>2,756</td><td>5,571</td><td>9,030</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>114%</td><td>102%</td><td>62%</td></tr><tr><td>总数</td><td>3,144</td><td>8,248</td><td>13,617</td><td>19,380</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>162%</td><td>65%</td><td>42%</td></tr><tr><td>AI服务器-训练('000)</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>GPU AI服务器</td><td>200</td><td>626</td><td>1,171</td><td>1,714</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>213%</td><td>87%</td><td>46%</td></tr><tr><td>ASIC AI服务器</td><td>82</td><td>226</td><td>371</td><td>600</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>176%</td><td>64%</td><td>62%</td></tr><tr><td>总数</td><td>282</td><td>852</td><td>1,542</td><td>2,315</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>202%</td><td>81%</td><td>50%</td></tr><tr><td>英伟达AI服务器机架('000)</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>HGX/MGX</td><td>45.5</td><td>147.6</td><td>150.8</td><td>145.6</td></tr><tr><td>GB200/300/VR200</td><td>-</td><td>0.4</td><td>29.0</td><td>58.5</td></tr><tr><td>总数</td><td>45.5</td><td>148.0</td><td>179.9</td><td>204.1</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>226%</td><td>22%</td><td>13%</td></tr><tr><td>全球服务器出货量('000)</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>通用及其他服务器</td><td>13,098</td><td>12,773</td><td>13,159</td><td>13,754</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>-2%</td><td>3%</td><td>5%</td></tr><tr><td>AI服务器-训练</td><td>282</td><td>852</td><td>1,542</td><td>2,315</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>202%</td><td>81%</td><td>50%</td></tr><tr><td>AI服务器-训练占比(%)</td><td>2.2%</td><td>6.7%</td><td>11.7%</td><td>16.8%</td></tr><tr><td>总数</td><td>12,370</td><td>14,476</td><td>16,684</td><td>17,366</td></tr><tr><td>同比增长</td><td></td><td>17%</td><td>15%</td><td>4%</td></tr></table> 资料来源：Trendroce, IDC, 公司资料, 招银国际环球市场 图24：GB/VR机架ODM/OEM供应商和份额 <table><tr><td rowspan="2"></td><td colspan="2">GB/VR 机架</td><td colspan="6"></td></tr><tr><td>2025E</td><td>2026E</td><td>广达</td><td>鸿海</td><td>英业达</td><td>纬颖</td><td>戴尔</td><td>美超微</td></tr><tr><td>微软</td><td>25%</td><td>21%</td><td>40%</td><td>60%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>AWS</td><td>7%</td><td>8%</td><td>70%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Meta</td><td>16%</td><td>12%</td><td>70%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>10%</td><td>8%</td><td>70%</td><td>10%</td><td>10%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>甲骨文</td><td>23%</td><td>25%</td><td>-</td><td>80%</td><td>-</td><td>20%</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Tesla/XAi</td><td>11%</td><td>11%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>80%</td><td>20%</td></tr><tr><td>Coreweave</td><td>7%</td><td>9%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>100%</td><td>-</td></tr><tr><td>其他·</td><td>1%</td><td>6%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>总数</td><td>29,000</td><td>55,500</td><td colspan="6"></td></tr></table> 资料来源：Trendforce, 招银国际环球市场预测 图25：AI服务器ODM供应商（2026年） <table><tr><td></td><td>广达</td><td>鸿海</td><td>英业达</td><td>纬颖</td><td>戴尔</td><td>美超微</td><td>浪潮</td><td>华勤</td><td>宁畅</td><td>联想</td><td>其他</td></tr><tr><td>北美CSP</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>微软</td><td>20%</td><td>40%</td><td>15%</td><td>15%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td>AWS</td><td>25%</td><td>45%</td><td>20%</td><td>5%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>Meta</td><td>55%</td><td>10%</td><td>5%</td><td>25%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>40%</td><td>15%</td><td>40%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>5%</td></tr><tr><td>甲骨文</td><td>-</td><td>70%</td><td>-</td><td>-</td><td>20%</td><td>10%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>0%</td></tr><tr><td>Tesla/Xai</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>30%</td><td>60%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td>Coreweave</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>60%</td><td>30%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td></tr><tr><td>国内CSP</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>字节</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>35%</td><td>-</td><td>30%</td><td>10%</td><td>15%</td></tr><tr><td>腾讯</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>25%</td><td>40%</td><td>-</td><td>10%</td><td>15%</td></tr><tr><td>阿里</td><td>-</td><td>5%</td><td>5%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>35%</td><td>25%</td><td>15%</td><td>10%</td><td>5%</td></tr><tr><td>百度</td><td>-</td><td>-</td><td>10%</td><td>-</td><td></td><td>-</td><td>50%</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>40%</td></tr></table> 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场 图26: Google TPU v7 机架 资料来源：Google，招银国际环球市场 图27：AmazonEC2Trn3UltraServer机架 资料来源：亚马逊，招银国际环球市场 # ODM/OEM 品牌：AI 服务器需求持续强劲，关注 VR/ASIC 新品放量 2026年有望维持较快增长，AI服务器需求持续强劲。展望2026年，AI基础设施投资仍是驱动全球服务器市场的核心动力，受益于全球CSP持续资本支出扩张，ODM/OEM厂商预计将实现强劲收入增长，我们预计2026年全球AI服务器（包括高端及中低端）出货量将同比增长超过 $24\%$ ，其中高端AI训练服务器的出货量预计将实现同比增长 $40\%$ 。AI服务器的主要客户仍是CSP，预计2026年AI服务器出货量中主要CSP的份额达 $51\%$ 。利润率方面，由于关键存储价格预计在2026年将持续上涨，我们预计对OEM品牌（如Dell、HPE、SMCI）的毛利率构成压力。对于ODM而言，尽管通常采用成本加成模式，但市场压缩和新产品导入初期的良率问题仍需关注。随着英伟达GB300量产出货和需求增长，加上液冷渗透率提升，我们预计服务器品牌/ODM利润率将有望改善。 趋势一：ASIC平台崛起与定制化加快。我们相信ASIC正迅速成为CSP厂商增强计算自主权和提高效率的首选，Trendforce预计全球AI服务器市场中ASICAI服务器占比从2025年的 $11\%$ 上升至2026年的 $25\%$ ，反映头部CSP将大量资本支出转向自研ASIC服务器，我们预计2026年将有多个下一代ASIC平台进入量产或部署阶段，包括Trainium3(2Q26)、MTIA3、TPUv7p(4Q26)以及OpenAI首款ASIC产品（2H26-1Q27）。ODM供应商方面，我们预期工业富联将布局多家CSPASIC项目，受益于ASIC行业趋势。 趋势二：GB/VR平台迭代与L10机柜标准化加速行业整合。英伟达GB/VR新平台将继续推动行业发展，GB300预计在2026年上半年持续放量，而下一代平台VR200预计在2026年下半年开始量产。VR200的关键规格升级，如将TDP（热设计功耗）提高到1.8kW/2.3kW，以及系统功耗升至220-250kW，显著推高了服务器的复杂度和价值量，我们相信ODM将受益机柜交付日益增长的复杂性和标准化趋势。此外，英伟达计划在VR200中将交付模式从传统的芯片/板卡（L6）升级为L10级（全集成计算托盘），以加快产品上市速度，深化从“芯片供应商”向“系统供应商”的战略转型。我们认为头部ODM厂商在机柜级（L11）集成和全球交付上的壁垒将进一步加高；而散热、连接器等核心零部件的认证门槛将显著提升，利好进入英伟达参考设计（Reference Design）的供应商。 趋势三：电源架构升级和液冷渗透率提高。为应对AI芯片（GPU/ASIC）TDP指数级增长，电源和散热系统正经历结构性升级，带来显著价值提升。1）电源架构升级：AI服务器电源解决方案正向800V HVDC架构升级，如VR200机架系统将采用110kW电源架或电源机柜，预计电源零部件价值量将大幅提升。2）液冷渗透率提升：2026年下半年英伟达VR200架构将标配液冷方案，而CSP下一代ASIC平台将开始增加采用液冷。液冷系统（Sidecar/CDU）市场规模预计将大幅增长，我们预计结构性升级将显著利好AI服务器ASP和ODM/组件供应商利润率。我们相信ODM厂商在系统集成和L11机柜级组装中的领先地位将使其成为AI服务器升级周期的核心受益者。 总体而言，我们认为相关供应链将持续受益于AI服务器强劲需求、GB/VR系统出货和企业级客户订单，如工业富联作为第一梯队的GB/VR服务器ODM供应商、比亚迪电子的服务器相关零部件产品量产出货，鸿腾精密的服务器产品和液冷零部件，立讯精密的连接器产品和液冷散热零部件。 图28：服务器OEM品牌厂商2026年指引 <table><tr><td>厂商</td><td>2026年服务器业务展望(FY26/CY26)</td><td>增长驱动力</td></tr><tr><td>戴尔(DELL US)</td><td>·FY26 AI服务器出货额约为200亿美元 ·ISG业务收入同比增长30%以上</td><td>·AI服务器订单积压(截至10月)约184亿美元 ·客户群扩大至二级CSP、新云和主权客户 ·传统服务器业务受益于整合升级</td></tr><tr><td>HPE(HPE US)</td><td>·FY26服务器业务营收同比增长10%以上 ·AI服务器实现双位数增长 ·传统服务器中单位数增长</td><td>·专注主权和企业级客户</td></tr><tr><td>美超微(SMCI US)</td><td>·FY26总营收预计至少330亿美元,实现持续环比增长</td><td>·强劲Blackwell/Ultra AI服务器出货 ·特别获得GB300平台的订单</td></tr><tr><td>联想(00992 HK)</td><td>·FY26 ISG业务营收保持双位数增长 ·CSP业务增长强劲 ·FY26 ISG业务实现盈亏平衡或缓慢盈利改善</td><td>·AI GPU服务器订单强劲</td></tr></table> 资料来源：公司资料，招银国际环球市场 图29：服务器ODM厂商2026年指引 <table><tr><td>厂商</td><td>2026年服务器业务展望(FY26/CY26)</td><td>增长驱动力</td></tr><tr><td>工业富联(601138 CH)</td><td>2026年AI服务器相关营收同比增长超100%2026年AI伺服器机柜需求有望倍增至5-6万柜,乐观甚至达10万柜2026年AI服务器占云计算业务收入的比重将超过80%2026年全球AI服务器市场至少40%份额</td><td>·GB200/300机柜交付,获得Vera Rubin系列订单·ASIC服务器订单2026年量产,预计占AI服务器营收5-10%</td></tr><tr><td>广达(2382 TT)</td><td>2026年AI服务器营收实现三位数百分比增长,AI服务器产能预计翻倍2026年AI服务器占服务器总营收的比重将升至80%以上2026年整体AI订单能见度达2027年2026年通用服务器营收预计持平</td><td>·GB200/300平台平稳过渡·通过复杂设计提升竞争壁垒·获得新的ASIC项目</td></tr><tr><td>纬颖(6669 TT)</td><td>2026年AI服务器销售额同比增长40-50%·AI服务器营收占比预计达到55%·通用服务器业务预计同比增长20%以上</td><td>·AWS ASIC T3服务器(2H26)·Oracle GB300项目·Meta的AMD Helios平台项目,2H26开始出货</td></tr><tr><td>英业达(2356 TT)</td><td>·AI服务器在整体服务器营收中的占比将超50%(2025年为40-45%)</td><td>·HGX系列出货维持强劲,VR200项目L11环节·TPU v6p 2025年下半年量产,L6机型四季出货·2Q26将推进下一代TPU v7系列</td></tr></table> 资料来源：公司资料，招银国际环球市场 # 服务器零部件：VR200/ASIC 规格升级推动产业链量价齐升 # AI服务器和机柜技术升级驱动单机价值量大幅提升 受益于北美CSP积极的资本支出扩张以及主权云需求增长，AI服务器市场预计在2026年继续保持强劲增长势头，同时英伟达下一代平台Rubin和CSP自研ASIC的迭代，将推动服务器机柜价值量实现结构性增长，主要来自增强计算性能、网络互连升级和系统级功能增强。除了头部CSP外，戴尔和HPE等OEM品牌通过向二级CSP、新云服务商和主权AI开发者积极推广AI服务器（如GB200/300和HGX系列），进一步推动市场需求。此外，ASIC服务器的设计升级趋势与GPU服务器类似，更高的定制化要求将为零部件和系统供应商带来更高利润率。整体上，2026年AI服务器市场仍将是科技硬件领域最显著的增长领域，同时CSP加快推动自研ASIC以推动自主创新和效率优化，形成双轮驱动竞争格局，我们相信供应链中的ODM厂商和零部件供应商（如电源、散热和高速互连）将是这一结构性增长趋势的主要受益者。 # VR200服务器：功耗和机柜密度持续攀升，驱动系统级变革 我们预期VR200服务器将于2Q26实现量产，服务器设计变更包括：1）SOCAMM：VR200将采用LPDDR SOCAMM插座，以降低故障成本和供应链风险。2）电源架构：VR200的TDP预计将从GB300的1,400W提高到1,800W/2,300W，而VR200NVL144机柜总TDP预计将达240-260kW（相对GB300NVL72136-140kW）。我们预计CSP厂商将在2026年采用400V HVDC方案，并于2027年Kyber系统部署800V HVDC。3）液冷：VR200将采用全液冷设计，并计划于2027年采用微通道水冷板（MCL）以冷却芯片。高功耗平台推动水冷板、快接头、Sidecar和CDU等组件的强劲需求和价值量提升。4）中介板（midplane）：我们预计Rubin平台将引入中介板用以代替GB200/300的飞线解决方案，同时scale-up方案从铜连接向正交背板方向发展。5）L10交付模式：VR200高密度意味着液冷成为标配，同时在L10交付模式下，我们预计英伟达将直接指定或采购冷板和快接头，散热、连接器等核心零部件的认证门槛将显著提升，利好进入英伟达参考设计的供应商。 # ASIC服务器：高速互连需求激增，800VHVDC和液冷技术迎来拐点 展望2026年，多个下一代ASIC平台将进入量产或部署阶段，包括Trainium3(2Q26)、MTIA3、TPUv7p(4Q26)以及OpenAI首款ASIC产品（2H26-1Q27）。ASIC服务器的设计升级趋势与GPU服务器类似，我们预计ASIC机架的计算性能和网络互连的升级将推动机架价值增加，同时对散热和电源提出更高要求。1）高速互联：随着2026年TPUv7和Trainium3等下一代产品部署，scale-up网络的复杂性将显著提升，如TPUv7机柜将引入OCS以支持超大规模集群扩展，Trainium3将采用PCIeGen6交换芯片构建scale-up网络，推动高速连接器和铜缆（DAC/AEC）的用量大幅增加，我们预计线缆和连接器占机柜总成本比例将显著提升；2）电源架构：随着ASIC芯片算力提升，单机柜功率密度正迅速攀升至100kW甚至更高（如Meta和Google下一代机柜），2026年ASIC服务器电源架构将加快从传统的48V/54V向±400V或800HVDC过渡。例如，Google和Meta正推动ORV3高功率机柜标准，支持从电网到芯片的高效转换；3）液冷：2026年主流CSP将从气冷全面转向或混合使用液冷方案。Trainium3（Teton3机架）项目预计将在2026年大规模引入液冷设计，MTIA3（Minerva机架）、Maia100/200机架和TPUv7(Zebrafish)预期也将采用液冷解决方案以应对超过1000W的芯片TDP。 图30：AI服务器架构和供应商GB200 vs GB300 vs VR200 <table><tr><td colspan="2">GB200 NVL72</td><td colspan="2">GB300 NVL72</td><td>VR200 NVL144</td><td></td></tr><tr><td colspan="5">Chip/Module (L6)</td><td></td></tr><tr><td>Launch Timing</td><td>1Q25</td><td colspan="2">2H25</td><td>2H26</td><td></td></tr><tr><td>GPU</td><td>B200</td><td colspan="2">B300</td><td>R200</td><td></td></tr><tr><td>CPU</td><td>Grace</td><td colspan="2">Grace</td><td>Vera</td><td></td></tr><tr><td>FP4 Dense FLOPS</td><td>720 PFLOPs</td><td colspan="2">1,100 PFLOPs</td><td>2397.6 PFLOPs</td><td></td></tr><tr><td>HBM Bandwidth</td><td>576 TB/s</td><td colspan="2">576 TB/s</td><td>1476 TB/s</td><td></td></tr><tr><td>GPU TDP</td><td>1,200W</td><td colspan="2">1,400W</td><td>1,800W</td><td></td></tr><tr><td>GPU/SOCAMM2 Sockets</td><td>--</td><td colspan="2">-</td><td>Yes</td><td></td></tr><tr><td colspan="5">System Board (L10) - Compute Tray/ Switch Tray</td><td></td></tr><tr><td>Compute Tray Connectivity</td><td>Overpass cables</td><td colspan="2">Overpass cables</td><td>Midplane PCB</td><td></td></tr><tr><td>Front-end NIC (BF)</td><td>Bluefield-3</td><td colspan="2">Bluefield-3</td><td>Bluefield-4</td><td></td></tr><tr><td>Scale-out NIC (CX)</td><td>4 CX7 (400Gbps)</td><td colspan="2">4 CX8 (800Gbps)</td><td>8 CX8 (1.6 Gbps)</td><td></td></tr><tr><td>Cooling</td><td>Liquid (85%) + Air (15%)</td><td colspan="2">Liquid (85%) + Air (15%)</td><td>Liquid (100%)</td><td></td></tr><tr><td>... Cold plates</td><td>72 (compute) + 18 (switch)</td><td colspan="2">72 (compute) + 27 (switich)</td><td>72 (compute) + 72 (switich)</td><td></td></tr><tr><td>... QD</td><td>180 (compute)</td><td colspan="2">180 (compute) + 180 (switch)</td><td>180 (compute) + 180 (switch)</td><td></td></tr><tr><td>NVSwitch</td><td>2 ASICs</td><td colspan="2">2 ASICs</td><td>4 ASICs</td><td></td></tr><tr><td colspan="5">Rack (L11 - L12)</td><td></td></tr><tr><td>Rack design</td><td>18 compute + 9 switch</td><td colspan="2">18 compute + 9 switch</td><td>18 compute + 9 switch</td><td></td></tr><tr><td># of CPU</td><td>36 Grace</td><td colspan="2">36 Grace</td><td>36 Vera</td><td></td></tr><tr><td># of GPU</td><td>72 B200</td><td colspan="2">72 B300</td><td>144 R200</td><td></td></tr><tr><td>Rack power (W)</td><td>130kW</td><td colspan="2">140kW</td><td>200-220kW (Max Q) 240-260kW (Max Q)</td><td></td></tr><tr><td>Powerself</td><td>1RU 3+3 33kW power shelves</td><td colspan="2">1RU 3+3 33kW power shelves</td><td>3RU 2+2 110kW power shelves</td><td></td></tr><tr><td>Busbar</td><td>Air cooling</td><td colspan="2">Air cooling</td><td>Liquid cooling (50V)</td><td></td></tr><tr><td colspan="5">Suppliers</td><td></td></tr><tr><td>GPU socket</td><td>-</td><td colspan="2">-</td><td>FIT, Lotes</td><td></td></tr><tr><td>CPU socket</td><td>FIT, Lotes, APH</td><td colspan="2">FIT, Lotes, APH</td><td>FIT, Lotes, APH</td><td></td></tr><tr><td>Compute board</td><td>Wistron, Hon Hai/FII</td><td colspan="2">Wistron, Hon Hai/FII</td><td>Wistron, Hon Hai/FII</td><td></td></tr><tr><td>NVLink switch board</td><td>Hon Hai/FII</td><td colspan="2">Hon Hai/FII</td><td>Hon Hai/FII</td><td></td></tr><tr><td>Compute trays</td><td>ODMs</td><td colspan="2">ODMs</td><td>ODMs</td><td></td></tr><tr><td>Switch trays</td><td>ODMs</td><td colspan="2">ODMs</td><td>ODMs</td><td></td></tr><tr><td>Air cooling/ Liquid cooling</td><td>Cooler Master, AVC</td><td colspan="2">Auras, AVC</td><td>Auras, AVC</td><td></td></tr><tr><td>... Cold plates</td><td colspan="4">Cooler Master, AVC, Auras</td><td></td></tr><tr><td>... CDU</td><td colspan="4">Vertix, Delta, Hon Hai</td><td></td></tr><tr><td>... Fan</td><td colspan="4">Delta, AVC, Sunon</td><td></td></tr><tr><td>Power Supply</td><td colspan="4">Delta, Lite-On, Flextronics</td><td></td></tr><tr><td>Rack ODM</td><td>Hon Hai/FII, Quanta, Wistron</td><td colspan="2">Hon Hai/FII, Quanta, Wistron</td><td>Hon Hai/FII, Quanta, Wistron</td><td></td></tr><tr><td></td><td colspan="5">cold water inlet bus Bar Connector hot water outlet wiper Palaeo Connector laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipe laser gas pipes OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFPBay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below BlueField-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) osfmpd OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP Bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Belowbluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3) siml storage bay OSFP bay (Below bluefield-3)</td></tr></table> 资料来源：公司资料，SemiAnalysis, 招银国际环球市场 高速互联：架构重塑推动价值量倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 # 托盘层互联：VR200架构回归midplane设计，高速连接器迎价值倍增 随着VR200平台设计变更，托盘层内部互连预期将由GB200的飞线方案（overpass cable）转向高阶中介板（midplane）来连接GPU/CPU与ConnectX-9网卡，以应对更高集成密度、标准化生产需求及提升良率，显著推升中介板价值量。尽管飞线减少，但背板和夹层连接器的需求将因midplane的引入而变得更加关键，用于承载高速信号在board与midplane之间的传输。 图31：VR200NVL144compute tray架构 资料来源：SemiAnalysis，招银国际环球市场 # The Board 4TPUs per board Liquid cooled 4 chips with parallel water flow Flow rate controlled by valve Similar to fan speed control in an air-cooled system PCIe Gen3x16 per TPU for host I/O - 4 OSFP<sup>1</sup> connectors per TPU for off-board ICI Each OSFP supports 400Gbs each direction 2 more links per chip on-board for interconnect 图32: Google TPU v4 board 资料来源：Google，招银国际环球市场 # Scale-up机柜内互连：AEC将替代DAC成为主力，NPC/CPC推进线缆升级 展望2026年，在scale-up上NVLink6推动机柜内互连带宽翻倍，我们相信NVL72/144架构下铜缆背板（copperbackplane）仍是能效最优解，而NVL576将从铜缆连接向正交背板发展，而AEC在细分场景的渗透率将提升，我们预期机柜内短距离互联以“DAC+局部AEC”转向“AEC为主，关键链路NPC/CPC”。1）直连铜缆（DAC）：在短距具成本优势，为0.5-3米短距主力，随着互连密度增加，传统DAC面临线径和传输距离的物理极限。2）有源铜缆/电缆（ACC/AEC）：在DAC基础上内置Retimer的AEC预计将成为机柜内(3-7米）主流选择，以较光缆更低的功耗和成本解决信号衰减问题。3）近封装铜互连(NPC)：NPC将高速铜缆连接器集成在芯片基板或极其靠近芯片的位置，极短化通道，显著降低均衡复杂度。4）共封装铜互连（CPC）：与连接器与芯片基板直接集成的铜互连模块，有效缩短信号传输路径和降低信号传输损耗，作为CPO的电连接镜像路径。 图33: Scale-up: DAC对比AEC 资料来源：Marvell，招银国际环球市场预测 图34: Scale up: 共封装铜互连（CPC）方案 资料来源：立讯精密，招银国际环球市场 Scale-out机柜间互连：LPO迈向1.6T时代，CPO/OCS在特定集群中加速渗透 Scale-out网络将在2026年全面向1.6T（ConnectX-9）升级，GoogleTPU集群将引领光路交换（OCS）部署，而CPO有望在英伟达Spectrum-6交换机开启商业化元年。我们预期2026年将呈现多技术并存的格局：短中距LPO以低功耗低时延获得青睐，而超高密与更长距离采用CPO突破能效上限，大型集群引入OCS与电子交换混合拓扑。1）LPO：取消DSP改用线性驱动，以交换机ASIC进行信号补偿。在2026-27年1.6T网络部署中，由于LPO功耗和成本优势显著，预期将受到CSP大量采用。2）CPO：英伟达光网络计划在2026-27年引入CPO技术，CPO将光引擎与交换芯片封装一起，缩短电域、降低功耗与热密度。虽然目前面临维护性挑战，但我们预期能效比是解决未来AI集群的终极方案。3)OCS：通过物理镜面反射光信号，OCS无需光电转换，能实现极低延迟和动态拓扑重构。TPUv5/v6集群中大规模部署OCS，利用MEMS反射镜进行全光交换，大幅降低功耗和延迟。随着2026年TPUv7服务器继续快速扩张，我们相信OCS市场将持续高速增长。 图35：CPO产品路线图 资料来源：ASE，招银国际环球市场 图36:GoogleOCS方案 资料来源：Google，招银国际环球市场 整体上，2026年在高速互联领域的关键趋势包括：1）托盘内VR200将采用midplane设计，高速连接器有望升级；2）scale-up机柜内AEC将替代DAC成为主力，NPC/CPC有望突破；3）scale-out机柜间LPO渗透率提升，ASIC平台推动OCS升级，CPO迎来商业化拐点。主要受益者方面，我们建议关注1）立讯精密：积极布局高速互连线缆和连接器领域，提供涵盖Koolio共封装铜互连（CPC）方案、OmniStack近封装铜互连（NPC）方案，Intrepid Cable Cartridge高速线缆背板解决方案，布局“CPO攻坚高端+CPC覆盖主流”的双轨战略，预计受益全球头部客户多元化产品需求；2）鸿腾精密：拥有强大AI服务器链接器产品矩阵，包括柜内MCIO/Gen-Z/DDR连接器、高速背板连接器与线缆、DAC/ACC铜缆、OverPass解决方案、CPU/GPU插槽、光通信（400G/800G/CPO）、电源与散热等相关产品。公司与联发科及博通深度合作，开发CPO插槽和连接方案。 图37：鸿腾精密CPO方案 资料来源：鸿腾精密，招银国际环球市场预测 图38：立讯精密CPC方案 资料来源：立讯精密，招银国际环球市场预测 散热：液冷全面渗透，微通道盖板有望2027年量产 # 2026年液冷渗透率突破 $40\%$ ，全液冷机柜成为AI训练主流配置 随着AI模型规模持续扩张、服务器功耗快速飙升，散热技术正成为AI基础设施升级的关键。我们预计2026年的芯片TDP（热设计功耗）普遍突破1000W，2026年将是液冷技术在AI服务器中成为标配的一年。Trendforce预计全球AI训练服务器的液冷渗透率将从2025年的 $33\%$ 激增至2026年的 $40\%$ 受益于GB300/VR200放量以及CSPASIC液冷方案导入，我们预计散热架构将由目前的“风液混合”加速向“全液冷”过渡，2026年液冷零部件（冷板、分歧管、CDU、快接头）总潜在市场预计将达百亿美元。在GB300/VR200服务器中，除了计算托盘，交换机托盘也将全面采用液冷，显著提升单机柜的散热价值量。在ASIC服务器中，除了AWS采用“风液混合”外，我们预期其他CSPASIC服务器(MITA3/TPUv7/MAIA100）将于2026年全面导入“全液冷”方案。 图39：全球AIDC液冷技术的渗透率（2023-26年） 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场 图40：AI服务器液冷供应链 <table><tr><td></td><td>CDU</td><td>冷板</td><td>分歧管</td><td>快接头</td></tr><tr><td>微软</td><td>台达电,鸿海</td><td>奇鍙,Cooler Master</td><td>奇鍙,Cooler Master</td><td rowspan="5">Danfoss,CPC,Parker,双鸿,富世达,鸿腾精密,英维克,比亚迪电子,Nidec</td></tr><tr><td>Meta</td><td>台达电,广达</td><td>奇鍙,Cooler Master</td><td>奇鍙,Cooler Master,双鸿</td></tr><tr><td>谷歌</td><td>台达电</td><td>奇鍙,Cooler Master</td><td>奇鍙,Cooler Master</td></tr><tr><td>亚马逊</td><td>台达电</td><td>奇鍙,Cooler Master</td><td>奇鍙,Cooler Master,双鸿</td></tr><tr><td>美超微</td><td>Nidec,CoolIT</td><td>双鸿,健策</td><td>Karori,双鸿</td></tr><tr><td>中国品牌</td><td>比亚迪电子,立讯精密,英维克</td><td>比亚迪电子,立讯精密,英维克,飞荣达</td><td>比亚迪电子,立讯精密,英维克</td><td>比亚迪电子,立讯精密,英维克,中航光电</td></tr></table> 资料来源：招银国际环球市场 # GB300/VR200平台交换机液冷化驱动单柜价值量提升 1）GB300规格展望：我们预计GB300机柜核心变化在于交换机托盘将从GB200的风冷改为液冷，每个机柜中新增约180个快接头和27个水冷板，预计GB300机柜的液冷价值量较GB200提升 $10 - 20\%$ 。2）VR200规格展望：2026年下半年推出的VR200平台，单芯片TDP预计提升至2.3kW（MaxP版本）。VR200NVL144系统将采用全液冷设计，且由于计算密度的增加（CPX设计），每计算托盘将增加3个水冷板和6对快接头，进一步推高散热组件需求。3）CDU/Sidecar升级：随着机柜功率密度迈向 $200\mathrm{kW}+$ ，散热系统将逐渐从液对气（Liquid-to-Air，Sidecar）向效率更高的液对液（Liquid-to-Liquid，CDU）过渡，利好具备系统集成能力的供应商。 # ASIC服务器迈入液冷时代，AWS/Meta引领2026年第二增长曲线 2026年除了英伟达平台外，主流CSP的ASIC项目将迎来液冷转折点。1）Trainium服务器：AWS T3项目（Teton3机柜）预计将在2026年正式导入液冷设计，由于功耗低于1000W，预计液冷比例大约在 $20\%$ ，T3机柜的水冷板和快接头用量将高于GB300机柜（99个冷板和约456个UQD），将带来巨大增量市场。2）MTIA服务器：Meta的MTIA3（Minerva机柜）和TPUv7也将在2026年开始采用液冷方案，以支持1000W以上功耗。3）TPU服务器：Google TPU v7将在2026年开始采用液冷方案。我们预计ASIC液冷产值的增长速度将在2026年超过英伟达平台，成为散热厂商的重要增长引擎。 # TDP 3000W 的终极方案微通道盖板 (MCL) 有望在 2027 年量产 由于在2027年单GPU TDP将突破3000W（如Rubin Ultra或Feynman），传统冷板加导热界面材料（TIM）的方案将面临瓶颈，行业正积极研发微通道盖板技术（microchannel lid, MCL），即直接在芯片封装的均热片中整合微水道，消除TIM2热阻层。MCL导入时间表方面，我们预计主要应用在2027年Rubin Ultra系统，而在2026年下半年的VR200有望率先小批量试用，以培育供应链成熟度。由于MCL的制造需要极高的金属加工精度和与CoWoS封装的紧密配合，我们预计将提高行业门槛，利好具备精密制造能力和封装经验的厂商，同时也对传统冷板厂商提出技术升级的紧迫要求。 整体上，我们相信以下产业链公司将成为主要受益者，1）鸿腾精密：公司拥有强大AI服务器产品矩阵，UQD快接头产品去年开始量产出货GB200，结合其铜缆背板、高速连接器和电源线上的优势，为客户提供“电+液”的一站式互连解决方案。2）比亚迪电子：公司的冷板、快接头和分歧管等液冷产品已通过英伟达认证，具备量产一系列关键液冷零部件的能力。3）立讯精密：公司在AI领域采取“连接 $+$ 散热 $+$ 电源"布局，核心产品包括水冷板、CDU、分歧管等解决方案。同时公司在微通道技术上布局已久，预计2026年可实现量产。 图41：散热设计方案：微通道盖板(MCL) 资料来源：IMEC，招银国际环球市场 服务器电源：迈向MW级时代，HVDC/BBU将成为2026年新标准 # 功率密度突破200kW，电源系统从“配件”升格为“核心基础设施” 随着VR200平台预计于2H26推出，我们认为AI服务器电源规格升级明确，单机柜功率密度将从2025年GB200/300的130-150kW/180-200kW攀升至2H26年VR200的200kW-300kW（搭载CPX高达350-400kW），而2027年的Kyber架构将达到600kW-1MW。传统的12V/48V配电架构因铜排过重和损耗过高将面临物理极限，行业趋势正加速转向sidecar（侧挂式）或row-based（行级）电源柜供电。 图42：用于HVDC架构的兆瓦级机架 资料来源：Trendforce，招银国际环球市场 图43：英伟达电源电压从415VAC转为800VDC 资料来源：英伟达，招银国际环球市场 # 400V/800HVDC成为2026年新标准，打破54V物理瓶颈 为了减少转换损耗和铜材用量，供电架构正加速从交流向800V高压直流（HVDC）架构转移。尽管英伟达在推行0-800VDC标准，但出于安全规范和供应链成熟度的考量，微软、Meta和谷歌等CSP预计将在2026年率先规模化部署±400V HVDC解决方案，为通向未来800V做好准备。相比传统的48V/54V架构，HVDC方案在传输相同功率时可大幅降低电流，从而减少铜线用量，并提升端到端能源效率。虽然SST（固态变压器）有望到2027/28年才开始大规模应用，但2026年将是电源产业链和模块设计的关键时期。 # 电源规格升级：PSU单体功率迈向12kW+，BBU将成为标配 我们预计2026年电源规格和单机柜价值量将迎来大幅升级，核心零部件包括PSU、BBU、汇流排(busbar)和线束(power whip)，其中1）PSU密度翻倍：主流AI服务器PSU规格将从目前的5.5kW（GB200）在2026年逐步升级至12kW-18kW（VR200），以配合更高的机柜密度，下一代电源模块的渗透率将大幅提升。2）BBU需求上升：在高功率密度下，BBU将变为AI电源柜的标准配置，用于削峰填谷（Peak Shaving）和断电保护，我们预计2026-28年BBU市场将维持高速增长。3）汇流排/线束升级：随着电流承载需求激增，VR200将超过100A，汇流排将向液冷设计升级，同时电源线束的规格和单价将显著提升。 2026年AI服务器电源零部件的增长动力将从功率提升转变为架构变革带来整体价值量提升，我们相信以下公司有望成为升级受益者：1）鸿腾精密：随着机柜功率迈向MW级，传统的线缆供电被busbar取代，公司拥有CrownClip和PowerClip系列产品，支持300A-500A以上的超大电流盲插，是连接powershelf与rackbusbar的关键接口。2）比亚迪电子：公司目前已布局BBU产品和电源架组装业务，公司能提供高密度、高安全性的服务器级BBU模组，以及承接电源插框的组装业务，结合其液冷布局，提供“液冷+电源”的基础设施整体解决方案。3）立讯精密：公司积极布局DC/DC转换模块、AC/DCPSU、Busbar、PowerWhip、HVDC等电源产品系列。 图44：AI服务器产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 图45：AI服务器机柜/液冷产业链梳理 资料来源：招银国际环球市场 # 智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/Al手机催化 预计2026年全球智能手机出货量将同比下降 $5\%$ 。全球智能手机市场在经历2024-25年连续两年止跌回升后，由于2026年全球宏观经济不确定性、中国补贴红利渐退和存储涨价导致整机成本上升，我们预计终端手机价格上调将冲击低端消费机型需求，2026年全球智能手机出货量将同比下降 $5\%$ 。此外，若存储供需失衡进一步加剧或将致使终端售价上涨幅度超出预期，我们预计未来智能手机出货量有下修风险。 对2026年中国智能手机出货量持谨慎看法。我们认为，考虑到1H25消费电子手机补贴但1H26E供应链不确定性和内存供应短缺影响中低端手机品牌的出货，我们预计1H26E中国智能手机出货量将短期承压；但我们预计2H26E供应链情况稍好转，并对全年中国手机出货量持谨慎乐观看法，预计出货量同比微幅增长或持平。 图46：全球智能手机出货量预测（2019-2027E） 资料来源：IDC，招银国际环球市场 图47：全球智能手机出货量预测（按品牌计算） <table><tr><td>(百万台)</td><td>2022</td><td>2023</td><td>2024E</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>三星</td><td>262</td><td>227</td><td>223</td><td>230</td><td>220</td><td>225</td></tr><tr><td>苹果</td><td>226</td><td>234</td><td>232</td><td>242</td><td>235</td><td>240</td></tr><tr><td>小米</td><td>153</td><td>146</td><td>168</td><td>169</td><td>173</td><td>185</td></tr><tr><td>华为</td><td>31</td><td>35</td><td>50</td><td>50</td><td>48</td><td>50</td></tr><tr><td>荣耀</td><td>57</td><td>61</td><td>65</td><td>70</td><td>66</td><td>67</td></tr><tr><td>Oppo</td><td>166</td><td>154</td><td>154</td><td>148</td><td>141</td><td>146</td></tr><tr><td>Vivo</td><td>99</td><td>88</td><td>101</td><td>100</td><td>95</td><td>99</td></tr><tr><td>传音</td><td>73</td><td>95</td><td>107</td><td>121</td><td>110</td><td>115</td></tr><tr><td>其他</td><td>139</td><td>125</td><td>134</td><td>112</td><td>92</td><td>88</td></tr><tr><td>总数</td><td>1,206</td><td>1,165</td><td>1,236</td><td>1,242</td><td>1,180</td><td>1,215</td></tr><tr><td>同比增长</td><td>-11%</td><td>-3%</td><td>6%</td><td>0.5%</td><td>-5%</td><td>3%</td></tr></table> 资料来源：IDC，招银国际环球市场 苹果受益17e/折叠iPhone/AppleIntelligence，全球份额将稳居全球第一。我们预期苹果在2025年整体出货表现强劲有望超越三星，主要得益于用户换机周期、iPhone17受市场好评以及关税影响低于预期，Counterpoint预计苹果全年出货份额将达 $19.4\%$ ，而三星出货量预计也将同比增长 $4.6\%$ 且全球份额达到 $18.7\%$ 。展望2026年，苹果预计将于1H26推出iPhone17e；同年底还将发布首款折叠屏iPhone并有望在2027年底推出首款翻盖折叠iPhone。此外，AppleIntelligence作为“更个性化Siri”的相关功能和软件增强功能有望于2026年推出或进一步带动换机需求。总体而言，我们看好2026年苹果继续稳居全球智能手机市场出货量第一地位。 安卓中低端手机厂商竞争激烈；三星聚焦高端化趋势延续。因三星A系列更强配置和更具竞争力定价策略，我们预计三星未来在在新兴市场（印度、东南亚、中东和非洲等）将快速增长。此外，随着安卓高端化趋势持续，我们预计三星在北美、欧洲和东亚市场份额有望维持稳固。但中国智能手机品牌竞争激烈，预计中低端智能手机市场承压，预计三星在未来几年市场份额仍难重回第一。 图48：各大手机品牌厂商出货量预测 资料来源：Counterpoint、招银国际环球市场 图49：苹果新品发布时间表(2026-2028) <table><tr><td></td><td>1H26</td><td>2H26</td><td>1H27</td><td>2H27</td><td>1H28</td><td>2H28</td></tr><tr><td>手机</td><td>iPhone 17e</td><td>iPhone 18 Pro/Max iPhone Fold</td><td>iPhone 18 iPhone 18e</td><td>iPhone 19 (20 周年版) iPhone Fold 2 iPhone 19 Air/Pro/Max</td><td></td><td>iPhone 20 系列</td></tr><tr><td>电脑/笔记本</td><td>MacBook Air/Pro (M5芯片)</td><td>Mac miniStudio (M5芯片)全新 MacBook Pro</td><td></td><td>新款 Mac Studio (M5 Ultra 芯片)</td><td>MacBook Air (15 英寸 OLED 版)</td><td>Mac Pro (模块化 ARM 版)</td></tr><tr><td>平板</td><td>iPad Air (M4 芯片)入门版 iPad (A18 芯片)新款 iPad mini</td><td>iPad mini (A19 芯片)</td><td>iPad Pro (OLED 版)</td><td></td><td>可折叠 iPad (首代)</td><td></td></tr><tr><td>可穿戴</td><td></td><td>Apple Watch 12 AirPod Pro 3 (摄像头)</td><td>AirPods 5</td><td>Apple Watch X (10 周年纪念版)</td><td></td><td>Apple Watch 14</td></tr><tr><td>智能家居</td><td>新款 Apple TV 4K HomePod mini 2</td><td>屏幕版 HomePod 家居摄像头视频门铃</td><td>桌面机器人</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>AR/VR</td><td></td><td></td><td>Apple Vision Pro 2</td><td></td><td>Apple Glasses (AR 眼镜原型)</td><td></td></tr></table> 资料来源：公司资料，招银国际环球市场 # 2026苹果创新之年，关注iPhone18、折叠机和显示和材料升级 # 1. iPhone 18 升级亮点：可变光圈、48MP 超广角镜头、单孔屏、透明后盖等 展望2026年，我们继续看好iPhone份额持续提升，明年iPhone18有望迎来硬件规格和AI功能创新，主要升级：1）透明后盖：18Pro后盖玻璃拼接区域加入透明元素；2）单孔屏、屏下FaceID更小灵动岛：18Pro/Max将进一步缩小灵动岛尺寸而FaceID将实现屏下化；3）可变光圈：18Pro/Max引入可变光圈技术，通过动态调节光圈大小将能更灵活地控制景深效果，在弱光环境下能获得更纯净画面；4）48MP超广角摄像头：Air主摄与超广角均采用4800万像素传感器。其他升级包括18全系列将搭载自研5G基带芯片、钢壳电池首次引入至Promax机型和18标准版内存升级至12GB(vs. iPhone 17 8GB内存)。 图50:iPhone18系列参数预测 <table><tr><td>项目</td><td>iPhone 18</td><td>iPhone 18 Pro</td><td>iPhone 18 Pro Max</td><td>iPhone Fold</td></tr><tr><td>发布时间</td><td>2026年9月</td><td>2026年9月</td><td>2026年9月</td><td>2026年9月</td></tr><tr><td>芯片</td><td>A20</td><td>A20 Pro</td><td>A20 Pro</td><td>A20</td></tr><tr><td>运行内存/存储</td><td>12GB / 128GB 起</td><td>12GB / 128GB 起</td><td>12GB / 128GB 起</td><td>12GB / 1TB</td></tr><tr><td>屏幕/刷新率</td><td>6.3英寸/120Hz</td><td>6.3英寸/120Hz 自适应刷新率</td><td>6.9英寸/120Hz 自适应刷新率</td><td>7.8寸可折叠/120H刷新率</td></tr><tr><td>屏幕与面部识别</td><td>2+1挖孔、Face ID</td><td>单孔屏+屏下Face ID</td><td>单孔屏+屏下Face ID</td><td>侧边Touch ID</td></tr><tr><td>灵动岛</td><td>灵动岛</td><td>更小的灵动岛</td><td>更小的灵动岛</td><td>-</td></tr><tr><td rowspan="5">后置摄像头</td><td>48MP 主摄</td><td>48MP 可变光圈主摄</td><td>48MP 可变光圈主摄</td><td>48MP 主镜头</td></tr><tr><td>12MP 超广角</td><td>48MP 超广角</td><td>48MP 超广角</td><td>超广角+广角+长焦</td></tr><tr><td></td><td>48MP 潜望式长焦</td><td>48MP 潜望式长焦</td><td>望远镜头</td></tr><tr><td></td><td>微距拍摄/空间照片</td><td>微距拍摄/空间照片</td><td>光学霸抖OIS</td></tr><tr><td></td><td>4K 120 帧视频</td><td>4K 120 帧视频</td><td>夜景模式</td></tr><tr><td>前置摄像头</td><td>24MP</td><td>24MP</td><td>24MP</td><td>24MP</td></tr><tr><td rowspan="3">机身/背板/中框</td><td>铝金属中框</td><td>铝金属一体成型机身</td><td>铝金属一体成型机身</td><td>中框:铝合金或钛金属</td></tr><tr><td>玻璃背板</td><td>玻璃背板、透明后盖</td><td>玻璃背板、透明后盖</td><td>机身:钛金属</td></tr><tr><td></td><td>VC 液冷散热</td><td>VC 液冷散热、钢壳电池</td><td>铰链:钛合金+不锈钢复合材质</td></tr><tr><td rowspan="3">其他</td><td>自研C2基带芯片</td><td>自研C2基带芯片</td><td>自研C2基带芯片</td><td>UTG 玻璃,无折痕萤幕技术</td></tr><tr><td>固态/相机控制按钮</td><td>固态/相机控制按钮</td><td>固态/相机控制按钮</td><td>取消Face ID改用侧边</td></tr><tr><td></td><td>激光雷达扫描仪</td><td>激光雷达扫描仪</td><td>Touch ID 的电源键</td></tr><tr><td>起售价</td><td>799-849美元</td><td>1,099-1,149美元</td><td>1,199-1,299美元</td><td>2,399美元</td></tr></table> 资料来源：公司资料,招银国际环球市场预测 图51：iPhone17/18主要零部件供应商名单 <table><tr><td></td><td>iPhone 17 系列</td><td>iPhone 18 系列</td></tr><tr><td>基带</td><td>高通、苹果</td><td>高通、苹果</td></tr><tr><td>镜头</td><td>大立光、玉晶光、舜宇</td><td>大立光、玉晶光、舜宇</td></tr><tr><td>VCM/OIS</td><td>Alps、Mitsumi、立讯、大立光</td><td>Alps、Mitsumi、立讯、大立光</td></tr><tr><td>可变光圈</td><td>-</td><td>舜宇、立讯、大立光</td></tr><tr><td>摄像头模组</td><td>LGI、鸿海、高伟</td><td>LGI、鸿海、高伟</td></tr><tr><td>外壳结构件</td><td>工业富联、比亚迪电子、蓝思、立讯</td><td>工业富联、比亚迪电子、蓝思、立讯</td></tr><tr><td>外壳结构件(折叠机型)</td><td>-</td><td>工业富联、比亚迪电子</td></tr><tr><td>超薄玻璃(折叠机型)</td><td>-</td><td>蓝思、GIS</td></tr><tr><td>铰链(折叠机型)</td><td>-</td><td>安费诺、新日兴</td></tr><tr><td>显示面板</td><td>三星、LGD、京东方</td><td>三星、LGD、京东方</td></tr><tr><td>声学</td><td>瑞声、立讯、青岛公司</td><td>瑞声、立讯、青岛公司</td></tr><tr><td>震动马达</td><td>瑞声、立讯、Nidec</td><td>瑞声、立讯、Nidec</td></tr><tr><td>散热板(VC)</td><td>AVC、瑞声</td><td>AVC、瑞声</td></tr><tr><td>玻璃背盖</td><td>蓝思、伯恩、比亚迪电子</td><td>蓝思、伯恩、比亚迪电子</td></tr><tr><td>电池钢壳</td><td>信维、瑞隆、领益</td>