深度报告-2025-12-16-华安证券-电子行业2026年度策略_AI推理启新程_硬件升级迎新机_57页_2mb

电子行业2026年度策略总结

核心观点

• 全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。
• 多模态大模型如谷歌Gemini 3 Pro、OpenAI Sora 2的迭代，以及AI Agent的规模化落地，显著提升了推理算力需求。
• 云服务提供商持续上调资本开支，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，2026年有望增至6020亿美元。
• 各国主权AI计划如美国“星际之门”计划、欧盟AI超级工厂计划等，推动全球AI基础设施进入高景气建设周期。
• 预计到2030年，全球AI数据中心容量将达156GW，占总需求的71%。

云侧：算力底座，硬件先行

2.1 PCB：景气度上行带来全产业链价值重估

• AI服务器的兴起显著提升了PCB的价值量，如英伟达DGXH100单GPU对应PCB价值量达211美元，GB200NVL72更是提升至346美元。
• PCB正朝着高层数、使用低介电材料（如M9）和极低粗糙度铜箔（HVLP4）方向升级。
• 2026年国内高端PCB产能将集中释放，支撑下游AI基础设施需求。
• 重点推荐公司包括：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技。

2.2 存储：先进制程持续演进，eSSD成长空间广阔

• 2025年因AI需求导致的结构性供需失衡，推动DRAM与NAND Flash价格上涨。
• 2026年资本开支增速放缓，投资重心转向高附加值产品，如3D DRAM和QLC SSD。
• 3D DRAM技术通过TSV与4F²垂直结构，为国内厂商提供绕开先进光刻限制的机会。
• QLC SSD因性能优势和成本优势，预计在2026年企业级SSD市场渗透率将达到30%。
• 重点推荐公司包括：北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达。

2.3 光互连：OCS赋能AI算力集群新时代

• 光交换机（OCS）凭借高带宽、低时延、低功耗特性，成为AI算力集群的关键设备。
• MEMS技术路线为主导，产业链条长且壁垒高，国内厂商已积极布局并切入全球供应链。
• 重点推荐公司包括：英唐智控、赛微电子。

端侧：关注AI手机及AR眼镜硬件创新浪潮

3.1 AI手机：关注新产品带来的产业催化

• AI手机市场保持温和增长，竞争焦点转向端侧AI能力。
• 手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，如豆包手机实现底层AI融合与跨应用操作。
• 苹果与安卓阵营旗舰芯片持续提升NPU算力，推动端侧AI普及与体验升级。

3.2 AR眼镜：AI+AR眼镜是未来可穿戴设备热门终极形态

• AI与AR融合的智能眼镜市场处于高速增长期，产品形态从无摄像头眼镜演进至具备完整显示功能的AR眼镜。
• 光波导因其清晰度与体积优势，有望成为主流光学成像模组方案。
• 光机方案呈现多元化趋势，LCOS是当前消费级产品的主流，MicroLED被视为未来发展方向。

关键信息

• PCB材料升级：M9树脂碳氢比例提升，第三代石英玻纤布引入，HVLP4铜箔成为主流。
• 存储技术演进：3D DRAM技术推动国内厂商替代，QLC SSD加速替代HDD。
• 光互连技术：MEMS技术主导OCS市场，国内厂商积极布局。
• AI应用场景：AI Agent市场规模将从113亿美元增长至500亿美元，中国AI智能体市场将从69亿元增至287亿元，年复合增长率达33%。
• 风险提示：新技术迭代不及预期、原材料价格波动、市场需求不及预期、市场竞争加剧、产能建设不及预期。

推荐标的

风险提示

• 新技术迭代不及预期
• 原材料价格波动
• 市场需求不及预期
• 市场竞争加剧
• 产能建设不及预期