20260330-开源证券-创达新材-920012.BJ-北交所新股申购报告_电子封装材料_小巨人_锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场_30页_2mb

创达新材（920012.BJ）总结

核心内容

创达新材是一家专注于电子封装材料的北交所上市公司，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器领域的封装。公司近年来业绩稳健增长，2025年营收和归母净利双增，毛利率持续提升，体现出较强的市场竞争力和盈利能力。

主要观点

• 行业地位：公司是国内电子封装材料领域的重要企业之一，2025年入选国家级专精特新“小巨人”企业。
• 产品优势：公司产品种类丰富，涵盖多种电子封装材料，主要应用于功率半导体和光电半导体封装。
• 市场前景：随着半导体、汽车电子等下游行业的快速发展，公司产品需求增长显著，尤其是高端封装材料的国产替代空间广阔。
• 技术实力：公司拥有多项核心技术，包括低收缩、低应力环氧改性技术、高耐热树脂改性技术等，为产品性能提升和市场竞争力提供保障。
• 研发能力：公司研发费用率稳定，研发人员数量较多，发明专利数量居可比公司之首，持续进行新产品和新技术的研发。

关键信息

1. 财务表现

• 营收：2022-2025年度营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元，2025年同比上升2.97%。
• 净利润：2022-2025年度归母净利分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元和6,559.72万元，2025年同比上升7.15%。
• 毛利率：2022-2025年综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和32.73%，呈持续上升趋势。
• 客户结构：2024年向前五大客户销售占比为21.99%，主要客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等，合作时间长且稳定。

2. 行业背景

• 半导体封装：半导体封装是芯片制程的关键环节，塑料封装占90%以上，其中环氧塑封料占比90%以上，是主要的封装材料。
• 中国产能：中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约占全球35%，但高端产品仍依赖进口或外资企业设在中国的基地。
• 政策支持：公司所处行业受到国家多项产业政策支持，如《产业结构调整指导目录》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》等，为公司发展创造了良好环境。

3. 产品布局与市场拓展

• 产品应用：公司产品广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子、电机电器等领域。
• 市场占有率：2022-2024年公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%和1.54%，逐年提升。
• 客户拓展：公司产品在多个领域实现批量销售，包括晶台光电、比亚迪、华润华晶等知名客户。

4. 技术与研发

• 核心技术：公司拥有多项核心技术，包括低收缩、低应力环氧改性技术、高耐热树脂改性技术等，这些技术在环氧模塑料、液态环氧封装料等产品中广泛应用。
• 研发进展：公司持续进行新产品研发，如新一代功率器件封装用高耐热模塑料、LED用高可靠性银胶、碳化硅MOSFET环氧灌封料等，均进入送样测试或批量销售阶段。

5. 募投项目与未来发展

• 募投计划：公司计划通过募投项目实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨，同时建设研发中心，提升研发能力。
• 市场前景：公司产品在半导体和汽车电子等领域的应用前景广阔，预计未来将继续受益于行业增长和国产替代趋势。

风险提示

• 产品迭代与技术开发风险
• 下游市场需求波动风险
• 毛利率下降风险

估值对比

• 可比公司PE（TTM）均值为92.46X，公司估值处于较高水平，反映市场对其成长性的认可。

总结

创达新材作为国内电子封装材料领域的领先企业，凭借丰富的产品线、稳定的技术实力和持续的客户拓展，在半导体和汽车电子等高景气行业中占据一席之地。公司财务表现稳健，毛利率持续提升，且在多个细分领域实现市场占有率增长。随着国家政策支持和下游行业快速发展，公司有望在高端封装材料国产替代中获得更大市场空间，未来发展潜力较大。