> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 通信行业总结：AI推动激光器芯片量价齐升，关注国产新机遇 ## 核心内容 随着AI计算集群从“堆算力”向“拼网络效率”转变，高性能、高带宽、低延迟的网络成为数据中心性能提升的关键。激光器芯片作为光模块的核心器件，直接影响光模块的电光转换效率和产品代际，因此在AI驱动的高速通信需求下，激光器芯片行业迎来了显著增长机遇。 ## 主要观点 - **激光器芯片是光模块核心价值组成**：主要分为VCSEL、EML和硅光方案，其中VCSEL适用于100G及以下速率场景，而EML和硅光方案则适用于400G/800G及以上高速场景。 - **技术代际推动市场价值量上升**：在100G及以下时代，VCSEL因低功耗、低成本占据主导；进入400G/800G时代，EML凭借高带宽与低啁啾成为主流方案。进入1.6T时代，硅光方案因集成度高、封装复杂度和功耗降低，成为市场主流，CW激光器作为其下的必选项，战略价值显著提升。 - **AI驱动市场快速增长**：AI大模型训练与推理需求激增，推动光模块需求膨胀，单卡光模块配比从1:2.5提升至1:5甚至1:12，激光器芯片需求大幅增长。 - **供给端存在产能瓶颈**：激光器芯片扩产周期长（18-24个月），核心MOCVD设备由美德厂商垄断，短期内产能刚性明显，头部厂商已锁定至2027年产能，部分订单能见度甚至延伸至2028年。 - **市场格局尚未固化，国产厂商迎来机遇**：当前全球高速EML芯片市场由美日企业主导，集中度达70%。而硅光方案加速渗透，为CW激光器市场带来新的格局变化，国内厂商有望凭借技术进步和成本优势抢占市场份额。 ## 关键信息 ### 市场规模预测 - **2025年**：高速激光器芯片（100G及以上）市场规模为9.3亿美元。 - **2026年**：预计增长至40.6亿美元，同比增长约338%。 - **2027年**：进一步扩张至约71.0亿美元，两年累计增长超7倍。 ### 供给缺口 - **200G EML**：供给缺口高达20%。 - **400mW CW激光器**：供给缺口达17%。 ### 国内厂商进展 - 国内厂商已实现70mW、100mW CW激光器的量产。 - 部分厂商推出300mW大功率产品，推动北美云厂商客户认证。 - 国内厂商在制造工艺、良率和产能方面具备快速追赶潜力。 ## 风险因素 - AI发展不及预期。 - 云厂商资本开支不及预期。 - 单通道400G等新产品进展不及预期。 - 技术路径风险。 - 地缘政治风险。 ## 投资策略 - **关注AI计算集群的网络效率需求**：随着集群规模扩大，光互联技术将受益于Scale-out超节点需求和对铜互联场景的渗透，迎来爆发式增长。 - **激光器芯片量价齐升趋势明确**：在向200G、1.6T技术迭代过程中，激光器芯片将面临量增价稳甚至提价的机遇。 - **重视头部厂商优势**：市场呈现“强认证、长周期、弱替换”的格局，终端云厂商对研发能力、产能供给及生态设计能力要求较高，头部厂商优势凸显。 - **看好国产激光器芯片龙头公司**：国内厂商在CW激光器领域具备快速追赶潜力，有望在市场格局未固化阶段实现份额抢占。 ## 作者信息 - 李赫然：中信证券通信行业首席分析师（S1010524120005） - 魏鹏程：中信证券通信分析师（S1010522090007） ## 联系方式 - **中信证券研究网站**：https://research.citics.com - **中信证券研究服务小程序**：请添加权限联系您的对口客户经理 ## 免责声明 本文节选自中信证券研究部于2026年4月17日发布的《通信行业景气度盘点专题—AI推动激光器芯片量价齐升，关注国产新机遇》报告。具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。 ```