> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发如是说：铜箔行业分析总结 ## 核心内容 广发研究对铜箔行业进行了多角度分析，重点聚焦于电子电路铜箔和锂电铜箔的需求增长、价格走势以及国产替代趋势。分析指出，随着AI、新能源汽车等行业的快速发展，铜箔行业正迎来新的增长机遇和价格提升空间。 ## 主要观点 ### 1. 铜箔行业供需紧缺，价格有望上涨 - **AI与新能源汽车需求推动**：AI服务器、新能源汽车等终端需求持续增长，带动铜箔需求上升。 - **原材料涨价预期**：CCL（覆铜板）厂商因成本压力而提价，进一步放大铜箔供需缺口。 - **国产替代加速**：由于海外厂商提价，国产铜箔供应商有望跟进，推动整体行业价格提升。 - **产品升级趋势**：电子电路铜箔向RTF（树脂铜箔）和HVLP（超薄低轮廓铜箔）升级，以满足高频高速环境下的性能需求。 ### 2. 铜箔行业进入见底阶段 - **财务指标分析**：通过净资产周转率、速动比率、固定资产周转率等指标判断，铜箔行业已进入见底阶段。 - **盈利修复基础**：需求增长与供给扩产意愿不足形成供需紧张，为加工费上涨和盈利修复奠定基础。 ### 3. 高端铜箔需求旺盛，国产厂商表现亮眼 - **PCB需求扩产**：生益电子等企业加大投资，推动高多层算力电路板产能扩张。 - **铜冠铜箔业绩增长**：2025年中报显示，铜冠铜箔PCB铜箔业务收入和毛利率均显著增长，显示其在高端市场竞争力增强。 - **HVLP铜箔放量**：高端HVLP铜箔产量增速较快，已超越2024年全年产量水平，市场需求旺盛。 ### 4. 铜箔行业未来展望 - **AI与新能源汽车带动市场**：AI数据中心和新能源汽车需求持续增长，推动PCB市场扩容。 - **技术升级与国产替代并行**：随着技术进步，国产厂商有望逐步替代海外厂商，提升市场份额。 - **锂电铜箔转产电子电路铜箔**：部分锂电铜箔产线可转产至HTE铜箔产线，进一步加剧电子电路铜箔供需紧张，推动价格上涨。 ## 关键信息 ### 需求端 - **AI服务器需求**：AI服务器PCB价值量提升，推动电子电路铜箔需求增长。 - **新能源汽车需求**：快充和智能驾驶技术推动新能源汽车需求超预期，带动锂电铜箔需求。 - **PCB扩产**：生益电子等企业持续扩产，满足高多层算力电路板需求。 ### 供给端 - **产能扩张意愿不足**：铜箔行业单万吨投资高，当前盈利微薄，厂商扩产意愿较低。 - **技术壁垒**：RTF和HVLP铜箔技术壁垒较高，主要由日本和中国台湾厂商主导。 - **国产厂商进步**：国产厂商在技术升级和成本控制方面逐步取得进展，有望实现替代。 ### 价格走势 - **CCL提价**：2026年3月，CCL巨头同步提价10%，带动铜箔价格上涨。 - **日本三井金属提价**：2025年日本三井金属高阶铜箔向客户提价，平均涨幅约15%。 - **国产厂商跟进**：预计国产厂商也将跟随提价，推动行业整体价格上涨。 - **锂电铜箔提价**：由于转产需求，锂电铜箔供需紧张，未来亦有望提价。 ### 风险提示 - **新能源汽车销量不及预期** - **技术升级进度不及预期** - **国产替代进展不及预期** - **原材料价格波动风险** ## 相关报告 - **《AI PCB铜箔：GTC大会上调收入指引+强调LPU架构，上游原材料有望受益》** 2026-03-18；作者：陈昕、黄华栋、黄思悦 - **《AI PCB铜箔：CCL顺价打开涨价空间，电子电路铜箔+锂电铜箔有望提价》** 2026-03-13；作者：陈昕、黄华栋、黄思悦 - **《电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量》** 2025-08-17；作者：陈子坤、黄思悦 - **《电动车拐点系列之五：铜箔：锂电迎接涨价拐点，PCB受益AI趋势国产突破》** 2025-02-06；作者：陈子坤 ## 结论 铜箔行业正面临从供需紧缺到价格提升、从技术壁垒到国产替代的多重机遇。随着AI和新能源汽车的发展，电子电路铜箔和锂电铜箔的需求持续增长，价格有望进一步上涨，国产厂商在这一过程中表现积极，具备较大的发展潜力。