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天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：603061
• 公司简称：金海通
• 公司全称：天津金海通半导体设备股份有限公司
• 外文名称：JHT Design Co., Ltd.
• 外文简称：JHT
• 法定代表人：崔学峰
• 董事会秘书：刘海龙
• 证券事务代表：蔡亚茹
• 注册地址：天津华苑产业区物华道8号A106
• 办公地址：上海市青浦区嘉松中路2188号
• 联系方式：
  • 电话：021-52277906
  • 传真：022-89129719
  • 电子信箱：jhtdesign@jht-design.com
• 公司网址：https://www.jht-design.com

财务指标概览

主要会计数据（2025年1-6月）

项目	金额（元）	同比增减（%）
营业收入	307,416,004.67	67.86
利润总额	85,797,373.60	98.52
归属于上市公司股东的净利润	76,005,538.68	91.56
扣除非经常性损益的净利润	73,814,096.57	113.80
经营活动产生的现金流量净额	16,576,701.41	-
归属于上市公司股东的净资产	1,418,467,570.26	7.77
总资产	1,789,760,834.03	11.96

主要财务指标（2025年1-6月）

指标	金额（元/股）	同比增减（%）
基本每股收益	1.32	94.12
稀释每股收益	1.32	94.12
扣除非经常性损益后的基本每股收益	1.28	116.95
加权平均净资产收益率	5.61%	增加2.61个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	5.44%	增加2.83个百分点

行业与主营业务情况

所属行业

• 公司产品为集成电路测试分选机，属于专用设备制造业（行业代码：C35）下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

行业发展情况

• 半导体产业呈现较强的周期性特征，受国际贸易形势、下游市场需求及国家政策影响。
• 全球半导体产业链正在调整产能布局，技术升级促进了封装和测试设备需求复苏。
• 新能源、电动汽车、AI运算等相关产业的发展推动了半导体封装测试设备的增长。

公司主营业务

• 公司专注于全球半导体芯片测试设备领域，致力于推动我国半导体行业发展。
• 主要客户包括半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。
• 产品覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

产品介绍与技术优势

主要产品

• EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等测试分选机。

技术指标

• 可测试芯片尺寸范围：2×2 mm 至 110×110 mm。
• Jam rate低于1/10,000。
• 温度范围：-55°C至200°C。
• UPH（单位小时产出）及Index time（时间间隔）表现优异。

核心技术

• 高速运动姿态自适应控制技术
• 三维精度位置补偿技术
• 压力精度控制及自平衡技术
• 运动轨迹优化技术
• 高速高精度多工位同测技术
• 高兼容性上下料技术
• 高精度温控技术
• 芯片全周期流程监控技术
• 高精度视觉定位识别技术

经营情况分析

营收与利润增长

• 2025年上半年营业收入3.07亿元，同比增长67.86%。
• 归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，同比增长91.56%。
• 扣除非经常性损益的净利润7,381.41万元，同比增长113.80%。
• 扣除股份支付影响后的净利润8,347.62万元，同比增长108.10%。

营业成本与费用

• 营业成本1.49亿元，同比增长57.58%。
• 销售费用1,876.81万元，同比增长39.10%。
• 管理费用1,889.66万元，同比增长33.86%。
• 财务费用19.14万元，同比增长105.41%。

现金流情况

• 经营活动产生的现金流量净额1,657.67万元，上年同期为-265.10万元。
• 投资活动产生的现金流量净额-26,967.93万元，上年同期为7,959.03万元。
• 筹资活动产生的现金流量净额-2,380.29万元，上年同期为-11,492.22万元。

市场拓展与战略

全球市场拓展

• 公司持续拓展全球市场，产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等地区。
• 2025年上半年公司“马来西亚生产运营中心”启用，进一步增强全球服务能力。

技术与产品布局

• 公司持续研发新产品并进行技术迭代，提升产品性能和市场竞争力。
• EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37%，较2024年的25.80%显著增长。
• 公司已推出适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装等的测试分选平台。

投资与研发

• 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进。
• 公司参股投资了5家公司，涉及半导体设备、光通信、芯片测试、贴片机等细分领域。

风险提示

1. 行业波动风险：半导体行业受宏观经济、终端市场需求和政策影响，存在周期性波动。
2. 国际贸易摩擦风险：国际贸易环境变化可能影响公司销售和原材料采购。
3. 客户集中度风险：前五大客户销售收入占比达65.36%，客户集中度较高。
4. 技术研发风险：行业技术密集，需持续创新以保持竞争优势。

公司治理与社会责任

董事、监事、高管变动

• 报告期内无高管或董事、监事变动。

股权激励与员工持股计划

• 2024年员工持股计划锁定期届满，且解锁条件已成就。
• 公司已通过2025年员工持股计划草案，并提交董事会及股东大会审议。

环境与社会

• 公司不属于重污染行业，已通过ISO14001环境管理体系认证。
• 公司在生产过程中采用减碳技术，包括电力监控智能化、空压系统节能控制、太阳能灯等。

重大事项与承诺

股份回购与稳定股价措施

• 公司承诺在上市后三年内，若股价连续20个交易日低于每股净资产，将启动稳定股价措施。
• 措施包括公司回购、实际控制人增持、董事及高管增持等。
• 若未履行承诺，公司将采取约束措施，包括停止现金分红、停止高管薪酬等。

承诺履行情况

• 所有承诺均按期履行，未出现未履行情况。

总结

天津金海通半导体设备股份有限公司2025年上半年在半导体测试设备领域表现强劲，营业收入和净利润均实现大幅增长，主要得益于行业回暖及产品销量提升。公司持续加大研发投入，优化产品结构，提升技术含量，巩固市场地位。同时，公司积极拓展全球市场，并通过参股投资加强产业链布局。在公司治理方面，公司注重股权激励与员工持股计划，强化员工凝聚力。公司还积极履行社会责任，推动绿色发展，符合国家环保政策。未来，公司将继续深耕技术，提升产品性能，拓展全球市场，应对行业风险，保持稳健发展。