> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 台积电2026年第二季度跟踪报告总结 ## 核心内容概览 台积电（TSMC）于2026年7月16日发布第二季度财报，数据显示其营收表现强劲，毛利率及营业利润率均超预期，归母净利润同比增长显著。公司同时上调了2026全年营收及资本支出指引，展现出对市场需求和未来发展的乐观判断。 ## 主要财务表现 - **营收**：2026Q2实现402.0亿美元，达到指引上限，同比+33.7%，环比+12.0%。 - **毛利率**：67.7%，高于指引预期，同比+9.1pcts，环比+1.5pcts。 - **营业利润率**：60.3%，同比+10.7pcts，环比+2.2pcts。 - **归母净利润**：7065.6亿新台币，同比+77.4%，环比+23.4%。 - **EPS与ROE**：EPS为27.25新台币，ROE为45.9%，同比+11.1pcts，环比+5.4pcts。 ## 主要观点 ### 1. 营收与毛利率表现强劲 - 2026Q2营收达到指引上限，主要受益于先进制程需求强劲。 - 毛利率超预期，主要由成本改善及产能利用率提升推动，部分抵消了海外晶圆厂带来的毛利率稀释效应。 - 营业利润率显著提升，受益于收入增长带来的经营杠杆效应。 ### 2. 2nm制程开始贡献收入 - 2nm首次实现收入贡献，3nm、5nm及7nm收入占比分别为30%、33%和11%，7nm及以下先进制程合计占比达77%。 - HPC（高性能计算）营收环比增长20%，成为主要收入来源，占比达66%。 ### 3. 2026Q3业绩指引 - 预计营收为446-458亿美元，中值同比+37%，环比+12%。 - 毛利率预计为65%-67%，中值同比+6.5pcts，环比-1.7pcts，主要因2nm产能爬坡对毛利率造成稀释。 - 营业利润率预计为56%-58%，中值环比-3.3pcts。 ### 4. 2026全年展望 - 营收同比增长预计略高于40%，主要受益于AI、HPC、5G等长期结构性需求。 - 资本支出上调至600-640亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩及其他项目。 - 产能扩张计划已提前与供应商协调，预计不会出现瓶颈。 ## 关键信息 ### 产能扩张与技术发展 - **亚利桑那州投资**：追加1000亿美元投资，预计新增约4座晶圆厂，进一步完善美国半导体生态。 - **中国台湾与日本布局**：未来数年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，同时在日本和美国新增N3晶圆厂。 - **N2制程爬坡**：N2产能快速爬坡将对毛利率形成约3-4pcts的稀释，但公司通过提升生产率和优化产能结构来缓解影响。 - **A14技术进展**：A14采用第二代纳米片晶体管技术，预计2027年预生产、2028年量产，将提升性能与能效，逻辑密度提高近20%。 - **A13与A12技术**：A13通过光学微缩节省芯片面积超6%，A12引入Super Power Rail技术，均计划于2029年量产。 ### 成熟制程与市场需求 - 成熟制程战略保持不变，继续聚焦高附加值领域，如CMOS图像传感器（日本JASM）和汽车/工业应用（德国ESMC）。 - 当前AI相关产品（如电源管理芯片、传感器）需求旺盛，但其他成熟制程需求仍相对平淡。 ### 需求市场环境 - AI需求持续增强，尤其是智能体AI推动CPU需求增长，对公司有利。 - 消费类终端市场受零部件价格上涨和宏观经济不确定性影响，公司保持审慎规划，聚焦业务基本面。 - 公司对AI长期结构性趋势保持高度信心，预计将持续增长至2029-2030年。 ## 风险提示 - 地缘政治及贸易政策风险； - AI需求及客户资本开支不及预期； - 消费类终端需求持续疲软； - 2nm爬坡及海外晶圆厂扩产对毛利率的摊薄幅度超预期； - 先进制程及先进封装扩产进度不及预期； - 汇率波动风险。 ## 投资评级 - **股票评级**：以报告日起6个月内公司股价相对沪深300指数的表现为标准，分为强烈推荐、增持、中性、回避。 - **行业评级**：以行业指数相对沪深300指数的表现为标准，提供相应评级。 ## 团队信息 - 本报告由招商电子·鄢凡团队发布。 - 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，现任招商证券研发中心董事总经理、电子行业首席分析师。 ## 附录说明 - 本报告为招商证券已发布研究报告的部分观点转发，不构成具体投资建议。 - 公众号内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他读者请自行评估相关内容的详述性。