【研报】电子设备行业专题研究：第三代半导体大有可为-20201009（27页）_2mb

第三代半导体发展分析总结

核心内容

第三代半导体材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）因其优异的性能表现，正逐步成为推动半导体产业发展的关键力量。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代材料在高温、高耐压、大电流等方面具有显著优势，适用于电力电子、微波射频、可见光通信、新能源等多个领域，有望突破传统半导体技术瓶颈。

主要观点

1. 技术优势：

   • SiC在高功率领域表现突出，适用于电动汽车、工业控制、输变电等；
   • GaN在高频领域具有优势，特别是在射频和快充技术中表现亮眼。

2. 市场前景：

   • 全球GaN市场规模预计在2024年达到20亿美元，复合增长率约21%；
   • 全球SiC市场规模预计在2025年达到32亿美元，复合增长率超过30%；
   • 我国第三代半导体市场趋势持续向上，2019年产业值同比增长53.07%。

3. 政策支持：

   • 国家层面已推出多项支持政策，包括“十三五”国家科技创新规划、鼓励外商投资目录、重点新材料首批次应用示范目录等；
   • 地方政府也出台多项政策支持，如北京、上海、广州、深圳、济南、长沙、成都等地均在布局第三代半导体产业。

4. 产业链发展：

   • 第三代半导体产业链包括衬底、外延生长、设计、制造、封装等环节，国内外厂商已形成较为完整的布局；
   • 国内企业在SiC和GaN产业链中逐渐崛起，但仍与国际领先厂商存在差距。

关键信息

全球市场预测

• GaN：

  • 2024年市场规模预计达20亿美元，年复合增长率21%；
  • 5G基站、无线充电、军事应用是主要增长点。

• SiC：

  • 2025年市场规模预计达32亿美元，年复合增长率超过30%；
  • 电动汽车领域是主要应用方向，预计2024年车用SiC市场规模将达19.3亿美元。

我国市场现状

• 2019年，我国第三代半导体产业投资金额达265.8亿元，同比增长54.53%；
• 消费电子、工业、新能源汽车是主要应用领域，占比分别为28%、26%、11%；
• 2019年第三代半导体渗透率约为1.77%，预计到2023年可提升至4.75%。

重点公司

华润微（688396）

• 国内领先的功率半导体制造商；
• 已建立国内首条6英寸SiC商用产线，规划产能1000片/月；
• 产品包括肖特基二极管、MOSFET、IGBT等，适用于太阳能、电动汽车等领域；
• 投资瀚天天成，完善碳化硅产业链布局。

三安光电（600703）

• 设立三安集成，专注于化合物半导体研发制造；
• 提供GaN及SiC晶圆代工服务，产品包括碳化硅肖特基二极管、氮化镓场效应晶体管等；
• 2018年推出国内首条6英寸SiC晶圆代工产线，技术实力持续增强。

风险提示

1. 国内厂商技术研发不及预期；
2. 国家支持政策力度不及预期；
3. 国外领先厂商市场竞争加剧。

估值与评级

投资建议

• 股票评级：

  • 买入：相对市场指数涨幅15%以上；
  • 增持：相对市场指数涨幅5%～15%之间；
  • 中性：相对市场指数涨幅-5%～5%之间；
  • 减持：相对市场指数涨幅-15%～-5%之间；
  • 卖出：相对市场指数跌幅15%以上。

• 行业评级：

  • 强于大市：相对市场指数涨幅10%以上；
  • 中性：相对市场指数涨幅-10%～10%之间；
  • 弱于大市：相对市场指数跌幅10%以上。

结论

第三代半导体材料作为未来超越摩尔定律的重要技术方向，正在全球范围内快速发展。我国在政策支持和产业链布局方面已取得初步成果，部分企业在GaN和SiC领域具备一定的竞争力。建议投资者关注华润微、三安光电等具备较强技术实力和产业链布局的公司，同时需警惕技术研发不及预期、政策支持力度不足及国际竞争加剧等风险。