> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI算力浪潮奔涌，上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期 ## 核心内容概述 随着AI算力需求的快速增长，全球云服务提供商（CSP）的资本开支大幅上调，带动了AI服务器及相关网络设备的采购需求，从而推动了上游电子元件及原材料进入新一轮量价齐升周期。MLCC、ABF载板、BT载板、电子布、铜箔等关键材料均面临价格上涨及需求激增的态势。 --- ## 主要观点 - **AI算力需求推动资本开支增长** 全球主要云厂商如Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等，预计2026年合计资本支出将达约8,300亿美元，年增率由61%提升至79%。 - **MLCC进入新一轮涨价周期** MLCC作为被动元件中的核心产品，受AI芯片需求影响，供需失衡，价格开始上涨。2026年4月，太阳诱电率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约6%-13%。高端MLCC在AI服务器中的用量接近翻倍，预计一台AI服务器将使用约12,000颗MLCC，而普通服务器仅约2,200颗。 - **MLCC行业格局高度集中** 全球MLCC市场主要由日韩厂商主导，2022年日系厂商占比约56%，韩国企业约22.5%，中国本土企业仅占7.1%。国内企业存在较大的替代空间。 - **IC载板进入复苏周期** AI服务器的快速发展带动了IC载板（如ABF、BT）的需求增长，IC载板行业处于量价齐升阶段。预计2026年全球IC载板市场规模将增长至214亿美元，建议关注深南电路、兴森科技等国内企业。 - **Low CTE电子布与Low Dk电子布需求上升** 随着AI服务器主板及IC载板升级，对Low CTE电子布和Low Dk电子布的需求显著增长。Low CTE电子布用于减少热应力，提高可靠性；Low Dk电子布用于降低插入损耗，提升信号传输效率。 - **高速铜箔需求增长** 高速信号传输对铜箔表面粗糙度要求更高，HVLP铜箔因表面更光滑，成为高端PCB材料的首选。随着AI服务器向更高频率发展，HVLP4铜箔需求增加，预计三井金属的VSP铜箔月产能将从550吨/月增长至840吨/月。 - **电子布与铜箔产业链受益** 电子布和铜箔作为IC载板与PCB的关键原材料，其需求增长将带动上游产业链，如树脂、电子纱、织布机等，建议关注宏和科技、中材科技、泰坦股份、卓郎智能等企业。 --- ## 关键信息 ### MLCC市场 - **用量增长**：AI服务器升级带动MLCC用量接近翻倍，高端MLCC需求增长显著。 - **价格变化**：2026年4月，太阳诱电率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约6%-13%。 - **应用领域**：主要应用在消费电子、汽车电子、5G通信及工业自动化等领域。 - **国产替代空间**：中国本土企业市场份额较低，存在较大的替代机会。 ### ABF与BT载板 - **应用领域**：ABF载板用于5G通信、云端网络，BT载板用于存储及射频领域。 - **需求驱动**：AI服务器及ASIC封测订单推动高端载板需求，建议关注生益科技、华正新材、南亚新材等。 ### 电子布市场 - **Low CTE电子布**：用于高级IC载板，减少热应力，提高可靠性。 - **Low Dk电子布**：用于算力PCB，降低插入损耗。 - **Q布（石英电子布）**：作为下一代材料，具有更低介电常数、更高强度和耐温性。 - **需求增长**：随着AI算力发展，Low CTE及Low Dk电子布需求持续上升，建议关注宏和科技、中材科技、菲利华、莱特光电等。 ### 铜箔市场 - **关键作用**：PCB铜箔是CCL的重要组成部分，占CCL原材料成本30%-50%。 - **HVLP铜箔**：超低轮廓铜箔，适用于高速信号传输，表面粗糙度越低，插入损耗越小。 - **VSP铜箔**：三井金属预计2026财年VSP铜箔月产能将增长至840吨/月。 --- ## 风险提示 - **技术升级迭代**：随着AI算力需求变化，技术迭代可能影响产品需求。 - **市场竞争加剧**：全球市场高度集中，国内企业面临激烈竞争。 - **产品客户导入不及预期**：新产品或新技术可能面临客户接受度问题。 --- ## 建议关注企业 - **MLCC**：三环集团、风华高科、天利控股集团、火炬电子、鸿远电子、振华科技、宏达电子。 - **MLCC上游**：国瓷材料、博迁新材、洁美科技。 - **MLCC分销商**：商络电子、深圳华强、云汉芯城、力源信息。 - **IC载板**：深南电路、兴森科技。 - **IC载板上游**：生益科技、华正新材、南亚新材、宏和科技、中材科技。 - **电子布**：宏和科技、中材科技、菲利华、莱特光电、中国巨石、平安电工。 - **铜箔**：三井金属、金宝电子、铜冠铜箔、方邦股份、泰坦股份、卓郎智能。 --- ## 市场趋势与预测 - **MLCC**：预计进入新一轮上行周期，高端MLCC需求持续增长。 - **IC载板**：随着AI算力需求，行业进入量价齐升阶段，国内企业有望受益。 - **电子布**：Low CTE与Low Dk电子布需求上升，Q布作为未来材料趋势。 - **铜箔**：HVLP铜箔需求增长，尤其是HVLP4铜箔，三井金属预计保持强劲增长。 --- ## 总结 AI算力的快速发展推动了云厂商资本开支大幅增加，带动了AI服务器及网络设备的采购需求，进而拉动了上游电子元件及原材料的涨价与增长。MLCC、ABF载板、BT载板、电子布、铜箔等关键材料均面临量价齐升的机遇。国内企业在全球市场中占比不高，但随着技术升级和市场需求变化，存在较大的国产替代空间。建议重点关注MLCC、IC载板、电子布及铜箔等领域的龙头企业。