20260106-开源证券-2026年度行业投资策略_消费电子及元器件_AI终端开启产业链升级新周期_59页_7mb

电子行业2026年度投资策略总结

核心内容概览

2026年电子行业投资评级为“看好”，行业整体呈现强劲增长态势。PCB行业涨幅最为显著，全年上涨约156.66%，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货。消费电子行业整体表现良好，光学光电行业涨幅相对落后。AI终端成为推动行业增长的重要力量，AI眼镜和AI服务器等新兴品类呈现高速增长趋势。

主要观点

• AI终端驱动增长：AI眼镜和AI服务器成为AI终端的重要增长点，预计2026年AI眼镜销量将显著提升，全球智能眼镜市场有望在2029年突破4000万台。
• 苹果产业链持续升级：苹果在2026年将推出iPhone17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，推动果链市场空间扩大，提升ASP及市场份额。
• 华为鸿蒙生态持续优化：华为手机销量回升，折叠屏市场占有率全球领先，鸿蒙OS6支持多种AI智能体，提升用户体验。
• AI算力推动PCB升级：AI算力和AI终端需求带动PCB向高阶、高密度方向发展，高频高速等产品需求增长显著。
• 零组件持续升级：光学、电池、散热、结构件等环节随着AI终端升级而同步优化，新技术如电致变色、SIP封装、VC均热板、3D打印等广泛应用。

关键信息

1. 板块回顾：2025年消费电子及元器件行业表现

• PCB行业表现最强：2025年PCB行业涨幅达156.66%，主要受益于AI产品需求增加。
• 消费电子行业改善明显：前三季度营收和利润增速保持高位，净利率逐季提升。
• AI终端带动产业链增长：AI眼镜、AI服务器等新兴品类增长迅速，成为推动行业增长的重要力量。
• 行业财务指标改善：存货周转加快，经营现金流同比改善，盈利质量稳步提升。

2. AI终端投资主线

(1) 苹果产业链

• 新品发布：2026年将推出iPhone17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品。
• 技术升级：iPhone17在SoC、电池、光学、散热等环节均有明显升级，ASP持续提升。
• 市场份额：预计2025年苹果手机销量份额将超过三星，维持全球领先地位。

(2) 华为鸿蒙产业链

• 销量回升：2024年华为手机销量恢复至约5000万台，折叠屏市场占有率达23.9%。
• 鸿蒙OS6升级：支持多种AI智能体，提升用户体验和AI功能。
• 产品创新：推出MateBook Fold、MateBook Pro等折叠屏和AI功能设备，推动市场增长。

(3) AI眼镜产业链

• 销量快速增长：2025Q2全球AI眼镜销量同比增长222%，预计2029年突破4000万台。
• 核心技术：电致变色、SIP封装、AR显示、骨传导等技术成为核心发展方向。
• BOM成本结构：主板和光学模组占据较大成本比例，高精度需求对良率提出挑战。

(4) OpenAI终端硬件产业链

• 产品形态：设想中包含无屏音箱、眼镜等多种形态。
• 硬件设计：吸纳苹果硬件设计人才，与苹果供应链形成协同效应。
• 市场目标：目标销售量级为1亿台，成为继iPhone和MacBook后的“第三个核心设备”。

3. 零组件趋势

(1) 光学

• 高清化：iPhone17后摄全面升级至4800万像素，华为Mate80系列采用一镜双目长焦结构。
• 云台化：荣耀RobotPhone等产品搭载可追踪拍摄的云台摄像头系统。
• 普及化：摄像头逐渐成为可穿戴设备的标配，提升环境感知能力。

(2) 电池及快充

• 钢壳电池：具备高安全性、良好散热性能和灵活形态设计，成为旗舰机型主流。
• 掺硅负极：提升电池容量，2025年消费电子掺硅比例预计提升至10%以上。
• 叠片电芯：提升封装空间利用率，优化电池结构。
• 固态电池：能量效率显著高于液态电池，成为未来发展方向。

(3) 散热

• VC均热板：苹果iPhone17Pro首次搭载，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等主动散热方案。
• 散热技术升级：华为MatePad Edge采用微泵液冷技术，提升散热效率。

(4) 结构件与工艺

• 材料升级：超硬、防刮、耐摔、抗反射成为盖板玻璃升级方向。
• 制造工艺：3D打印、MIM、液态金属等新型制造技术逐步渗透。

4. 元器件趋势

(1) PCB

• 端侧PCB升级：AI手机主板PCB向高密度、精细化发展，折叠屏带动FPC用量提升。
• 算力侧PCB需求增长：AI芯片迭代提升PCB规格和用量，新材料和新架构持续升级。
• 高多层、HDI、封装基板：产值规模增速领先，未来五年复合增速预计分别为15.7%、6.4%、7.4%。

(2) 被动元件

• 行业上行周期：2025年被动元件行业延续2024年以来的上行趋势。
• 需求升级：MLCC、铝电解电容、电感等产品因AI服务器和终端升级需求而规格与用量双升。
• 价格分化：高端产品涨价趋势明显，低端产品价格承压。

5. 投资建议

• 受益标的：工业富联、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、龙旗科技、蓝思科技、领益智造、环旭电子、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益科技、景旺电子、顺络电子、三环集团等。
• 重点关注：AI算力和AI终端共振带来的高景气方向和增量环节。

6. 风险提示

• AI产业进展不及预期
• 行业竞争和格局恶化
• 宏观经济波动

结论

2026年电子行业将受益于AI终端和算力的双重驱动，PCB、消费电子、AI眼镜等细分领域将呈现强劲增长。苹果、华为、Meta、OpenAI等头部企业引领行业创新，推动产业链升级。光学、电池、散热、结构件等零组件环节持续优化，新技术应用广泛。投资者应重点关注具备技术优势和市场潜力的上下游企业，把握AI带来的投资机遇。