> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 英伟达服务器 SOCAMM 容半，特斯拉人形机器人量产周报总结 ## 核心内容概览 本报告聚焦于2026年上半年半导体行业动态，涵盖市场指数、行业数据及重大事件等内容，分析当前市场趋势与未来潜在机遇。 ## 市场指数回顾 ### 海外与国内 AI 芯片指数 - **海外 AI 芯片指数**：本周上涨 1.2%，其中 AMD 涨幅显著（9.7%）， MPS 和 Marvell 涨幅在 6% 以上，博通小幅下滑。 - **国内 AI 芯片指数**：本周下跌 3.6%，通富微电和翱捷科技跌幅超 10%，恒玄科技和长电科技跌幅近 9%，瑞芯微跌幅 7.3%，海光信息小幅上涨。 ### 英伟达映射指数与服务器 ODM 指数 - **英伟达映射指数**：本周下跌 4.6%，太辰光涨幅近 10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超 15%，江海股份、沃尔核材和沪电股份跌幅在 6% 以上。 - **服务器 ODM 指数**：本周下跌 9.4%，超微电脑跌幅 26.8%，Wiwynn 跌幅 14.3%，技嘉和 Wistron 跌幅在 7% 以上，Quanta 小幅上涨。 ### 存储芯片指数与功率半导体指数 - **国内存储芯片指数**：本周上涨 0.3%，香农芯创涨幅 9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在 4% 以上；聚辰股份下跌 6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在 3% 以上。 - **国内功率半导体指数**：本周下跌 4.1%，华润微和扬杰科技跌幅超 8%，士兰微和捷捷微电跌幅在 5% 以上，富乐德小幅上涨。 ## 行业数据 ### 全球智能手机 SoC 市场份额 - **26Q1**：联发科以 32% 的份额居首，高通以 23% 位列第二，苹果以 19% 排名第三。 - **其他厂商**：紫光展锐 14%，三星 Exynos 升至 7%，海思维持 4%。 - 市场格局保持稳定，联发科主导中低端市场，高通聚焦高端安卓市场，苹果保持生态优势。 ### 全球半导体市场增长 - **26Q1**：存储芯片成为主要增长驱动力，推动全球半导体总收入突破平台期，带动整体环比增速明显上行。 - 非存储半导体收入增长温和，显示当前市场景气修复主要依赖存储产品。 ### 全球前十大晶圆代工厂收入及市占率 - **26Q1**：前十大晶圆代工厂总收入达 479.53 亿美元，环比增长 3.7%。 - **台积电**：收入 358.55 亿美元，市占率 72.3%，继续领跑。 - **三星**：收入 32.01 亿美元，市占率 6.5%，环比下降。 - **中芯国际**：收入 25.05 亿美元，市占率 5.1%，小幅增长。 - **行业格局**：台积电强者恒强，先进制程和 AI/HPC 需求支撑增长，成熟制程厂商表现分化。 ## 重大事件 1. **NVIDIA SOCAMM 2 容量减半**：计划将 SOCAMM 2 存储容量从 192GB 调至 96GB，将 LPDDR5X 4 层堆叠改为 2 层，应对 LPDDR 供应短缺。 2. **特斯拉 Optimus 量产计划**：预计 2026 下半年进入量产阶段，将复制电动车量产经验，有望成为未来核心业务。 3. **三星与 SK 海力士扩大存储产能**：加速 DRAM 和 HBM 产能扩张，带动前段制程、先进封装与检测设备需求升温。 4. **Google 与三星合作 TPU 制程**：考虑部分第 10 代 TPU 采用三星 2nm 制程技术。 5. **SK 海力士 375 层 3D NAND Flash**：预计 2026 年底量产，将 M15 工厂转型为 375 层产线，金属闸极电极材料由钨改为钼。 6. **SK 海力士产能提升计划**：计划在 2034 年前将晶圆产能提升至 3 倍，并在日本建设 AI 工厂。 ## 风险提示 ### 上行风险 - 中美贸易摩擦趋缓 - 半导体产业 AI 应用领域增速加快 - 苹果加速中国 AI 进展 ### 下行风险 - 下游需求不及预期 - 国际贸易摩擦加剧 - 苹果 AI 进展放缓 - 其他系统性风险 ## 投资建议 - **推荐/维持**：基于行业增长趋势，建议关注 AI、存储及先进制程相关领域。 ## 附注 - 报告由国元证券分析师彭琦与李聪撰写，提供专业市场分析与投资建议。 - 报告内容基于合规数据来源，仅供参考，不构成投资建议。