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台积电2026年第二季度跟踪报告总结

核心内容概览

台积电（TSMC）于2026年7月16日发布第二季度财报，数据显示其营收表现强劲，毛利率及营业利润率均超预期，归母净利润同比增长显著。公司同时上调了2026全年营收及资本支出指引，展现出对市场需求和未来发展的乐观判断。

主要财务表现

• 营收：2026Q2实现402.0亿美元，达到指引上限，同比+33.7%，环比+12.0%。
• 毛利率：67.7%，高于指引预期，同比+9.1pcts，环比+1.5pcts。
• 营业利润率：60.3%，同比+10.7pcts，环比+2.2pcts。
• 归母净利润：7065.6亿新台币，同比+77.4%，环比+23.4%。
• EPS与ROE：EPS为27.25新台币，ROE为45.9%，同比+11.1pcts，环比+5.4pcts。

主要观点

1. 营收与毛利率表现强劲

• 2026Q2营收达到指引上限，主要受益于先进制程需求强劲。
• 毛利率超预期，主要由成本改善及产能利用率提升推动，部分抵消了海外晶圆厂带来的毛利率稀释效应。
• 营业利润率显著提升，受益于收入增长带来的经营杠杆效应。

2. 2nm制程开始贡献收入

• 2nm首次实现收入贡献，3nm、5nm及7nm收入占比分别为30%、33%和11%，7nm及以下先进制程合计占比达77%。
• HPC（高性能计算）营收环比增长20%，成为主要收入来源，占比达66%。

3. 2026Q3业绩指引

• 预计营收为446-458亿美元，中值同比+37%，环比+12%。
• 毛利率预计为65%-67%，中值同比+6.5pcts，环比-1.7pcts，主要因2nm产能爬坡对毛利率造成稀释。
• 营业利润率预计为56%-58%，中值环比-3.3pcts。

4. 2026全年展望

• 营收同比增长预计略高于40%，主要受益于AI、HPC、5G等长期结构性需求。
• 资本支出上调至600-640亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩及其他项目。
• 产能扩张计划已提前与供应商协调，预计不会出现瓶颈。

关键信息

产能扩张与技术发展

• 亚利桑那州投资：追加1000亿美元投资，预计新增约4座晶圆厂，进一步完善美国半导体生态。
• 中国台湾与日本布局：未来数年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，同时在日本和美国新增N3晶圆厂。
• N2制程爬坡：N2产能快速爬坡将对毛利率形成约3-4pcts的稀释，但公司通过提升生产率和优化产能结构来缓解影响。
• A14技术进展：A14采用第二代纳米片晶体管技术，预计2027年预生产、2028年量产，将提升性能与能效，逻辑密度提高近20%。
• A13与A12技术：A13通过光学微缩节省芯片面积超6%，A12引入Super Power Rail技术，均计划于2029年量产。

成熟制程与市场需求

• 成熟制程战略保持不变，继续聚焦高附加值领域，如CMOS图像传感器（日本JASM）和汽车/工业应用（德国ESMC）。
• 当前AI相关产品（如电源管理芯片、传感器）需求旺盛，但其他成熟制程需求仍相对平淡。

需求市场环境

• AI需求持续增强，尤其是智能体AI推动CPU需求增长，对公司有利。
• 消费类终端市场受零部件价格上涨和宏观经济不确定性影响，公司保持审慎规划，聚焦业务基本面。
• 公司对AI长期结构性趋势保持高度信心，预计将持续增长至2029-2030年。

风险提示

• 地缘政治及贸易政策风险；
• AI需求及客户资本开支不及预期；
• 消费类终端需求持续疲软；
• 2nm爬坡及海外晶圆厂扩产对毛利率的摊薄幅度超预期；
• 先进制程及先进封装扩产进度不及预期；
• 汇率波动风险。

投资评级

• 股票评级：以报告日起6个月内公司股价相对沪深300指数的表现为标准，分为强烈推荐、增持、中性、回避。
• 行业评级：以行业指数相对沪深300指数的表现为标准，提供相应评级。

团队信息

• 本报告由招商电子·鄢凡团队发布。
• 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，现任招商证券研发中心董事总经理、电子行业首席分析师。

附录说明

• 本报告为招商证券已发布研究报告的部分观点转发，不构成具体投资建议。
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