2022-04-18-上交所-苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文_263页_3mb
报告摘要
苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告总结
公司概况
- 公司代码:688286
- 公司简称:敏芯股份
- 公司全称:苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- 法定代表人:李刚
- 注册地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
- 办公地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室
- 公司网址:www.memsensing.com
- 电子信箱:ir@memsensing.com
- 主要产品:MEMS声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器等
财务概况
主要财务数据(单位:万元)
| 项目 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 (%) | 2019年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 35,175.81 | 33,007.47 | +6.57 | 28,403.09 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 1,242.40 | 4,163.61 | -70.16 | 5,948.29 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | -197.19 | 3,562.57 | -105.54 | 5,093.63 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 1,485.78 | 1,840.59 | -19.28 | 4,255.72 |
财务指标(单位:元/股)
| 项目 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 (%) | 2019年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.23 | 0.94 | -75.53 | 1.53 |
| 稀释每股收益 | 0.23 | 0.94 | -75.53 | 1.53 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | -0.04 | 0.80 | -105.00 | 1.31 |
| 加权平均净资产收益率 | 1.15 | 7.55 | -6.40个百分点 | 27.68 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | -0.18 | 6.46 | -6.64个百分点 | 23.70 |
| 研发投入占比 | 21.50% | 12.74% | +8.76个百分点 | 12.56% |
非经常性损益
- 非经常性损益总额:1,439.59万元
- 主要项目:政府补助(1,592.33万元)
- 其他非经常性损益项目:55.995万元
- 扣除所得税影响后:1,439.59万元
2021年度利润分配预案
- 每10股派发现金红利0.75元(含税)
- 合计拟派发现金红利:399.74万元
- 现金分红占净利润比例:32.18%
- 不进行资本公积转增股本,不送红股
主要业务与市场拓展
主要产品与市场
- 声学传感器:全球市场份额排名第三,主要客户包括华为、小米、三星、OPPO等
- 压力传感器:覆盖电子烟、穿戴设备、汽车等市场,如差压传感器、高度计、防水气压计等
- 惯性传感器:市场容量占比最高,公司已推出高性能加速度计
- 骨传导传感器:应用于TWS耳机、VR/AR等,公司产品获“中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”
- 压感传感器:与苹果等品牌合作,拓展至汽车领域
- 热电堆传感器:用于测温,已实现小批量出货
市场策略
- 大客户战略:积极开拓一流品牌客户,提升市场份额
- 技术领先:持续研发新产品、新工艺,提升产品性能和质量
- 全产业链布局:从芯片设计、制造、封装到测试,形成完整产业链
- 研发投入:2021年研发投入达7,561.86万元,同比增长79.86%
- 专利布局:累计取得43项发明专利、135项实用新型专利、2项外观设计专利、3项软件著作权
技术与研发进展
核心技术
- DFM模型:自主研发,用于预测产品性能和偏差分布,降低研发成本
- 微型麦克风芯片设计技术:持续缩小芯片尺寸,提高性价比
- 对颗粒不敏感技术:提升产品可靠性与环境适应性
- 极窄边框数字硅麦克风:产品面积缩小30%,适用于特殊尺寸设备
- 高性能侧进音数字硅麦克风:方便终端产品设计,提升性能
- 骨传导麦克风:采用微型质量块拾振技术,提升通话质量
技术趋势展望
- 多功能集成:在同一衬底集成多种敏感元器件,提升传感器功能
- 智能化与边缘计算:软件成为MEMS传感器的重要组成部分
- 低功耗与自供能:满足物联网对传感器能耗的高要求
- NEMS演进:向纳米尺度发展,推动更小尺寸传感器
- 新敏感材料:如压电材料,提升产品可靠性与良率
- 更大晶圆尺寸:如12英寸晶圆,降低制造成本,提高产量
公司治理与战略
- 公司治理:董事会、监事会及高管保证报告真实性、准确性
- 审计机构:天健会计师事务所出具标准无保留意见审计报告
- 产业投资:设立园芯基金,投资2.99亿元,加强新工艺研发
- 子公司收购:收购芯仪微电子20%少数股东权益,实现全资子公司化
- 知识产权保护:建立知识产权管理体系,获得相关认证
- 企业文化建设:推动文化价值观落地,优化人才管理机制
风险与挑战
- 市场竞争:国际大厂如英飞凌、楼氏占据较大市场份额
- 研发与成本压力:研发投入大幅增加,影响净利润
- 供应链风险:受“缺芯潮”及原材料涨价影响,需加强供应链管理
- 技术壁垒:跨学科知识与技术的整合,对研发团队提出更高要求
未来展望
- 市场拓展:积极布局汽车、工业控制、医疗等领域
- 技术发展:持续推动低功耗、多功能、智能化MEMS产品开发
- 行业趋势:受益于5G、物联网、人工智能发展,MEMS传感器需求将持续增长
- 战略目标:成为MEMS芯片平台型企业,推动国产替代,提升行业竞争力
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载