20260420-上海证券-科技行业春季策略_聚焦AI算力脉络_芯通胀_上游材料+龙头防御双主线_20页_1mb

聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线总结

核心内容

本报告聚焦AI算力发展带来的行业机遇，提出关注两条主线：“芯通胀”上游材料环节与业绩可见度高、估值合理的龙头个股。AI算力需求持续增长，推动PCB、光通信、液冷与电源、半导体材料等产业链环节的升级与涨价，为相关企业带来业绩增长与估值提升的机会。

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主要观点

一、PCB：订单驱动业绩增长，价值量持续跃升

1. 新一代算力产品推动PCB升级：英伟达GTC 2026展示Rubin架构、LPU推理芯片等产品，对信号速率要求提升，推动PCB材料向M9、M10等级升级。
2. 正交背板需求增长：新一代Kyber机柜采用正交背板，提升高频高速板、高阶HDI需求，带动PCB行业价值量提升。
3. 业绩兑现与市场扩张：2025年PCB行业业绩全面兑现，2026年订单需求持续增长，头部企业如胜宏科技、沪电股份、东山精密等业绩显著提升。
4. 上游材料涨价：CCL、电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料因供需失衡而提价，带动行业整体利润提升。

二、光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期趋势明确

1. 中短期光模块与铜缆并行：云服务商资本开支翻倍，光模块高增长具备持续性，铜缆短期仍占重要地位。
2. CPO成为长期发展方向：Feynman架构将采用NVLink 8 CPO，光互连进入Scale-up核心环节，光芯片与光纤需求激增。
3. 光芯片产能紧缺：高端EML激光器交期排至2027年以后，光芯片供需缺口扩大，价格有望持续上涨。
4. 光纤进入强景气周期：光纤价格快速上涨，市场进入量价齐升阶段，部分区域招标价格涨幅超100%。

三、液冷&电源：Rubin量产推动需求爆发

1. 液冷方案全面普及：新一代AI服务器机柜采用液冷，功耗显著提升，推动液冷散热需求爆发。
2. 电源需求同步增长：英伟达GPU功耗提升，带动AI服务器电源需求增长，预计2025-2031年复合增长率达45%。
3. 液冷产业链受益：液冷设备、散热方案等环节需求激增，相关企业如英维克、飞龙股份等有望受益。

四、半导体：“芯通胀”进行时，产业链迎涨价周期

1. 全产业链涨价：半导体行业进入涨价周期，涉及存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件等多个环节。
2. 成本上升与供需错配：原材料、能源成本上涨，叠加供应链风险，推动涨价并加速国产替代进程。
3. 上游材料紧缺：半导体靶材、特种气体、光刻胶等材料价格持续上涨，部分产品涨幅达60%-70%。

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关键信息

1. AI算力硬件升级驱动产业链增长

• Rubin架构：信号速率从112Gbps提升至224Gbps，推动CCL、PCB等材料升级。
• LPU机架：采用M9级材料，提升高频高速板需求。
• 正交背板：提升GPU互联能力，推动高频高速PCB需求增长。

2. 光模块与光芯片需求激增

• 光模块：800G/1.6T主流，2026年将快速放量，3.2T预计2028年起起量。
• 光芯片：EML激光器交期排至2027年以后，供需缺口扩大，价格持续上涨。
• 光纤：价格快速上涨，行业进入量价齐升阶段，空芯光纤战略价值提升。

3. 液冷与电源需求同步爆发

• 液冷方案：新一代AI服务器全面采用液冷，功耗提升至230-1000kW。
• 电源需求：AI服务器单组功耗达120kW以上，推动电源行业增长。

4. 半导体材料涨价加速国产替代

• 涨价周期：半导体全产业链进入涨价周期，涉及多个关键环节。
• 供应链风险：地缘冲突加剧，推动国产替代加速。
• 材料价格涨幅：光刻胶、特种气体、靶材等材料价格涨幅达30%-70%。

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建议关注的标的

上游材料环节

• PCB材料：宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技
• 光通信材料：源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业
• 半导体材料：彤程新材、鼎龙股份、安集科技

龙头防御个股

• PCB龙头：胜宏科技、沪电股份、东山精密
• 光通信龙头：中际旭创、新易盛
• 液冷&电源：英维克、飞龙股份、麦格米特
• 运营商：润泽科技、宝信软件、奥飞数据

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风险提示

1. 美股回调风险：可能影响相关产业链企业的融资与市场情绪。
2. AI技术落地不及预期：若技术转化不足，可能影响市场对AI赛道的信心。
3. 产业政策转变：政策变化可能影响AI算力基础设施的发展。
4. 宏观经济不及预期：经济放缓可能抑制消费端需求，影响相关行业表现。