> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI景气度宏观分析跟踪框架总结 ## 核心内容 本报告提出一套宏观视角下的AI景气跟踪体系，借鉴传统地产链分析方法，从**资金流—建设端—价格链—营收产出—宏观映射**五个层面分析AI景气度，以判断当前景气所处位置及未来趋势。 ## 主要观点 1. **资金流**： - 资本开支持续扩张，2026年Q2五大云厂商单季资本开支达1825亿美元，同比+87%，预计2026年全年增速见顶。 - 资金来源中，股权融资集中于少数巨轮，外部融资依赖度上升，但债务市场认购倍数下降，融资结构复杂化。 - 头部云厂商自由现金流接近枯竭，部分企业已出现负值，融资缺口可能在2028年结束。 2. **建设端**： - 数据中心建设支出持续创新高，北美在建IT负载接近6000MW，空置率降至1.4%的历史新低。 - 电力配套成为关键瓶颈，燃气轮机订单积压达116GW，预计售罄至2030年。 - 上游产能指引持续上调，台积电2026年资本开支指引达600-640亿美元，设备出货量加速。 - 超级项目规模扩大，部分项目已落地，但转化效率存在差异。 3. **价格链**： - 算力与存储价格持续上涨，最新代GPU租金接近翻倍，NAND现货与合约价涨幅显著。 - 模型价格整体上涨，但成交词元成本指数回落，反映市场对性价比模型的需求上升。 - 电力价格因数据中心密集区需求激增而显著上升，呈现区域分化。 4. **营收产出**： - 生产端（芯片与整机）同步放量，台积电6月营收同比+67.9%，台系代工厂合计营收同比+60%。 - 销售端（出口与全球半导体销售额）持续增长，韩国半导体出口同比+199.5%，全球半导体月销上升。 - AI基建、云厂商、模型公司三环节收入共振，景气延续。 5. **宏观映射**： - AI职位渗透率创新高，高暴露行业就业收缩。 - AI投资对美国GDP增长贡献率达1.3个百分点，拉动经济增速约六成。 - 企业部门整体融资仍有盈余，未见缺口，与科网泡沫期不同。 ## 关键信息 - **资金流**：云厂商资本开支仍在加速，但自由现金流接近枯竭，融资结构复杂化。 - **建设端**：数据中心建设支出创新高，电力配套成硬约束，超级项目规模扩大。 - **价格链**：算力与存储价格持续上涨，电力价格因数据中心需求上升而显著分化。 - **营收产出**：生产与销售端同步扩张，出口提速，AI产业链收入共振。 - **宏观映射**：AI景气对就业、增长、贸易与融资格局产生深远影响，风险可控。 ## 结论与展望 - AI景气处于“四层无恙、资金承压”格局，算力尚未过剩，需求由模型能力解锁。 - 融资扩建趋于常态化，竞争门槛或向资产负债表转移，行业或进入“总量续增、增速下移、份额集中”阶段。 - 值得关注的不再是“AI基建会不会继续”，而是“谁还有能力继续”。 ## 风险提示 - 历史经验不代表未来。 - 数据计算存在纰漏。 - AI进展不及预期。 ## 跟踪框架图示 | 层级 | 跟踪内容 | 信号 | |------|----------|------| | 资金流 | 资本开支、融资结构、循环交易 | 资本开支加速，自由现金流趋紧，结构复杂化 | | 建设端 | 数据中心建设、电力配套、上游产能 | 建设支出创新高，电力成硬约束，产能持续扩张 | | 价格链 | 算力与存储价格、模型价格、电力价格 | 价格普涨，短缺型过热，电力价格分化 | | 营收产出 | 芯片、整机、出口 | 营收同步放量，出口提速，收入共振 | | 宏观映射 | 就业、GDP、贸易、融资结构 | AI职位渗透率高，对GDP贡献大，融资结构未见缺口 | ## 附图与数据说明 - 图表1：五大厂资本开支创新高，同比+87%。 - 图表2：资本开支吞噬五大云厂八成经营现金流。 - 图表3：五大厂自由现金流或转负。 - 图表4：资本开支增速预期在2026年见顶。 - 图表5：全球VC投资向AI倾斜。 - 图表6：巨头发债规模逐笔升级。 - 图表7：数据中心证券化发行放量。 - 图表8：AI融资事件表（2024.1-2026.7）。 - 图表9：GE Vernova燃机订单积压。 - 图表10：Vertiv机电设备订单积压。 - 图表11：PJM容量拍卖清算价大幅提升。 - 图表12：AI核心产品价格高频仪表盘。 ## 总结 AI景气度呈现“资金加速、建设扩张、价格偏紧、营收共振、宏观影响深远”的特征，当前处于扩张中后期，但尚未出现明显降温信号。行业可能进入“总量续增、增速下移、份额集中”的稳态，核心关注点转向谁仍具备持续扩张能力。