> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 广发电子 | 半导体制造崛起系列：半导体零部件是设备自主可控的核心底座 ## 核心内容 本报告围绕半导体设备零部件的重要性展开，指出其在设备性能与制程良率中的关键作用。随着半导体设备端景气向上和国产替代趋势的双重驱动，国内零部件企业正迎来重要发展机遇。报告还分析了零部件市场的发展前景、竞争格局及潜在风险。 ## 主要观点 1. **零部件对设备性能影响重大** 半导体设备零部件直接决定了设备的性能与制程良率，是实现设备自主可控的核心基础。 2. **市场前景广阔** - 静电卡盘：全球市场规模预计从2022年的17.9亿美元增长至2028年的24.1亿美元。 - 陶瓷加热器：市场规模预计从2023年的14.28亿美元增长至2030年的21.56亿美元，复合增速为6.2%。 - 气体分配盘：市场规模预计从2023年的9.44亿美元增长至2030年的15.44亿美元，复合增速为7.0%。 随着先进制程发展和3D NAND、AI、HBM等需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场将持续扩张。 3. **国产替代仍处于早期阶段** 目前，半导体零部件市场主要由海外企业主导，国内企业尚未实现稳定量产。关键领域如静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器、碳化硅气体分配盘等均被日韩、美企垄断，国产化率普遍较低。 4. **国内企业需突破多项技术** 国内企业需在材料制备、精密加工、表面处理及客户验证等方面持续突破，以实现从单点产品替代向一体化解决方案的升级。 ## 关键信息 ### 半导体零部件分类与作用 - **硅类零部件**：如曲面硅上部电极、硅环等，用于控制工艺气体和等离子体分布，保障晶圆边缘刻蚀均匀性。 - **石英类零部件**：如石英环、石英盘、石英喷嘴等，承担支撑保护、气体分布和光学通道等功能。 - **碳化硅类零部件**：如碳化硅环、碳化硅气体分配盘，具有更强的耐等离子体腐蚀能力，使用寿命更长。 - **陶瓷类零部件**：如静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器，用于承载、吸附、控温及隔离保护。 - **工程塑料件**：主要用于固定、导热和辅助支撑。 ### 投资建议 - 半导体设备零部件行业正处于国产替代与需求升级的共振期，国内企业具备较大发展潜力。 - 投资机会集中在具备技术突破能力和客户验证能力的零部件企业。 ### 风险提示 1. **市场周期性波动风险** 受宏观经济及下游终端需求波动影响，半导体市场景气度可能下行，影响设备订单需求。 2. **新技术与新工艺产业化不及预期风险** 前沿制造技术壁垒高，若研发或良率提升受阻，可能影响新产品的产业化进程。 3. **行业竞争加剧风险** 随着国内外厂商在先进封装领域的渗透，竞争加剧可能导致企业市场份额和盈利能力受到冲击。 ## 报告信息 - **报告名称**：《半导体制造崛起系列：半导体零部件是设备自主可控的核心底座》 - **发布日期**：2026-06-25 - **作者**：王亮、耿正 - **机构**：广发证券股份有限公司 ## 法律声明 本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者需自行评估适当性。广发证券不对因使用本报告内容而产生的损失承担责任。完整投资观点应以广发证券研究所发布的完整报告为准。 ```