> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 科技产业逆全球化，本土自主可控势在必行 ## 核心内容 随着欧美对中国的高科技产业实施更严格的贸易限制与技术封锁，中国科技产业面临日益严峻的外部挑战。为保障供应链安全，提升技术自主可控能力，中国在半导体设备、材料、EDA工具及信创产业等方面加速国产替代进程。该报告重点分析了半导体产业链中关键环节的国产化现状、面临的挑战及未来发展趋势，并推荐关注相关领域重点企业。 ## 主要观点 - **科技逆全球化趋势明显**：美国通过《芯片法案》等政策对中国高科技企业实施技术封锁，导致半导体制造环节面临“卡脖子”风险，推动中国加快自主创新步伐。 - **半导体设备国产化程度不一**：在部分环节（如去胶）国产化率较高，但在光刻机、刻蚀设备等关键环节仍依赖进口，国产替代空间巨大。 - **半导体材料是制造基石**：硅片、光刻胶、电子气体等材料国产化率较低，但随着政策支持和技术突破，未来替代潜力显著。 - **EDA是集成电路设计的核心工具**：目前由海外三巨头主导，但政策支持和断供压力下，国产EDA迎来发展机遇。 - **信创产业迎来发展良机**：在政策推动下，IT领域国产化加速，信息安全成为行业发展的关键驱动力。 ## 关键信息 ### 半导体设备 - 当前国内已实现大部分制造环节的设备覆盖，但整体国产化率仍较低。 - **国产化率**：去胶环节约90%，清洗、刻蚀、热处理环节约20%，光刻机、涂胶设备等仅1%。 - **重点企业**：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、长川科技、精测电子、万业企业、至纯科技等。 - **未来趋势**：随着晶圆厂扩产和政策支持，国产设备验证加速，有望提升市场份额。 ### 半导体材料 - 半导体材料是晶圆制造的核心支撑，包括制造材料和封装材料。 - **市场规模**：2022年中国半导体材料市场预计达107亿美元，年复合增长率约5.87%。 - **主要材料**：硅片（32.9%）、电子气体（14.1%）、光掩膜（12.6%）、抛光液（7.2%）等。 - **国产替代进展**：硅片、高纯试剂、电子特气等领域国产化率逐步提升，但高端材料仍依赖进口。 - **重点企业**：沪硅产业、立昂微、晶瑞电材、江化微、多氟多、华懋科技、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气、昊华科技、江丰电子、有研新材等。 ### EDA（电子设计自动化） - EDA是集成电路设计、制造、封测等环节的基石，具有显著的杠杆效应。 - **市场格局**：全球EDA市场由Synopsys、Cadence、西门子等三巨头主导，2020年合计占77.7%的中国市场份额。 - **国内发展**：华大九天等企业正在快速成长，但整体仍处于起步阶段。 - **政策支持**：国家出台多项政策推动EDA国产化，包括税收优惠、研发支持等。 - **行业前景**：随着中美科技冲突加剧，国产EDA迎来发展机遇，给予行业“推荐”评级。 ### 信创产业 - 信创产业聚焦“硬件-软件-服务”全链条国产替代，涉及电子政务、行业应用等多个领域。 - **发展趋势**：从“能用”向“好用”迈进，智能化与国产化趋势确立。 - **政策支持**：国家鼓励发展自主可控的IT产品，推动形成完整生态体系。 - **重点企业**：包括四大IT集团及相关生态企业，如华大九天、概伦电子、广立微等。 ## 行业评级及投资策略 - **行业评级**：半导体行业、机械行业、计算机行业均被给予“推荐”评级。 - **投资策略**：重点关注具备国产替代潜力的设备、材料、EDA及信创相关企业，把握产业升级带来的成长机会。 ## 风险提示 - **宏观经济下行风险** - **疫情反复风险** - **中美贸易摩擦加剧风险** - **行业竞争加剧风险** - **政策支持力度不及预期风险** - **下游需求不及预期风险** - **国产替代不及预期风险**