20230918-东方财富证券-电子设备行业专题研究_玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充_AI+Chiplet趋势下大有可为_28页_2mb

投资要点

1. 技术演进与优势：

   • TSV面临瓶颈：硅基转接板高频电学性能差，成本高，玻璃转接板（TGV）凭借绝缘性好（介电常数为硅的1/3）、成本低（约硅基的1/8）、工艺简单等优势，成为硅通孔（TSV）的有效补充，适用于25D/3D封装、射频、MEMS等领域。
   • 玻璃芯载板潜力：表面更光滑、厚度更小，替代有机树脂载板（ABF），有望在Chiplet封装中与ABF并驾齐驱。

2. AI与Chiplet驱动需求：

   • 即使是英伟达H100、AMD MI300等AI芯片仍需TSV技术，但TGV因成本低、性能优，将在部分场景替代TSV，推动封装技术演进。
   • TGV在封装天线（AiP）、集成无源器件（IPD）、太赫兹天线等新兴领域需求增长。

3. 市场规模与前景：

   • 全球先进封装市场规模预计到2027年达652亿美元（复合增长率97.3%），TGV所属的25D/3D工艺市场规模将增至150亿美元（增长率超14%）。
   • 逻辑芯片封装占主导，CoWoS技术占据高档封装主流，TGV替代TSV将打开新材料机遇。

4. 市场风险与挑战：

   • TGV技术尚未大规模商业化，设备（如激光刻蚀、电镀设备）依赖进口，国产替代尚难实现，产能可能不及预期。

5. 投资建议：

   • 关注TGV工艺及产品供应商：沃格光电、赛微电子、蓝特光学；关注设备商：帝尔激光、大族激光、盛美上海。

行业趋势与应用领域

1. 先进封装需求激增：

   • 随着摩尔定律放缓，5G、AI等应用推动25D/3D封装需求，TGV技术覆盖逻辑芯片、LED、MEMS、射频器件等场景。

2. 技术热点：

   • 激光诱导刻蚀：用于TGV成孔，已实现290TGV/s高效率；
   • 电镀填孔：需高质量电镀液，国产替代挑战大。

3. 新应用爆发：

   • MicroLED：TGV结合MIP封装技术，推动显示行业变革，预计市场规模超14亿美元（2024）；
   • 太赫兹通信：6G技术核心，TGV技术助力高性能太赫兹天线开发。

4. 竞争格局：国外厂商（康宁、LPKF）主导TGV衬底市场（CR3超50%），国内厂商（沃格光电、厦门云天）快速追赶。

核心结论

• TGV技术作为TSV的有效补充，在高性能封装中占据重要地位，受益于AI、Chiplet、MicroLED等趋势；
• 中期关注设备国产替代、技术商业化；
• 长期看好玻璃载板与TGV组合，或改变封装行业格局；
• 下游需求仍受消费市场波动影响，需警惕技术替代及产能风险。