【研报】电子行业深度报告:第三代半导体SIC,爆发式增长的明日之星-20200917(31页)_1mb
报告摘要
第三代半导体SIC:爆发式增长的明日之星
核心内容概览
第三代半导体材料SIC(碳化硅)因其优异的性能,正成为未来十年功率器件领域的重要发展方向。SIC器件相比传统Si基功率器件具有更高的效率、更低的损耗和更小的体积,适用于新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等领域。随着产业链逐步成熟、成本持续下降,SIC器件市场将实现爆发式增长,预计未来10年市场规模将增长20倍。
主要观点
- 性能优势:SIC材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场和热导率,适用于高电压、高功率、高频场景,是理想的选择。
- 市场前景:SIC器件市场预计从2019年的4.8亿美元增长至2025年的30亿美元,2030年将达到100亿美元,年复合增长率约40%。
- 成本与可靠性:目前SIC衬底成本是Si的4-5倍,预计未来3-5年将降至Si的2倍。SIC器件的稳定性需要时间验证,但随着技术成熟,其可靠性将逐步提升。
- 国产替代:国内SIC晶片企业如天科合达、山东天岳等已具备一定的生产能力,未来将受益于行业爆发与国产替代趋势。
关键信息
- SIC器件:预计2025年全球市场规模达30亿美元,中国将达12亿美元,替代IGBT的市场增长潜力巨大。
- SIC晶片:预计2027年市场规模将达150亿元人民币,当前国内企业如天科合达、山东天岳等已具备一定的市场地位。
- 行业格局:SIC晶片和器件市场目前由国外企业主导,但国内企业正加速追赶,未来将逐步实现国产替代。
- 投资建议:建议关注斯达半导、三安光电、露笑科技、华润微、捷捷微电、扬杰科技、天科合达、山东天岳等公司,这些企业在SIC产业链中具有较强竞争力,有望受益于行业增长。
投资建议
建议关注的公司
-
国内IGBT龙头切入SIC领域:
- 斯达半导
- 未上市的比亚迪半导体/中车时代半导体
-
传统功率器件厂商升级至SIC:
- 闻泰科技
- 华润微
- 捷捷微电
- 扬杰科技
- 新洁能
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布局SIC设备和材料:
- 露笑科技
-
较纯正的SIC器件厂商:
- 泰科天润
-
SIC晶片领域:
- 天科合达
- 山东天岳
风险提示
- 成本控制:SIC成本降低不达预期。
- 可靠性验证:SIC器件稳定性与可靠性指标不及预期。
- 技术差距:国内SIC产业链与国外差距进一步拉大。
- 宏观经济:宏观经济导致行业景气下降。
公司盈利预测与评级(单位:元)
| 公司 | 2020E | 2021E | 2022E | 2020E PE | 2021E PE | 2022E PE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 斯达半导 | 1.14 | 1.58 | 2.16 | 175.77 | 126.82 | 92.76 |
| 三安光电 | 0.40 | 0.55 | 0.72 | 64.95 | 47.23 | 36.08 |
| 露笑科技 | 0.22 | 0.26 | 0.29 | 38.86 | 31.61 | 28.90 |
| 华润微 | 0.59 | 0.71 | 0.87 | 87.78 | 73.28 | 59.68 |
| 捷捷微电 | 0.50 | 0.63 | 0.79 | 65.63 | 52.16 | 41.63 |
| 扬杰科技 | 0.64 | 0.81 | 1.05 | 66.52 | 52.10 | 40.51 |
| 天科合达 | - | - | - | - | - | - |
| 山东天岳 | - | - | - | - | - | - |
行业与技术发展
- SIC材料:具备高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率等特性,适合高功率、高频场景。
- SIC器件:SIC MOSFET等产品在新能源车、光伏、快充等领域有广泛的应用前景。
- 技术难点:SIC晶片的生长、外延工艺、欧姆接触制作等技术难度高,成本也相对较高。
- 政策支持:国家政策推动SIC产业发展,如“中国制造2025”、重点新材料目录等,助力国产替代。
产业链分析
- 上游:SIC晶片和外延,目前被美国CREE、II-VI等企业主导,国内企业如天科合达、山东天岳正在快速发展。
- 中游:功率器件制造,包括SiC MOS、SBD等,国内企业如斯达半导、三安集成、泰科天润等已开始布局。
- 下游:新能源车、光伏、5G射频、家电工控等应用领域,SIC器件具有显著优势。
行业发展趋势
- 市场增长:SIC器件和晶片市场预计在未来5-10年实现快速成长,复合增长率约40%。
- 国产替代:随着国内产业链逐步成熟,SIC晶片和器件将加速国产化进程。
- 技术突破:国内企业在SIC材料、器件、设备等领域不断取得技术突破,如天科合达已实现6英寸导电型SIC晶片规模化生产,山东天岳在半绝缘SIC晶片领域表现突出。
总结
SIC作为第三代半导体材料,具有显著的性能优势和广阔的市场前景。随着产业链逐步成熟、成本下降和政策支持,SIC器件和晶片市场将实现爆发式增长。国内企业如天科合达、山东天岳、斯达半导等正在快速成长,有望在SIC产业链中占据重要地位。投资者可关注这些企业在SIC领域的布局及未来增长潜力,同时需注意行业成本、可靠性及宏观经济等风险因素。
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