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广发如是说：铜箔行业分析总结

核心内容

广发研究对铜箔行业进行了多角度分析，重点聚焦于电子电路铜箔和锂电铜箔的需求增长、价格走势以及国产替代趋势。分析指出，随着AI、新能源汽车等行业的快速发展，铜箔行业正迎来新的增长机遇和价格提升空间。

主要观点

1. 铜箔行业供需紧缺，价格有望上涨

• AI与新能源汽车需求推动：AI服务器、新能源汽车等终端需求持续增长，带动铜箔需求上升。
• 原材料涨价预期：CCL（覆铜板）厂商因成本压力而提价，进一步放大铜箔供需缺口。
• 国产替代加速：由于海外厂商提价，国产铜箔供应商有望跟进，推动整体行业价格提升。
• 产品升级趋势：电子电路铜箔向RTF（树脂铜箔）和HVLP（超薄低轮廓铜箔）升级，以满足高频高速环境下的性能需求。

2. 铜箔行业进入见底阶段

• 财务指标分析：通过净资产周转率、速动比率、固定资产周转率等指标判断，铜箔行业已进入见底阶段。
• 盈利修复基础：需求增长与供给扩产意愿不足形成供需紧张，为加工费上涨和盈利修复奠定基础。

3. 高端铜箔需求旺盛，国产厂商表现亮眼

• PCB需求扩产：生益电子等企业加大投资，推动高多层算力电路板产能扩张。
• 铜冠铜箔业绩增长：2025年中报显示，铜冠铜箔PCB铜箔业务收入和毛利率均显著增长，显示其在高端市场竞争力增强。
• HVLP铜箔放量：高端HVLP铜箔产量增速较快，已超越2024年全年产量水平，市场需求旺盛。

4. 铜箔行业未来展望

• AI与新能源汽车带动市场：AI数据中心和新能源汽车需求持续增长，推动PCB市场扩容。
• 技术升级与国产替代并行：随着技术进步，国产厂商有望逐步替代海外厂商，提升市场份额。
• 锂电铜箔转产电子电路铜箔：部分锂电铜箔产线可转产至HTE铜箔产线，进一步加剧电子电路铜箔供需紧张，推动价格上涨。

关键信息

需求端

• AI服务器需求：AI服务器PCB价值量提升，推动电子电路铜箔需求增长。
• 新能源汽车需求：快充和智能驾驶技术推动新能源汽车需求超预期，带动锂电铜箔需求。
• PCB扩产：生益电子等企业持续扩产，满足高多层算力电路板需求。

供给端

• 产能扩张意愿不足：铜箔行业单万吨投资高，当前盈利微薄，厂商扩产意愿较低。
• 技术壁垒：RTF和HVLP铜箔技术壁垒较高，主要由日本和中国台湾厂商主导。
• 国产厂商进步：国产厂商在技术升级和成本控制方面逐步取得进展，有望实现替代。

价格走势

• CCL提价：2026年3月，CCL巨头同步提价10%，带动铜箔价格上涨。
• 日本三井金属提价：2025年日本三井金属高阶铜箔向客户提价，平均涨幅约15%。
• 国产厂商跟进：预计国产厂商也将跟随提价，推动行业整体价格上涨。
• 锂电铜箔提价：由于转产需求，锂电铜箔供需紧张，未来亦有望提价。

风险提示

• 新能源汽车销量不及预期
• 技术升级进度不及预期
• 国产替代进展不及预期
• 原材料价格波动风险

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• 《电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量》 2025-08-17；作者：陈子坤、黄思悦
• 《电动车拐点系列之五：铜箔：锂电迎接涨价拐点，PCB受益AI趋势国产突破》 2025-02-06；作者：陈子坤

结论

铜箔行业正面临从供需紧缺到价格提升、从技术壁垒到国产替代的多重机遇。随着AI和新能源汽车的发展，电子电路铜箔和锂电铜箔的需求持续增长，价格有望进一步上涨，国产厂商在这一过程中表现积极，具备较大的发展潜力。