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苹果推出M2 Ultra与VisionPro，为硬件注入活力
核心内容：
2023年6月6日，苹果在WWDC23上发布新品，包括搭载M2 Ultra芯片的MacBook Air、Mac Studio及Mac Pro，以及定价3499美元的混合现实头显VisionPro。

M2 Ultra芯片性能突破：

• 新芯片采用UltraFusion封装技术，晶体管达1340亿个，性能超越M1 Ultra。
• 配备192GB统一内存与800GB/s带宽，支持大型机器学习任务。
• 在三维渲染、视频处理等场景中，性能较前代产品显著提升。

VisionPro技术亮点与市场定位：

• 配备M2芯片与R1传感器芯片，运行VisionOS（融合MacOS、iOS、iPadOS）及空间计算系统。
• 采用MicroOLED显示屏，单眼分辨率超4K，具备高刷新率与高动态范围。
• 定价较Meta Quest 3（49999美元）更高，聚焦中高端MR市场。

投资建议：

1. 关注先进封装产业链（如UltraFusion技术相关厂商）。
2. 关注MicroOLED显示屏在高端设备中的应用前景。
3. 跟踪苹果产业链（零件、代工）的产能与供货动态。

风险提示：
新品需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争风险。

其他相关信息：

• 报告发布机构：万联证券，分析师：夏清莹
• 相关报告：国产AI芯片突破、LED价格波动、日本半导体出口管制等。
• 风险提示与免责声明等内容详见完整报告。