> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 晶盛机电（300316）2026年中报总结 ## 核心内容 晶盛机电在2026年上半年面临光伏业务阶段性承压，但半导体业务持续突破，推动公司整体业绩稳步增长。公司整体营收和净利润虽同比下滑，但经营性现金流显著改善，显示其在半导体领域的强劲增长势头。公司预计2026年全年收入将超40亿元，显示出对半导体业务未来发展的信心。 ## 主要观点 - **光伏业务承压**：公司2026H1营业收入为34.52亿元，同比下滑40.5%，主要由于光伏设备和材料收入下降，其中设备及其服务营收同比减少47.0%，材料营收同比减少11.4%。 - **半导体业务放量**：半导体业务成为公司增长的主要驱动力，2026H1集成电路与化合物半导体设备及材料收入达13.07亿元，预计全年收入将超40亿元。 - **毛利率提升**：2026H1公司毛利率为30.4%，同比提升6.0个百分点，设备及服务毛利率为37.9%，同比提升4.9个百分点，材料毛利率为18.7%，同比提升12.5个百分点。 - **经营性现金流改善**：2026H1经营活动净现金流为13.66亿元，同比大幅增长205.8%；Q2单季净现金流为16.01亿元，同比激增2990.1%，显示公司资金链健康。 - **研发投入加大**：研发费用率同比提升5.4个百分点，显示公司持续加大在半导体领域的技术投入。 - **在手订单充沛**：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超47亿元，合同负债同比增加16.1%，显示业务增长潜力。 - **投资评级维持“买入”**：基于光伏业务短期承压及半导体业务成长性，公司维持“买入”评级，当前市值对应2026-2028年PE分别为92/55/37X。 ## 关键信息 ### 财务数据 | 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------|------| | 营业总收入（百万元） | 17,577 | 11,357 | 8,176 | 11,374 | 15,022 | | 同比（%） | -2.26 | -35.38 | -28.01 | 39.11 | 32.07 | | 归母净利润（百万元） | 2,509.73 | 884.73 | 605.95 | 1,009.81 | 1,515.48 | | 同比（%） | -44.93 | -64.75 | -31.51 | 66.65 | 50.08 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 1.92 | 0.68 | 0.46 | 0.77 | 1.16 | | P/E（现价&最新摊薄） | 22.15 | 62.54 | 92.46 | 55.23 | 36.66 | ### 市场数据 | 指标 | 值（元） | |------|----------| | 收盘价 | 42.53 | | 一年最低/最高价 | 29.20/65.90 | | 市净率（倍） | 3.25 | | 流通A股市值（百万元） | 52,378.05 | | 总市值（百万元） | 55,694.47 | ### 基础数据 | 指标 | 值 | |------|----| | 每股净资产（元,LF） | 13.10 | | 资产负债率（%,LF） | 36.45 | | 总股本（百万股） | 1,309.53 | | 流通A股（百万股） | 1,231.56 | ### 财务预测 | 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------| | 归母净利润（百万元） | 885 | 606 | 1,010 | 1,515 | | 每股收益（元） | 0.68 | 0.46 | 0.77 | 1.16 | | P/E（现价&最新股本摊薄） | 62.54 | 92.46 | 55.23 | 36.66 | | P/B（现价） | 3.25 | 3.14 | 2.97 | 2.75 | ## 半导体业务进展 ### 半导体设备 - 12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新品加快客户验证。 - 超快紫外激光开槽设备成功开发，填补国内高端技术空白。 - 应用于半导体大硅片的新一代双抛机市占率快速提升。 - 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，12英寸减压外延设备实现销售出货并获重要客户复购。 - 12英寸ALD设备进入国内头部逻辑产线验证。 ### 半导体衬底材料 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题。 - 实现12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，已向产业链客户送样验证。 - 8英寸、12英寸碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货。 - 同步推进马来西亚槟城及银川项目建设，加快6英寸、8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产。 - 氮化硅陶瓷材料成功突破关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产。 ### 半导体零部件 - 子公司晶鸿精密强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力。 - 拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体。 - 推动市场规模持续提升。 ## 风险提示 - 下游需求波动风险； - 下游应用拓展不及预期； - 市场竞争加剧风险； - 技术研发不及预期。 ## 投资建议 公司维持“买入”评级，基于半导体业务持续突破及光伏业务短期承压，预计未来业绩将逐步恢复，成长空间显著。当前估值处于合理区间，建议关注其长期发展潜力。 ## 免责声明 本报告仅供专业投资者使用，不构成投资建议。东吴证券及其关联机构可能持有报告中提到的公司证券，并提供相关服务。报告基于公开信息，力求准确但不保证其完整性。投资者应结合自身情况做出决策。