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美光 HBM 追赶进程加速，华为叠代定律助力国产制程突破 - 行业周报总结

核心内容

本报告聚焦于2026年5月18日至2026年5月24日期间半导体行业的市场动态、行业数据、重大事件及风险提示。整体来看，国内半导体市场表现优于海外市场，尤其在AI芯片、存储芯片和功率半导体等领域呈现显著上涨趋势，而海外AI芯片市场则出现小幅下跌。

主要观点

• 市场表现：

  • 海外AI芯片指数本周下跌1.9%，其中英伟达和博通跌幅较大。
  • 国内AI芯片指数本周上涨9.6%，兆易创新、长电科技等企业涨幅显著。
  • 英伟达映射指数上涨2.8%，服务器ODM指数上涨2.3%。
  • 存储芯片指数上涨4.1%，功率半导体指数上涨2.3%。
  • A股果链指数上涨1.8%，港股果链指数上涨2.9%。

• 行业数据：

  • 受存储价格上涨影响，2026Q1全球智能手机出货量为2.78亿部，同比下滑5.6%；预计2026Q2出货量将降至2.63亿部，同比下滑10%。
  • 2026Q1中国大陆和中国台湾晶圆代工业营收分别为41亿美元和387亿美元，Q2预计晶圆代工厂营收同比增长超10%，全年营收增速有望达到25%以上。

• 重大事件：

  1. 美光HBM发展：美光HBM4量产爬坡顺利推进，HBM4E标准产品将于2027年量产，核心晶粒将采用1γ制程，首次引入ASML EUV设备，并委托台积电代工基础裸晶。
  2. 华为韬定律：华为正式提出韬定律，通过逻辑折叠等新技术缩短信号传输延迟，提升系统整体效能。预计到2031年，基于韬定律开发的高阶芯片晶体管密度将达传统1.4nm制程的等效水准。
  3. 欧盟支持供应链：欧盟批准德国提供2.88亿欧元补助，支持蔡司公司和Zadient在EUV设备与高纯度SiC材料生产方面的发展，以降低对海外供应链的依赖。
  4. Google数据中心建设：Google宣布将在美国密苏里州蒙哥马利郡投资150亿美元建设新数据中心园区，紧邻AWS的350亿美元数据中心计划。
  5. AMD与NVIDIA市场动态：AMD宣布在中国台湾投资超100亿美元，加速AI基础设施建设；NVIDIA计划在2026年实现CPU总营收接近200亿美元，进一步拓展CPU市场。
  6. Tesla自动驾驶系统落地：Tesla的监督版全自动驾驶辅助系统正式登陆中国，标志着其高阶智慧驾驶系统进入中国市场，配合本地数据中心与地图服务合作。
  7. Arm架构CPU需求增长：2026年Arm架构CPU需求将大幅增长，亚马逊、Google、微软和Meta的ASIC服务器将推动这一趋势。

关键信息

• 市场趋势：国内AI芯片和存储芯片市场表现强劲，而海外AI芯片市场则有所回调。
• 技术突破：美光在HBM市场加快追赶步伐，华为提出韬定律，推动芯片多层级协同优化。
• 供应链支持：欧盟支持德国提升EUV设备和SiC材料生产能力，增强本土供应链自主性。
• 投资与建设：Google和AWS在数据中心领域加大投资，AMD和NVIDIA在AI和CPU市场持续扩张。
• 行业前景：晶圆代工业营收预计持续增长，全年增速有望超25%；Arm架构CPU需求将显著上升。

风险提示

上行风险

• 中美贸易摩擦趋缓
• 半导体产业AI相关应用领域增速加快
• 苹果加速中国AI进展

下行风险

• 下游需求不及预期
• 国际贸易摩擦加剧
• 苹果AI进展放缓
• 其他系统性风险

投资评级说明

总结

本周半导体市场呈现分化趋势，国内AI芯片和存储芯片指数表现强劲，而海外AI芯片市场则小幅下跌。美光在HBM市场加快追赶，华为提出韬定律，推动芯片技术多层级优化，助力国产制程突破。欧盟支持德国提升本土供应链能力，Google加大数据中心投资，显示出AI与半导体产业的持续增长动能。行业数据表明，晶圆代工业营收将保持增长，全年增速有望超过25%。同时，需关注中美贸易摩擦、下游需求变化及苹果AI进展等风险因素。