深度报告-2025-12-11-招银国际-科技2026展望_算力高景气延续_关注端侧AI创新机遇_53页_4mb
报告摘要
2026年全球科技行业展望总结
1. 科技行业总体展望
- 增长动力:2026年全球科技行业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。AI大模型迭代驱动算力产业链高景气延续,端侧AI(手机、PC、眼镜、智能家居等)新品创新加速,推动硬件迭代和换机周期。
- 需求压力:受全球宏观不确定性、中国补贴退坡及存储成本上涨影响,低端消费电子需求短期承压,高端市场(如旗舰机型、AI创新产品)韧性较强。
- 核心主线:
- AI算力基础设施:VR/ASIC架构升级,带动ODM及高端零部件(互联/散热/电源)量价齐升。
- 端侧AI创新:折叠屏iPhone、AI手机/眼镜/PC等产品渗透加速,看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团等企业。
2. 服务器市场分析
- AI服务器增长:2026年AI服务器出货量同比增长50%至232万台,GB200/300向GB300/VR200过渡,ASIC占比升至25%。英伟达GB300和谷歌TPU成为增长核心。
- 算力技术升级:
- VR/ASIC:VR200平台TDP突破2kW,液冷渗透率从33%升至40%,冷板、快接头等散热组件需求激增。
- 高速互联:CPO、LPO、AEC等技术推动连接器市场爆发,立讯精密、鸿腾精密布局高速互连线缆和连接器。
- 供应链受益:ODM厂商(工业富联、广达)及液冷、电源、散热零部件供应商(比亚迪电子、立讯精密)深度受益。
3. 智能手机市场
- 市场承压:2026年全球出货量同比下降5%至11.8亿台,低端机型需求受存储涨价冲击。
- 高端与AI亮点:
- 苹果:iPhone 18系列新功能(透明后盖、屏下Face ID、可变光圈)和折叠iPhone催化高端需求。
- 安卓AI手机:潜望式长焦、可变光圈、玻塑混合镜头技术渗透加速,舜宇光学、丘钛科技、大立光受益。
- 折叠屏:苹果折叠机上线推动高端需求,UTG、铰链(蓝思科技、精研科技)增量空间显著。
- 零部件机会:VC均热板(中石科技)、铰链(瑞声科技、鸿腾精密)等高附加值部件将成为增长焦点。
4. AR/VR眼镜与智能设备
- AI智能眼镜:2026年出货量破1000万台,Meta、谷歌、苹果加速布局。光学波导(舜宇光学、瑞声科技)和微型显示器(LCoS)为技术核心。
- AR眼镜:2030年市场规模达3200万台,光波导、Micro-LED/LCOS显示是关键突破点,舜宇光学等供应链受益。
- 华为与安卓厂商:折叠屏、AI功能提升市场份额,瑞声科技、鸿腾精密等组件厂商有望受益。
5. PC与汽车电子
- PC市场:2026年出货量微降2%,AI PC渗透率突破50%,Mini-LED/OLED显示和车载摄像头成热点,京东方精电、舜宇光学、德赛西威布局受益。
- L4+自动驾驶:政策红利推动渗透率从5%升至2026年5%+,传感器(摄像头、激光雷达)需求大增,舜宇智领、比亚迪半导体等本土Tier1领先。
6. 投资建议
- 重点推荐:
- 服务器/算力:立讯精密(高速互联)、鸿腾精密(连接器/散热)、比亚迪电子(液冷/ODM)。
- 智能手机/AI硬件:瑞声科技(声学/铰链)、舜宇光学(摄像头/镜头)、小米集团。
- AR/VR:舜宇光学、瑞声科技(光学/组装)。
- PC/汽车电子:比亚迪电子、京东方精电。
7. 风险提示
- 宏观风险:全球经济增长放缓、地缘政治及贸易政策不确定性。
- 技术风险:AI算法迭代不及预期、零部件良率挑战。
- 市场风险:存储价格波动、高端机型终端成本压力影响销量。
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