电子行业研究_大规模AI集群带动CPO加速_看好产业链公司_25页_2mb

报告摘要

电子组：大规模 AI 集群带动 CPO 加速，看好产业链公司

核心内容

随着 AI 技术的快速发展，训练和推理端对算力的需求持续增长，推动了大规模 AI 集群的建设。这种趋势显著提高了网络互联的规模、密度和速率，从而催生了对 CPO（Co-Packaged Optics）技术的迫切需求。CPO 技术通过集成光模块与交换芯片，不仅提升了传输稳定性，还有效降低了功耗和网络成本。

主要观点

CPO 的优势：
- 功耗：CPO 能够显著降低网络功耗，如单个 CPO 模块可降低 65% 的功耗。
- 成本：CPO 在 3 层网络中可降低 21% 的网络成本，总成本降低 3%；在 2 层网络中可降低 46% 的网络成本，总成本降低 7%。
- 传输距离与信号质量：CPO 缩短了电信号传输距离，降低了信号损失和串扰，从而提升了信号质量与传输效率。
CPO 供给端成熟：
- 博通、英伟达、Marvell 等主要交换芯片厂商已推出 CPO 交换芯片，且 CPO 的稳定性显著提升。
- 博通已发布多代 CPO 交换芯片，包括 Tomahawk4 Humbolt、Tomahawk5 Bailly、Tomahawk6 Davisson，分别支持 25.6T、51.2T 和 102.4T 带宽。
- 英伟达已推出 InfiniBand 协议的 CPO 交换机，未来将扩展到以太网协议。
CPO 产业链受益方向：
- 核心光器件：包括激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO 等，Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、住友等厂商受益。
- 制造端：晶圆代工（如台积电、Tower Semi、GlobalFoundries）、封装测试（如台积电、日月光、Amkor）及测试设备（如泰瑞达、Viavi、Formfactor、联讯仪器）将受益。
- 解决方案：英伟达、博通、Marvell 等 CPO 交换芯片/XPU 厂商，以及鸿海、天弘科技、智邦等交换机/机柜厂商。

关键信息

CPO 技术需求：随着 AI 集群规模扩大，CPO 需求迅速增长，特别是在大规模组网中，CPO 的功耗和成本优势显著。
CPO 技术稳定性：博通、英伟达等厂商的 CPO 方案已通过大量测试，证明其具备较高稳定性。
CPO 产业链关键企业：
- 核心光器件：Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、住友、天孚通信、太辰光、蓝特光学、炬光科技、水晶光电、大立光。
- 制造端：台积电（COUPE 技术）、Tower Semi、GlobalFoundries。
- 测试设备：泰瑞达、Viavi、Formfactor、联讯仪器。
- CPO 交换芯片/XPU 厂商：英伟达、博通、Marvell。
- 交换机/机柜厂商：鸿海、天弘科技、智邦。