20260615-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_英伟达服务器SOCAMM容量减半_特斯拉人形机器人或将26H2量产_9页_1mb
报告摘要
英伟达服务器 SOCAMM 容半,特斯拉人形机器人量产周报总结
核心内容概览
本报告聚焦于2026年上半年半导体行业动态,涵盖市场指数、行业数据及重大事件等内容,分析当前市场趋势与未来潜在机遇。
市场指数回顾
海外与国内 AI 芯片指数
- 海外 AI 芯片指数:本周上涨 1.2%,其中 AMD 涨幅显著(9.7%), MPS 和 Marvell 涨幅在 6% 以上,博通小幅下滑。
- 国内 AI 芯片指数:本周下跌 3.6%,通富微电和翱捷科技跌幅超 10%,恒玄科技和长电科技跌幅近 9%,瑞芯微跌幅 7.3%,海光信息小幅上涨。
英伟达映射指数与服务器 ODM 指数
- 英伟达映射指数:本周下跌 4.6%,太辰光涨幅近 10%,景旺电子和长芯博创小幅上涨;兆龙互连和神宇股份跌幅超 15%,江海股份、沃尔核材和沪电股份跌幅在 6% 以上。
- 服务器 ODM 指数:本周下跌 9.4%,超微电脑跌幅 26.8%,Wiwynn 跌幅 14.3%,技嘉和 Wistron 跌幅在 7% 以上,Quanta 小幅上涨。
存储芯片指数与功率半导体指数
- 国内存储芯片指数:本周上涨 0.3%,香农芯创涨幅 9.1%,佰维存储和北京君正涨幅在 4% 以上;聚辰股份下跌 6.2%,联芸科技和恒烁股份跌幅在 3% 以上。
- 国内功率半导体指数:本周下跌 4.1%,华润微和扬杰科技跌幅超 8%,士兰微和捷捷微电跌幅在 5% 以上,富乐德小幅上涨。
行业数据
全球智能手机 SoC 市场份额
- 26Q1:联发科以 32% 的份额居首,高通以 23% 位列第二,苹果以 19% 排名第三。
- 其他厂商:紫光展锐 14%,三星 Exynos 升至 7%,海思维持 4%。
- 市场格局保持稳定,联发科主导中低端市场,高通聚焦高端安卓市场,苹果保持生态优势。
全球半导体市场增长
- 26Q1:存储芯片成为主要增长驱动力,推动全球半导体总收入突破平台期,带动整体环比增速明显上行。
- 非存储半导体收入增长温和,显示当前市场景气修复主要依赖存储产品。
全球前十大晶圆代工厂收入及市占率
- 26Q1:前十大晶圆代工厂总收入达 479.53 亿美元,环比增长 3.7%。
- 台积电:收入 358.55 亿美元,市占率 72.3%,继续领跑。
- 三星:收入 32.01 亿美元,市占率 6.5%,环比下降。
- 中芯国际:收入 25.05 亿美元,市占率 5.1%,小幅增长。
- 行业格局:台积电强者恒强,先进制程和 AI/HPC 需求支撑增长,成熟制程厂商表现分化。
重大事件
- NVIDIA SOCAMM 2 容量减半:计划将 SOCAMM 2 存储容量从 192GB 调至 96GB,将 LPDDR5X 4 层堆叠改为 2 层,应对 LPDDR 供应短缺。
- 特斯拉 Optimus 量产计划:预计 2026 下半年进入量产阶段,将复制电动车量产经验,有望成为未来核心业务。
- 三星与 SK 海力士扩大存储产能:加速 DRAM 和 HBM 产能扩张,带动前段制程、先进封装与检测设备需求升温。
- Google 与三星合作 TPU 制程:考虑部分第 10 代 TPU 采用三星 2nm 制程技术。
- SK 海力士 375 层 3D NAND Flash:预计 2026 年底量产,将 M15 工厂转型为 375 层产线,金属闸极电极材料由钨改为钼。
- SK 海力士产能提升计划:计划在 2034 年前将晶圆产能提升至 3 倍,并在日本建设 AI 工厂。
风险提示
上行风险
- 中美贸易摩擦趋缓
- 半导体产业 AI 应用领域增速加快
- 苹果加速中国 AI 进展
下行风险
- 下游需求不及预期
- 国际贸易摩擦加剧
- 苹果 AI 进展放缓
- 其他系统性风险
投资建议
- 推荐/维持:基于行业增长趋势,建议关注 AI、存储及先进制程相关领域。
附注
- 报告由国元证券分析师彭琦与李聪撰写,提供专业市场分析与投资建议。
- 报告内容基于合规数据来源,仅供参考,不构成投资建议。
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