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华泰 | 全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会

核心内容

本研报分析了2026年全球半导体代工及封测企业的业绩表现与发展趋势，重点聚焦于AI需求对行业的影响以及硅光技术的投资机会。报告指出，AI芯片需求的快速增长正在推动半导体制造企业的资本开支和收入增长，并加速先进封装和成熟工艺代工的市场变化。

主要观点

1. 全球主要晶圆厂上调资本开支，2026年投资同比增长32%

• 1Q26业绩表现：台积电收入同比增长35%，三星、海力士、美光、铠侠、闪迪五大存储器厂商收入合计同比增长108%，Bit合计增长约10-15%。
• 台积电调整指引：将全年收入增速从“接近30%”上调至“超过30%”。
• 2026年投资预测：全球半导体企业资本开支预计同比增长32%，达到2272亿美元，推动WFE收入增长27%至1650亿美元。
• 存储器缺货预期：受AI需求带动，DRAM/NAND缺货预计持续到2027年。

2. AI需求外溢推动先进封装成为热点

• 台积电先进封装产能紧张：先进封装需求加速向第三方OSAT与IDM转移。
• 日月光增长显著：其先进封装业务（LEAP）预计2026年收入同比增长133%，达35亿美元。
• Intel订单扩大：在手先进封装订单继续扩大，计划承接2027年谷歌TPU业务。
• 行业趋势变化：先进封装由“台积电独大”转向“产业链协同”，成为新增长点。

3. AI需求提升成熟工艺代工价格和盈利能力

• 价格与毛利率双升：多家代工企业上调价格，毛利率指引提升。
• UMC提价8%-10%：计划自2H26起对8英寸和12英寸晶圆提价。
• Vanguard毛利率指引31%-33%：Q2 ASP环比增长2%-4%。
• 中芯国际与华虹毛利率提升：中芯国际毛利率上修至20%-22%，华虹预计提升10%-15%。
• 行业平均毛利率提升：2Q行业平均毛利率环比提升约1个百分点。

4. 硅光技术成为全新增长极

• 光互连需求增长：硅光技术是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键。
• 硅光业务增长：GFS预计2026年硅光收入同比增长100%，达4亿美元；Tower 1Q26硅光收入同比增长2倍。
• 硅光走向标准化：从大客户定制转向代工平台标准化，成为成熟/特色工艺晶圆厂的战略增长点。
• 技术演进：硅光技术从可插拔光收发器向2.5D CPO、3D CPO演进，涉及多种先进工艺。

关键信息

• 资本开支趋势：2026年全球半导体企业资本开支预计达2272亿美元，同比增长32%。
• 收入增长预期：WFE收入预计同比增长27%，达1650亿美元。
• 主要企业表现：
  • 台积电：全年CAPEX指引$52-56bn，收入增速超过30%。
  • 中芯国际：2026年收入预计达25亿美元，综合ASP提升约10%-15%。
  • 华虹半导体：2026年综合ASP预计提升10%-15%。
  • 日月光：先进封装业务增长显著。
• 硅光技术演进：涵盖O波段光子学、90WGE、45WG等技术路线，逐步向CPO结构发展。
• 风险提示：
  • AI技术落地不及预期。
  • 宏观经济波动、汇率波动、地缘政治及贸易摩擦风险。
  • 半导体周期下行风险。

图表摘要

• 图表1：主要半导体制造企业2026年资本开支预测。
• 图表2：2026年全球主要半导体制造公司资本开支占比。
• 图表4：全球主要代工企业1Q26与2Q26毛利率指引。
• 图表7：硅光技术演进与CPO结构示意图。
• 图表11：全球半导体资本开支趋势预测。
• 图表12：全球半导体设备市场收入规模预测。

结论

AI需求的外溢效应正在显著影响全球半导体行业，推动资本开支和收入增长。先进封装和成熟工艺代工成为新的增长点，硅光技术则作为全新增长极，正从定制化走向标准化。未来，代工企业需关注供应链协同、价格提升及技术演进机会，以应对市场变化并实现可持续增长。