> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子组：大规模 AI 集群带动 CPO 加速，看好产业链公司 ## 核心内容 随着 AI 技术的快速发展，训练和推理端对算力的需求持续增长，推动了大规模 AI 集群的建设。这种趋势显著提高了网络互联的规模、密度和速率，从而催生了对 CPO（Co-Packaged Optics）技术的迫切需求。CPO 技术通过集成光模块与交换芯片，不仅提升了传输稳定性，还有效降低了功耗和网络成本。 ## 主要观点 1. **CPO 的优势**： - **功耗**：CPO 能够显著降低网络功耗，如单个 CPO 模块可降低 65% 的功耗。 - **成本**：CPO 在 3 层网络中可降低 21% 的网络成本，总成本降低 3%；在 2 层网络中可降低 46% 的网络成本，总成本降低 7%。 - **传输距离与信号质量**：CPO 缩短了电信号传输距离，降低了信号损失和串扰，从而提升了信号质量与传输效率。 2. **CPO 供给端成熟**： - 博通、英伟达、Marvell 等主要交换芯片厂商已推出 CPO 交换芯片，且 CPO 的稳定性显著提升。 - 博通已发布多代 CPO 交换芯片，包括 Tomahawk4 Humbolt、Tomahawk5 Bailly、Tomahawk6 Davisson，分别支持 25.6T、51.2T 和 102.4T 带宽。 - 英伟达已推出 InfiniBand 协议的 CPO 交换机，未来将扩展到以太网协议。 3. **CPO 产业链受益方向**： - **核心光器件**：包括激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO 等，Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、住友等厂商受益。 - **制造端**：晶圆代工（如台积电、Tower Semi、GlobalFoundries）、封装测试（如台积电、日月光、Amkor）及测试设备（如泰瑞达、Viavi、Formfactor、联讯仪器）将受益。 - **解决方案**：英伟达、博通、Marvell 等 CPO 交换芯片/XPU 厂商，以及鸿海、天弘科技、智邦等交换机/机柜厂商。 ## 关键信息 - **CPO 技术需求**：随着 AI 集群规模扩大，CPO 需求迅速增长，特别是在大规模组网中，CPO 的功耗和成本优势显著。 - **CPO 技术稳定性**：博通、英伟达等厂商的 CPO 方案已通过大量测试，证明其具备较高稳定性。 - **CPO 产业链关键企业**： - **核心光器件**：Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、住友、天孚通信、太辰光、蓝特光学、炬光科技、水晶光电、大立光。 - **制造端**：台积电（COUPE 技术）、Tower Semi、GlobalFoundries。 - **测试设备**：泰瑞达、Viavi、Formfactor、联讯仪器。 - **CPO 交换芯片/XPU 厂商**：英伟达、博通、Marvell。 - **交换机/机柜厂商**：鸿海、天弘科技、智邦。 ## 投资建议 我们建议关注以下 CPO 核心供应链公司： - **CPO 光器件公司**：如 Lumentum、Coherent、住友、天孚通信、太辰光、蓝特光学、炬光科技等。 - **CPO 制造公司**：如台积电、日月光、Amkor 等。 - **CPO 解决方案公司**：如英伟达、博通、Marvell 等。 ## 风险提示 - CPO 技术发展不及预期。 - AI 模型迭代停滞。 - 美国宏观经济承压。 - AI 硬件发展及良率不及预期。 - 中美科技领域政策恶化。