> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 兴证策略张启尧团队：8月以来AI修复的三条线索总结 ## 核心内容概述 2024年8月以来，AI产业链的修复成为市场重要的交易主线。随着海外流动性逆风和情绪拖累趋于缓和，以及国内筹码压力逐步消化，AI相关板块整体呈现反弹趋势。团队从AI四大产业链（上游材料、上游算力硬件&基础设施、中游模型&软件服务、下游端侧&应用）出发，跟踪50大上中下游方向和40大AI上游材料方向的股价表现，总结出本轮AI修复的三条关键线索。 ## 主要观点与关键信息 ### 1. AI产业链修复趋势 - **整体修复**：AI产业链在8月表现出明显的修复迹象，成为市场关注的主线。 - **产业链表现差异**： - **上游材料**：反弹弹性最大，涨幅领先。 - **上游算力硬件**：修复幅度较大，尤其是国产算力链中上游（半导体封测&材料设备）表现突出。 - **中下游软件应用**：在北美云厂海外映射和国产模型突破的催化下，向“软”方向扩散，计算机中游（软件、云服务）整体表现优于传媒下游（广告营销、数字媒体、游戏、影视）。 - **下游端侧应用**：偏“硬”的端侧方向（如卫星通信、消费电子、人形机器人）表现较好。 ### 2. AI上游材料的深跌修复 - **北美与国产材料对比**：北美算力材料（光模块、PCB等）整体跑赢国产算力材料（半导体材料）。 - **涨幅居前的细分方向**： - 光模块材料：铌酸锂、磷化铟、旋光片 - PCB/覆铜板CCL材料：钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔 - 半导体材料：溅射靶材、湿化学品、电子特气 - 光纤材料：四氯化锗、光纤预制棒 ### 3. 上游算力硬科技资产的修复 - **算力链表现**：北美算力链（光模块、PCB、光纤光缆）表现优于国产算力链（半导体&存储产业链）。 - **国产算力链弹性**：在国产算力链中，上游（半导体封测&材料设备）修复弹性更大。 ### 4. 中下游软件应用的扩散 - **催化因素**：北美云厂的海外映射和国产模型的突破推动AI主线向“软”方向扩散。 - **板块表现**： - **计算机中游**：软件、云服务等方向表现优于传媒下游。 - **下游端侧**：卫星通信、消费电子、人形机器人等偏“硬”方向表现更佳。 ## 附：AI产业链细分方向 ### AI上中下游50大核心细分方向 - 包括上游材料、上游算力硬件、中游模型&软件服务、下游端侧&应用等多个领域，具体方向详见附图。 ### AI上游材料40大核心方向 - 涵盖半导体材料（溅射靶材、光刻胶、CMP抛光材料、湿化学品等）、PCB&覆铜板CCL材料、光纤材料、光模块材料等多个细分领域。 ## 风险提示 - 本报告仅基于公开资料整理，不涉及研究观点和投资建议。 - 投资者应独立评估信息，并结合自身投资目的和财务状况进行决策。 ## 推荐阅读 - 《贰 8月科技的关键验证与产业事件》 - 《参 7月本土机构投资者调查结果：大跌之后，主线向何方？》 - 《肆 大跌之后：那些被改变的和未改变的》 - 《伍 7月以来ETF主要流向哪些领域？》 ```