2025-03-13-大公国际-基于信用风险视角的分析_2025年民营企业座谈会_半导体与科技政策风向解读_3页_535kb

中国2025年民营企业座谈会强调科技创新和产业升级，特别是半导体等高科技领域的发展，聚焦“自主创新”和“科技自立自强”。政策支持包括融资缓解和国家大基金三期投资，推动产业链国产化和“卡脖子”技术突破，但也引发行业竞争加剧、信用风险分化和潜在结构性风险，需企业灵活调整战略。