20260626-开源证券-华亚智能-003043.SZ-公司首次覆盖报告_深耕高端装备精密制造_半导体设备业务蓄势成长_13页_1mb

华亚智能（003043.SZ）首次覆盖报告总结

公司概况

华亚智能是一家集精密制造、智能装备及半导体维修于一体的高端装备平台型企业。公司主营业务包括精密金属结构件、半导体设备维修产品和智能物流装备，其中半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外知名半导体设备厂商体系。

核心业务与客户结构

精密金属结构件

• 产品覆盖半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通及医疗器械等多个领域。
• 在半导体设备领域，公司具备精密数控、精密焊接、精密金加工、表面处理及集成装配等核心加工工艺。
• 客户包括超科林、ICHOR、捷普等半导体设备零部件及合约制造服务商，产品间接配套至AMAT、Lam Research、中微半导体等全球知名厂商。

半导体设备维修

• 公司提供刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备相关真空阀门维修服务。
• 服务对象包括三星、海力士等全球领先半导体厂商。

智能物流装备

• 通过收购冠鸿智能进入该领域，产品涵盖AGV、OHT、桁架装备等，并集成WMS、WCS、AGV调度系统等软件系统。
• 客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等新能源电池及材料企业，以及江西铜业、杉金光电等光学材料企业。

技术能力与产能建设

公司具备从产品设计到交付的全工序服务能力，可参与客户结构优化和材料选型，并实现材料采购、精密加工、表面处理、组装、检测、交付等环节自主可控。

公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计投入约6.53亿元。截至2025年末，IPO募投项目已结项，可转债募投项目投资进度达81.84%，预计2026年6月达到预定可使用状态。

盈利预测与估值

预计2026-2028年公司归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍。

营收预测

• 2026年：17.01亿元（同比增长69.63%）
• 2027年：22.22亿元（同比增长30.64%）
• 2028年：26.24亿元（同比增长18.10%）

毛利率预测

• 2026年：33.2%
• 2027年：34.2%
• 2028年：35.1%

公司估值水平PE低于可比公司平均，主要可比公司包括富创精密、新莱应材、珂玛科技，其PE分别为179.19/40.85/126.02倍，而华亚智能PE分别为45.13/33.62/27.71倍。

风险提示

1. 半导体行业周期性波动及下游资本开支不及预期的风险。
2. 核心客户订单波动的风险。
3. 募投项目预期效益不及预期的风险。

公司优势

• 技术壁垒高，具备多项行业准入证书及核心加工工艺。
• 客户结构优质，覆盖全球知名半导体设备厂商及新能源电池企业。
• 通过内生拓展与外延并购，持续完善高端装备业务布局。
• 管理层经验丰富，具备较强的产业经验和经营管理能力。

投资建议

基于公司技术工艺领先、客户结构优质、新增长曲线明晰，首次覆盖给予“买入”评级。