电子行业专题-AI浪潮势不可挡-昇腾发力铸造国产算力基石-国投证券_38页_2mb

本报告分析了AI算力发展现状及国内产业链布局。2023年10月，美国商务部将中国13家科技公司列入实体清单，并通过ECNN3A090/4A090新规限制高性能AI芯片出口，英伟达A100/H100等芯片及系统均受牵连。新规将性能密度指标纳入限制范畴，使更多芯片受限，当前英伟达GPU市场占有率超80%，但面临国际出口限制压力。

全球科技巨头加速算力芯片布局：AMD推出MI系列GPU+ROCm平台，采用CDNA架构，HBM内存密度和带宽表现突出；特斯拉自研Dojo超算集群，D1芯片算力达226TFLOPS，单机柜算力可达11EFLOPs；Intel强化数据中心GPU（max系列）和oneAPI生态，提升AI算力能力；Google聚焦机器学习的CloudTPU，支持高吞吐矩阵运算，TensorFlow框架构筑技术壁垒；Meta布局MTIA芯片和RSC超算集群，专注低复杂度模型优化。

华为昇腾生态通过“芯片+HCCS高速接口+CANN软件平台”构建全栈解决方案：昇腾910（320TFLOPS FP16/640TOPS INT8）和310芯片在能效和算力密度方面显著优于英伟达系列。HCCS接口带宽达480Gbps，性能密度超PCIe5.0。CANN架构支持端边云协同，适配多种操作系统与AI框架。昇腾AI集群Atlas900具备256P~1024PFLOPS算力，能效比超行业水平。

中国AI算力市场规模快速扩张：2023年达91亿美元，同比增长82.5%。工信部等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，规划2025年智能算力占比35%。数据中心建设需平衡东西部布局，AI算力需求带动相关产业链发展。中国电信2023-2024年AI服务器集采规模达80亿元，超聚变、浪潮等企业中标。

相关领域企业受益：PCB企业（兴森科技、新益昌、世运电路）受益于算力设备需求增长；封装材料厂商（天承科技、德邦科技）承接国产芯片封装项目；散热公司（英维克、飞荣达、思泉新材）和精密组件供应商（恒铭达、华丰科技）在数据中心配套环节获益。方正科技在PCB主业持续增长，支撑AI应用场景。

主要风险点包括：宏观政策变化影响下游需求；国产设备市场开拓不及预期；行业竞争加剧导致产品价格承压。当前算力需求驱动产业链加速布局，国内厂商在硬件、软件生态及制造端均有突破机会。