> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB 价值暴涨分析总结 ## 核心内容 NVIDIA 的新一代 AI 硬件平台 VR200 和 Rubin Ultra 平台 Kyber 机柜推动了 PCB 在 AI 服务器中的价值显著提升，从普通承载载体转变为高价值互联组件，标志着 PCB 工艺从电子级向半导体级跃迁。PCB 在 VR200 机柜中的价值量暴涨 $233\%$，成为非内存品类中涨幅最大的部分。Kyber 机柜进一步推动 PCB 价值提升，其架构升级、材料与工艺创新、以及 CoWoP 封装技术的应用，使 PCB 成为 AI 机柜中核心互联与封装组件。 ## 主要观点 1. **VR200 机柜 BOM 值大幅提升，PCB 价值量跃升** - VR200 NVL72 机柜整体 BOM 值较 GB300 提升约 95%，达到 780.3 万美元。 - Memory 以 $435\%$ 的涨幅领涨，PCB 以 $233\%$ 的涨幅紧随其后，成为非内存品类中涨幅最高的部分。 - PCB 价值量从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，主要由材料升级（M9 级 CCL）、层数增加（从 20-30 层升级至 44 层甚至 78 层）和品类扩张（新增 44 层 Midplane PCB）共同驱动。 2. **Kyber 机柜架构升级，推动 PCB 价值再上台阶** - Kyber 机柜预计 2027 年量产，整柜功耗达 600kW，算力是 GB300 的 14 倍。 - 800VDC 高压直流供电架构提升能效约 5%，降低维护成本约 70%，催生高耐压、大电流供电 PCB 需求。 - 78 层 M9 级正交背板替代铜缆，使 PCB 成为机架级核心互联载体。 - CoWoP 封装技术使 PCB 承担芯片级封装功能，推动 PCB 从互联载体向封装基板演进。 3. **PCB 工艺向半导体级演进，技术壁垒与价值提升并行** - M9 材料、mSAP 工艺与 CoWoP 技术共同推动 PCB 向半导体级制造工艺发展。 - mSAP 工艺将线宽/线距缩至 $15-25\mu \mathrm{m}$，精度对标 IC 封装基板，材料利用率高达 95% 以上。 - CoWoP 技术缩短信号路径，提升信号完整性与电源完整性，同时对 PCB 的热膨胀系数、平整度、介电特性提出更高要求。 ## 关键信息 ### 材料与工艺升级 - **材料升级**：CCL 从 M7/M8 升级至 M9，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布，显著提升 PCB 成本与工艺难度。 - **工艺升级**：mSAP 工艺将线宽/线距缩减至 $15-25\mu \mathrm{m}$，实现高精度制造。 - **封装升级**：CoWoP 封装技术将硅中介层与芯片直接集成于 PCB，使 PCB 承担封装基板功能。 ### PCB 品类扩张 - VR200 机柜新增 44 层 Midplane PCB、BlueField 模组配套板、ConnectX 模组配套板，推动 PCB 用量与价值量同步提升。 - Kyber 机柜引入 78 层正交背板与 CoWoP 封装，进一步扩展 PCB 品类至封装级载板。 ### 成本与耗材变化 - M9 材料硬度提升，使钻针消耗量增至传统材料的 5-8 倍，单针寿命从 1000 孔降至 100-200 次。 - 高压直流供电架构（800VDC）催生高耐压、大电流供电 PCB 新需求。 ## 相关标的 - **PCB 板厂**：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。 - **PCB 钻针**：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、杰美特。 - **覆铜板及电子布**：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。 - **其他海外算力相关企业**：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 ## 风险提示 1. **AI 服务器出货不及预期**：若 AI 服务器量产节奏放缓，将影响 PCB 价值提升逻辑。 2. **新工艺商业化进度不及预期**：如 CoWoP、正交背板等技术若无法按期量产，将影响相关厂商业绩。 3. **原材料供应紧张**：M9 材料、HVLP4/5 铜箔、石英布等关键材料供应紧缺，可能影响成本与产能。 4. **行业扩产节奏过快**：若 PCB 产能释放快于需求增长，可能引发价格战，压缩行业整体毛利率。 5. **大客户订单波动**：对英伟达等核心客户的依赖度较高，订单变化可能影响相关厂商的业绩稳定性。 ## 结构性机遇 - PCB 在 AI 算力硬件中的价值与技术壁垒显著提升，成为“系统级价值节点”。 - 具备高端 PCB 制造能力的厂商将受益于量价齐升与行业集中度提升。 - 技术壁垒与产能门槛的提升将推动行业向资本与技术密集型“智造”转型。 ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15% 以上。 - **增持**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%-15%。 - **中性**：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%—5%。 - **减持**：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5% 以上。 ## 特别声明 - 本报告由国金证券股份有限公司发布，未经授权不得复制、转发或引用。 - 本报告基于公开资料与调研，不保证其准确性与完整性。 - 报告观点可能与市场实际情况或其它研究报告不一致，不构成投资建议。 - 本报告仅供风险评级高于 C3 级的投资者参考。