> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI算力需求拉长CCL及电子布景气周期分析总结 ## 核心内容概述 本报告分析了AI服务器需求增长对覆铜板（CCL）及上游电子布等材料的供需格局变化与价格弹性。随着AI算力的提升，CCL和电子布需求显著增长，推动行业进入新一轮景气周期。报告从行业概况、供需变化、价格传导机制、主要厂商表现、投资评级等多个维度展开分析，指出AI需求对高端CCL及电子布的带动作用，并提出相应的风险提示。 --- ## 主要观点 ### 1. AI服务器需求推动CCL高端化与景气周期延长 - **需求升级**：AI服务器的不断迭代（如英伟达NVL72到Rubin、Feynman）显著提升CCL的性能要求，带动高速、高频覆铜板需求快速增长。 - **价值量提升**：CCL价值量自2024年起加速增长，预计2025-2027年CCL需求分别为2256万张、5665万张、11899万张，yoy分别增长4%、151%、110%。 - **高端CCL受益最大**：台光电子、生益科技、斗山等企业因专注高端CCL（如M8/M9）成为主要受益者。 ### 2. 电子布供需格局紧张，价格持续上涨 - **高端电子布需求激增**：AI服务器对low dk电子布及薄布需求迅速上升，导致普通电子布产能被大量挤占，2026/2027年FR-4普通布月产能缺口预计为0.92亿米/1.8亿米。 - **价格大幅上涨**：普通电子布价格从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米，价格弹性显著。 - **产能瓶颈**：高性能织布机（如丰田JAT910）短缺，交期延长至18-24个月，限制高端电子布产能扩张。 ### 3. CCL涨价天花板与顺价能力 - **涨价逻辑**：CCL涨价主要由原材料（电子布、铜箔、树脂）价格波动及终端顺价能力决定。 - **价格传导**：汽车/通讯/储能等高附加值板块价格传导无压力，但低端消费电子部分客户已出现拒单或降级用料。 ### 4. CCL产业链结构与主要厂商表现 - **CCL分类与应用**：CCL按Dk/Dk分为M2-M10等级，M7-M10用于AI服务器、高速光模块等高端场景，单价约为普通FR-4的10倍。 - **主要厂商**： - **建滔积层板**：全球刚性覆铜板市占率14.7%，2025年营收204亿港元，毛利39.9亿元，盈利能力显著提升。 - **台光电子**：全球特种覆铜板市占率13.3%，2025年营收942.6亿新台币，毛利281.2亿元，增速达56.5%。 - **生益科技**：全球刚性覆铜板市占率13.7%，2025年营收284.3亿元，毛利75.26亿元，增速达67.5%。 - **南亚新材、华正新材、金安国纪**：国内覆铜板厂商，分别受益于AI服务器、通信及汽车电子需求增长。 --- ## 关键信息 ### 1. CCL行业概况 - **市场规模**：2024年全球CCL市场规模超1000亿元人民币，yoy增长18%，CR5为56%。 - **主要产品**：包括FR-4、高Tg、无卤FR-4、特种覆铜板等，其中特种覆铜板市场规模最大（57亿美元），占38%。 - **材料成本结构**：CCL成本构成中，铜箔占比39%，电子布占比约20%，树脂占比约20%。 ### 2. AI服务器对CCL及电子布的影响 - **CCL需求增长**：AI服务器推动CCL需求量在2026年起加速增长，预计2025-2027年CCL需求分别为2256万张、5665万张、11899万张。 - **电子布紧缺**：高端电子布（如Q布）对丰田织布机依赖度高，产能受限，导致供需失衡，价格持续上涨。 - **价格传导**：高端CCL与电子布价格涨幅显著，普通FR-4价格从2.5元/米涨至8元/米，AI一代布约40元/米，二代布约150元/米。 ### 3. 本轮CCL行情与2015-2017年对比 - **驱动因素**：本轮景气周期由AI算力需求与原材料紧缺共同驱动，与2015-2017年铜箔紧缺驱动的普涨周期不同，更偏向结构性涨价。 - **结果差异**：2015-2017年行业整体受益，而本轮则呈现“低端修复、高端紧缺”的格局。 ### 4. 个股盈利能力测算 - **建滔积层板**：2025年毛利39.9亿元，同比增长21.8%；在手订单约2个月，客户库存约1-2个月，稼动率约92%。 - **台光电子**：2025年毛利281.2亿元，同比增长56.5%，受益于高端CCL需求增长。 - **生益科技**：2025年毛利75.26亿元，同比增长67.5%，产品结构优化推动盈利提升。 ### 5. 风险提示 - **AI需求不及预期**：若AI服务器增长放缓，将影响高端CCL需求。 - **电子布扩产超预期**：若高端电子布产能释放快于预期，可能缓解供需紧张。 - **终端需求极限**：若低端需求承受力到达极限，可能抑制整体涨价。 - **原材料价格波动**：铜箔、电子布、树脂等原材料价格波动可能影响CCL成本与盈利。 - **技术与产能瓶颈**：高端CCL及电子布依赖进口设备，国产替代进展缓慢。 - **行业竞争加剧**：若产能集中释放，可能引发价格竞争，影响本轮涨价持续性。 - **宏观经济与地缘政治风险**：全球经济下行或贸易摩擦可能影响下游需求。 --- ## 投资评级 - **投资评级**：优于大市（维持），适用于CCL及上游材料相关公司。 - **评级标准**：基于报告发布日后6-12个月内公司股价相对市场代表性指数的表现。 --- ## 总结 AI服务器需求的持续增长推动了CCL及电子布行业的景气周期延长，高端材料需求显著提升，价格弹性增强。其中，台光电子、生益科技等企业因专注高端CCL而直接受益，建滔积层板则凭借全产业链布局成为行业龙头。电子布因技术与设备瓶颈，成为当前最紧缺的原材料，价格涨幅显著。整体来看，行业呈现“低端修复、高端紧缺”的结构性景气格局，但需警惕AI需求不及预期、原材料波动及产能释放不及预期等风险。