20260703-东吴证券-基础化工行业点评报告_中小盘研究_电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估_6页_380kb

基础化工行业点评报告总结：电子级氢氟酸国产化提速

核心内容

电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着半导体制程向7nm及以下演进，以及3D NAND堆叠层数突破200层，晶圆制造对氢氟酸的纯度、蚀刻性能及批次一致性要求显著提升，推动了电子级氢氟酸需求的快速增长。

主要观点

• 需求增长：AI算力芯片（如H100、B200、MI300）采用先进制程与大尺寸设计，进一步提升了单位晶圆耗酸量。同时，全球半导体资本开支持续增长，中国区占比上升，晶圆厂扩产直接拉动了湿电子化学品需求。

• 价格波动：2026年6月29日，UP级（G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%，UPS级（G5）上涨约17%。价格上涨主要由成本端萤石、硫酸价格上涨及需求端晶圆厂扩产、日系企业扩产缓慢导致的供需紧张。

• 国产替代加速：国内企业已在G5级电子级氢氟酸实现突破，并已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货，标志着国产替代进程加快。

• 行业格局：目前高端电子级氢氟酸（G5及以上）市场仍由日系企业主导，如Stella Chemifa（G6级）和森田化学（G5级）。国内企业虽已取得进展，但仍面临纯度控制、设备材质、批次一致性等多重挑战。

关键信息

电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色

• 清洗：去除晶圆表面氧化层、金属离子污染和颗粒残留，先进制程（如3nm）清洗步骤增加至300步以上。
• 蚀刻：用于二氧化硅及氮化硅的选择性蚀刻，3D NAND堆叠层数增加使蚀刻需求呈指数级增长。
• 单位耗量：12寸晶圆在先进制程厂的耗酸量较28nm厂高出2-3倍。

供给端变化

• 进口依赖：韩国半导体企业约90%的无水氢氟酸从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象，凸显国内企业在供应链中的重要地位。
• 成本支撑：萤石与硫酸价格上涨对氢氟酸价格形成支撑。
• 认证进展：多氟多已实现G5级产品批量供货，是国内突破的关键代表。

国内企业突破难点

1. 纯度控制：G5级要求金属离子含量低于10ppt，G6级低于1ppt，对生产过程要求极高。
2. 设备材质：需使用PFA等高纯氟材料，以避免金属污染。
3. 批次一致性：半导体厂对产品指标波动控制严格，认证周期通常为12-24个月。

相关标的

• 巨化股份（600160）：第三代氟制冷剂核心企业，布局电子级氢氟酸。
• 三美股份（603379）：第三代氟制冷剂企业，向电子级氢氟酸延伸。
• 永和股份（605020）：第三代氟制冷剂企业，布局电子级氢氟酸。
• 滨化股份（601678）：具备电子级氢氟酸业务。
• 多氟多（002407）：G5级电子级氢氟酸已实现批量供货，是国内替代进展最快的公司之一。

风险提示

1. 营收占比偏低：电子级氢氟酸在相关公司营收中占比不高，短期业绩弹性可能有限。
2. 日系降价竞争：若日系企业降价保份额，可能削弱国产替代的经济性。
3. 扩产不及预期：若全球半导体资本开支放缓，可能导致耗酸量增长不及预期。
4. 产品质量风险：G5级及以上产品对批次一致性要求极高，若出现质量问题可能影响客户信任。

总结

电子级氢氟酸作为半导体制造的关键耗材，随着制程升级和AI算力需求增长，其市场地位日益凸显。国内企业正逐步突破技术壁垒，实现G5级产品的批量供货，标志着国产替代进程提速。然而，行业仍面临日系企业主导、产品质量及认证周期等多重挑战。投资者应关注价格走势、晶圆厂扩产节奏及国内企业认证进展，同时警惕日系降价竞争和产品质量风险。