20260710-广发证券-2026中期策略_建材新材料_挖掘底部优质资产_拥抱AI材料通胀长周期_35页_7mb

2026中期策略 | 建材新材料总结

核心内容

2026年建材行业面临总量承压和结构分化，投资重点聚焦于AI算力新材料和传统建材底部优质资产两大主线。

主线1：AI算力新材料

AI算力需求推动PCB上游材料和玻璃基板进入高景气周期，具备长期增长潜力。

1. PCB上游材料

• 需求爆发：AI服务器对数据传输速率和信号处理能力提出更高要求，推动PCB层数从18层提升至32层，材料等级从M5-M6升级至M7-M10。
• 量价齐升：AI服务器带动低介电、低热膨胀系数等特种电子布需求快速增长，价格持续上涨。
• 供给紧张：高端电子布生产技术壁垒高，扩产周期长，供需缺口明显，价格有望持续上行。
• 产业链影响：CCL、电子布、铜箔、树脂等环节均受益于AI基建带来的材料升级和需求增长。

2. 玻璃基板

• 替代趋势：玻璃基板逐步替代硅中介层和有机载板，成为AI封装的重要材料。
• 技术优势：玻璃具备低介电损耗、高尺寸稳定性、可调热膨胀系数等特性，适合大尺寸封装需求。
• 产业化加速：英特尔和台积电已推进玻璃基板量产与中试线建设，推动玻璃基板从材料向光电一体化平台升级。
• 市场空间：预计2030年玻璃基板市场规模将达310亿美元，远期市场空间有望达到千亿级。

3. 国产替代进程

• 国内企业已逐步进入玻璃基板产业链，涵盖原片、精加工和辅材环节。
• 建议关注具备核心工艺能力、客户验证进展和产业布局的公司。

主线2：传统建材底部优质资产

1. 内需修复与供给侧出清

• 消费建材行业处于长周期底部，需求趋于稳定，供给收缩推动盈利修复。
• 多数企业收入和净利润位于历史低点，但部分龙头具备较强的盈利韧性。

2. 海外出海扩张

• 建材企业通过自建产能、并购及本地化运营拓展海外市场，提升毛利率。
• 主要布局在东南亚、非洲、拉美等新兴市场，受益于当地基建和住宅需求增长。

3. 新材料转型

• 传统企业通过产业链延伸和外延并购切入电子材料、高分子材料、新能源材料等新领域，打造第二成长曲线。
• 投资方式包括参股、自主投资和并购，以增强企业长期竞争力。

关键信息

电子布

• 普通电子布步入涨价周期，2026年供需缺口扩大，价格有望持续上涨。
• AI电子布需求量价齐升，Low-DK和Low-CTE产品紧缺，成为材料瓶颈。
• 2026年电子布供需缺口预计达1.29-2.05亿米，价格具备上涨空间。

玻纤纱

• 预计2026年玻纤纱需求同比+5%，供需紧平衡，盈利小幅提升。
• 供给端新增产能缩减，价格保持稳定，库存下降，行业景气度有望改善。

水泥

• 水泥行业预计2026年景气前低后高，关注出海、新材料转型和高股息公司。

玻璃

• 浮法玻璃2026年H1供给收缩，下半年盈利有望边际修复。
• 电子/药用/光学玻璃企业切入半导体玻璃基板赛道，重塑估值。

主要观点

• AI算力新材料是2026年建材行业的核心高景气主线，涵盖PCB上游材料和玻璃基板，具备量价齐升和结构性涨价趋势。
• 传统建材处于底部修复阶段，龙头企业盈利韧性较强，建议关注其第二成长曲线和海外扩张机会。
• 玻璃基板作为AI封装的重要材料，市场空间广阔，国产替代进程加快。
• 电子布供需紧张，尤其是AI和Low-DK产品，价格有望持续上行。
• 消费建材行业正从“以价换量”转向“提质增效”，龙头有望率先受益。

风险提示

• 宏观经济继续下行
• 房地产政策大幅波动
• 行业新投产能超预期
• 原材料成本上涨过快

投资建议

• 关注AI算力新材料：重点推荐电子布、CCL、铜箔、树脂等上游材料，以及玻璃基板。
• 关注传统建材底部优质资产：优选具备技术积累、客户资源和产能布局的龙头企业，尤其是出海和新材料转型企业。
• 关注玻纤产业链：包括原片、精加工和辅材环节，具备国产替代潜力。